0603光耦_厂家_价格_品牌_库存

型号：0603L010/36XR 编号：C7472522

封装：0603

品牌：LUTE(陆特)

0603封装占用空间小,高电压,485通信端口、PLC、BSM等各类信号控制端口短路反接保护,单机用量多时电阻一致性好.

10+
￥0.29302 ￥0.4186
100+
￥0.23779 ￥0.3397
300+
￥0.21014 ￥0.3002
1000+
￥0.18942 ￥0.2706
5000+
￥0.17283 ￥0.2469
10000+
￥0.1645 ￥0.235

有货

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型号：0603L001/60AR 编号：C7472501

封装：0603

品牌：LUTE(陆特)

0603封装占用空间小,多次保护后电阻变化率低,485通信端口、PLC、BSM等各类信号控制端口短路反接保护,单机用量多时电阻一致性好.

10+
￥0.3112
100+
￥0.2481
300+
￥0.2165
1000+
￥0.1929
4000+
￥0.1739
8000+
￥0.1644

有货

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型号：SMD0603-003/30N 编号：C2687870

封装：0603

品牌：BORN(伯恩半导体)

数据手册

10+
￥0.3156
100+
￥0.258
300+
￥0.2292
1000+
￥0.2076
4000+
￥0.1614
8000+
￥0.1527

有货

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型号：GRM188R61C106KAALD 编号：C86275

封装：0603

品牌：muRata(村田)

10+
￥0.3282
100+
￥0.2688
300+
￥0.2382
1000+
￥0.213
4000+
￥0.2042
8000+
￥0.1983

有货

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型号：BSMD0603-020-24V 编号：C7543775

封装：0603

品牌：BHFUSE(佰宏)

特性：尺寸：0.06×0.03英寸/1.5×0.8毫米。符合RoHS标准，无铅无卤。对故障电流响应迅速。低电阻。薄型设计。与高温焊料兼容。应用：计算机、手机、多媒体。汽车、工业控制、电话和宽带

10+
￥0.37638 ￥0.4182
100+
￥0.29097 ￥0.3233
300+
￥0.24831 ￥0.2759
1000+
￥0.21627 ￥0.2403
5000+
￥0.19071 ￥0.2119
10000+
￥0.17784 ￥0.1976

有货

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型号：CGA0603X7R475K160JT 编号：C22399629

封装：0603

品牌：HRE(芯声)

容值：4.7uF,精度：±10%,额定电压：16V,材质(温度系数)：X7R,材质：X7R

5+
￥0.3767
50+
￥0.3426
150+
￥0.3255
500+
￥0.3127
2500+
￥0.2599
5000+
￥0.2547

有货

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型号：BSMD0603-035-16V 编号：C910820

封装：0603

品牌：BHFUSE(佰宏)

特性：尺寸：0.06 × 0.03 英寸 / 1.5 × 0.8 毫米。符合 RoHS 标准，无铅且无卤。对故障电流响应迅速。低电阻。低轮廓。与高温焊料兼容。应用：计算机。手机

数据手册

10+
￥0.38853 ￥0.4317
100+
￥0.30042 ￥0.3338
300+
￥0.25632 ￥0.2848
1000+
￥0.22329 ￥0.2481
5000+
￥0.19683 ￥0.2187
10000+
￥0.1836 ￥0.204

有货

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型号：MLJ1608WR56JT000 编号：C502009

封装：0603

品牌：TDK

特性：响应大电流,采用新开发的铁氧体材料。窄公差响应,具有高精度多层结构。由于采用低损耗材料,显著降低高频损耗。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：NFC电路,用于智能手机和PC等设备。电子设备的电源线

数据手册

10+
￥0.4044
100+
￥0.3258
300+
￥0.2864
1000+
￥0.2569
4000+
￥0.2333
8000+
￥0.2215

有货

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型号：BSMD0603-100-6V 编号：C18203128

封装：0603

品牌：BHFUSE(佰宏)

特性：尺寸：0.06×0.03英寸/1.5×0.8毫米。符合RoHS标准，无铅无卤。对故障电流响应迅速。低电阻。低剖面。与高温焊料兼容。应用：计算机。手机

10+
￥0.42822 ￥0.4758
100+
￥0.33102 ￥0.3678
300+
￥0.28251 ￥0.3139
1000+
￥0.24606 ￥0.2734
4000+
￥0.2169 ￥0.241
8000+
￥0.20241 ￥0.2249

有货

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型号：BSMD0603-010-36V 编号：C18377604

封装：0603

品牌：BHFUSE(佰宏)

特性：尺寸：0.06×0.03 英寸（1.5×0.8 mm）。符合 RoHS 标准，无铅且无卤。对故障电流响应迅速。低电阻。低轮廓。与高温焊料兼容。应用：计算机。手机

10+
￥0.43839 ￥0.4871
100+
￥0.33894 ￥0.3766
300+
￥0.28926 ￥0.3214
1000+
￥0.25191 ￥0.2799
4000+
￥0.22212 ￥0.2468
8000+
￥0.20718 ￥0.2302

有货

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型号：HoYH0603-1/2W-10mR-1%-TCR50 编号：C2912774

封装：0603

品牌：Milliohm(毫欧)

特性：陶瓷合金芯片,封体工艺,焊接性能良好。高可靠性,高过载能力,产品精度高。使用温度范围较宽。无感型设计。电阻温度系数 TCR×10−6/°C ≤ 100ppm。符合 ROHS 要求和无卤要求

数据手册

10+
￥0.5076
100+
￥0.4299
300+
￥0.391
1000+
￥0.3618
5000+
￥0.309
10000+
￥0.2974

有货

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型号：0603X476M6R3NT 编号：C178330

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

数据手册