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首页 > 热门关键词 > 高速光耦
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由两个 GaAs 发光二极管与高增益、高速光电探测器耦合而成,采用 SO6 封装。由于采用两个 LED 反并联,因此可以处理灌电流和拉电流输入信号。探测器具有图腾柱输出级,具备拉电流和灌电流能力。内部有法拉第屏蔽,保证了 ±20kV/μs 的共模瞬态抗扰度。具有逻辑缓冲输出,也有反相器输出版本。
  • 1+

    ¥2.25
  • 10+

    ¥2.2
  • 30+

    ¥2.16
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    ¥2.13
  • 订货
  • 东芝TLP2355由一个红外LED和一个高增益、高速光电探测器耦合而成。它采用SO6封装。该探测器具有一个图腾柱输出级,具备电流源和电流吸收能力
    • 10+

      ¥2.43
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      ¥2.34
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      ¥2.16
    • 1000+

      ¥2.07
    • 2000+

      ¥1.98
    高共模瞬态抗扰度和非常高的电流比,以及5300V_RMS绝缘,通过将LED与集成高增益光电探测器耦合在一个八引脚双列直插式封装中实现。光电二极管和输出级的独立引脚可实现高速运行时与TTL兼容的饱和电压。接入基极端子可调节增益带宽。适用于TTL应用,因为在LED电流为1.6mA时,最小电流传输比为300%,使用2.2kΩ上拉电阻可实现一个单位负载输入和一个单位负载输出的操作。适用于涉及CMOS和低功耗TTL的低功耗逻辑应用。在0℃至70℃温度范围内,仅需0.5mA的LED电流即可保证400%的电流传输比。
    数据手册
    • 1+

      ¥18.36
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      ¥15.67
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      ¥12.55
    • 100+

      ¥10.83
    • 500+

      ¥10.05
    • 1000+

      ¥9.71
  • 订货
  • HTM501,输入电压类型:DC, 输出类型:高速,工作电压:5V~20V,传输速率:1Mbit/s,隔离电压:3.75KV.
    • 1+

      ¥5.36
    • 200+

      ¥2.14
    • 500+

      ¥2.07
    • 1000+

      ¥2.03
  • 订货
  • HCPL4502M、HCPL4503M、HCPL2503M、6N135M、6N136M、HCPL2530M和HCPL2531M光电耦合器包含耦合高速光电检测器晶体管的AlGaAs LED。 通过降低输入晶体管的基极-集电极电容,单独连接实现光电二极管偏压使速度比传统光电晶体管光电耦合器提高数个级别。 HCPL4503M不会内部连接到光电晶体管基极,有助于改善抗噪能力,内部噪声屏蔽提供一流的共模抑制性能,高达50,000V/us。
    数据手册
    • 单价:

      ¥3.6078 / 个
    HCPL4502M、HCPL4503M、HCPL2503M、6N135M、6N136M、HCPL2530M和HCPL2531M光电耦合器包含耦合高速光电检测器晶体管的AlGaAs LED。 通过降低输入晶体管的基极-集电极电容,单独连接实现光电二极管偏压使速度比传统光电晶体管光电耦合器提高数个级别。 HCPL4503M不会内部连接到光电晶体管基极,有助于改善抗噪能力,内部噪声屏蔽提供一流的共模抑制性能,高达50,000V/us。
    数据手册
    • 单价:

      ¥3.5172 / 个
    HCPL4502M、HCPL4503M、HCPL2503M、6N135M、6N136M、HCPL2530M和HCPL2531M光电耦合器包含耦合高速光电检测器晶体管的AlGaAs LED。 通过降低输入晶体管的基极-集电极电容,单独连接实现光电二极管偏压使速度比传统光电晶体管光电耦合器提高数个级别。 HCPL4503M不会内部连接到光电晶体管基极,有助于改善抗噪能力,内部噪声屏蔽提供一流的共模抑制性能,高达50,000V/us。
    数据手册
    • 1+

      ¥7.63
    • 200+

      ¥2.96
    • 700+

      ¥2.85
    • 1400+

      ¥2.8
  • 订货
  • FOD8160 是一款 3.3V/5V 高速逻辑门输出(开路集电极输出)光电耦合器,支持隔离式通信,允许数字信号在不传导接地环路或危险电压的情况下在系统间通信。 该器件采用飞兆专有的 Optoplanar 共面封装技术,优化了 IC 设计,通过高共模抑制规格特点实现了高抗噪能力。
    数据手册
    • 单价:

      ¥12.83328 / 个
    FOD8160 是一款 3.3V/5V 高速逻辑门输出(开路集电极输出)光电耦合器,支持隔离式通信,允许数字信号在不传导接地环路或危险电压的情况下在系统间通信。 该器件采用飞兆专有的 Optoplanar 共面封装技术,优化了 IC 设计,通过高共模抑制规格特点实现了高抗噪能力。
    数据手册
    • 单价:

      ¥12.83328 / 个
    HCPL06XX光电耦合器包含AlGaAS LED,该LED光学耦合至具有可选通输出的超高速集成光电探测器逻辑门(单通道器件)。 这些器件采用紧凑型小尺寸封装。 该输出具有开路集电极,从而允许有线OR输出。 HCPL0600、HCPL0601和HCPL0611输出包含基于双极性工艺的双极性晶体管,而HCPL0637、HCPL0638和HCPL0639输出包含基于CMOS工艺的双极性晶体管,以降低功耗。 在-40°C至+85°C温度范围内可确保耦合参数。 内部噪声屏蔽提供出色的共模抑制。
    数据手册
    • 单价:

      ¥4.94772 / 个
    特性:电流传输比(CTR:IF = 5mA,VCE = 5V时最小50%)。 输入输出间隔离电压(Viso = 3.75 KVrms)。 采用双传输模技术。 安全认证:UL、cUL、CSA、FIMKO、VDE(需要“V”订购选项)。 符合RoHS标准。应用:需高密度安装的混合基板。 可编程控制器
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4141
    • 100+

      ¥0.3348
    • 300+

      ¥0.294
    • 3000+

      ¥0.2604
    • 6000+

      ¥0.2486
    • 9000+

      ¥0.2407
  • 有货
  • LTV357C 贴片光耦 SOP-4
    数据手册
    • 10+

      ¥0.38
    • 100+

      ¥0.3035
    • 300+

      ¥0.2641
    • 3000+

      ¥0.2317
    • 6000+

      ¥0.2203
    • 9000+

      ¥0.2127
  • 有货
  • LTV817C 贴片光耦 光电耦合
    数据手册
    • 10+

      ¥0.389
    • 100+

      ¥0.3245
    • 300+

      ¥0.2914
    • 1000+

      ¥0.2365
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      ¥0.227
    • 10000+

      ¥0.2205
  • 有货
  • LTV 357T B 贴片光耦 SOP-4
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4767
    • 50+

      ¥0.3942
    • 150+

      ¥0.353
    • 500+

      ¥0.322
    • 3000+

      ¥0.287
    • 6000+

      ¥0.2746
  • 有货
  • 产品由一个红外发光二极管和一个光电晶体管组成;光耦器件可实现不同电路之间的电气隔离和信号传输,产品广泛应用于电源设备上,例如手机充电器,家电产品电源供应器等。光耦由一个红外发光二极管和一个光电晶体管组成。该器件可以实现不同电路之间的电气隔离和信号传输,产品广泛应用于电源设备,如手机充电器、家电产品电源装置等。
    • 1+

      ¥0.239
    • 10+

      ¥0.209
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      ¥0.194
    • 100+

      ¥0.1828
    • 500+

      ¥0.1738
    • 1000+

      ¥0.1693
  • 有货
  • 产品由一个红外发光二极管和一个光电晶体管组成;光耦器件可实现不同电路之间的电气隔离和信号传输,产品广泛应用于电源设备上,例如手机充电器,家电产品电源供应器等。光耦由一个红外发光二极管和一个光电晶体管组成。该器件可以实现不同电路之间的电气隔离和信号传输,产品广泛应用于电源设备,如手机充电器、家电产品电源装置等。
    • 1+

      ¥0.3606
    • 10+

      ¥0.2886
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      ¥0.2526
    • 100+

      ¥0.2256
  • 有货
  • 产品由一个红外发光二极管和一个光电晶体管组成;光耦器件可实现不同电路之间的电气隔离和信号传输,产品广泛应用于电源设备上,例如手机充电器,家电产品电源供应器等。
    • 1+

      ¥0.2286
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      ¥0.1805
    • 30+

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    • 100+

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    • 500+

      ¥0.1239
    • 1000+

      ¥0.1164
  • 有货
  • 接收端电压:35V CTR:200%~400%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2405
    • 200+

      ¥0.1903
    • 600+

      ¥0.1679
    • 2000+

      ¥0.1144
    • 8000+

      ¥0.1077
    • 20000+

      ¥0.1032
  • 有货
  • UMW EL357 系列在塑料 SOP4 封装中集成了一个 AlGaAs 红外发光二极管作为发射端,该发射端与一个硅平面光电晶体管探测器进行光耦合。UMW EL357 系列采用坚固的共面双塑封结构,具备极其稳定的隔离特性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3385
    • 100+

      ¥0.2653
    • 300+

      ¥0.2277
    • 3000+

      ¥0.1884
    • 6000+

      ¥0.1775
    • 9000+

      ¥0.1702
  • 有货
  • 触点形式:1 Form A(SPST-NO)
    • 1+

      ¥4.38
    • 10+

      ¥3.78
    • 30+

      ¥3.36
    • 100+

      ¥3.02
    • 500+

      ¥2.27
    • 1000+

      ¥2.21
  • 有货
  • 特性:长寿命(机械和电气寿命无限制)。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度(更低的功耗)。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、弹跳和噪音。应用:电信/数据通信交换。多路复用器
    • 1+

      ¥3.64
    • 10+

      ¥3.11
    • 30+

      ¥2.73
    • 100+

      ¥2.42
    • 500+

      ¥2.09
    • 1000+

      ¥2.03
  • 有货
  • 特性:长寿命(机械和电气寿命无限制)。 无弹跳开关。 更高的速度和高频开关。 更高的灵敏度(更低的功耗)。 抗电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)。 无电弧、无弹跳和无噪音。应用:电信/数据通信交换。 多路复用器
    • 1+

      ¥5.85
    • 10+

      ¥5.06
    • 30+

      ¥4.51
    • 100+

      ¥4.06
    • 500+

      ¥2.78
    • 1000+

      ¥2.69
  • 有货
  • 特性:长寿命(机械和电气寿命无限制)。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度(低功耗)。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、弹跳和噪音。应用:电信/数据通信交换。多路复用器
    • 1+

      ¥5.98
    • 10+

      ¥5.17
    • 30+

      ¥4.59
    • 100+

      ¥4.12
    • 500+

      ¥3.27
    • 1000+

      ¥3.17
  • 有货
  • 817 系列光耦合器由一个 GaAs 的发射管和一个 NPN 的晶体管组成。817 的 BIN 脚宽是 2.54 mm。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2277
    • 200+

      ¥0.1725
    • 600+

      ¥0.148
    • 2000+

      ¥0.1238
    • 10000+

      ¥0.1165
    • 20000+

      ¥0.1115
  • 有货
  • UMW TLP185由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。UMW TLP185光电耦合器采用非常小巧轻薄的SO6封装。由于UMW TLP185比DIP封装更小,因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4604
    • 50+

      ¥0.3627
    • 150+

      ¥0.3125
    • 500+

      ¥0.2711
    • 3000+

      ¥0.2364
    • 6000+

      ¥0.2266
  • 有货
  • UMW MINI FLAT COUPLER TLP181是一款小外形耦合器,适用于表面贴装。TLP181由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管通过光耦合组成,采用四引脚塑料DIP封装。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4963
    • 50+

      ¥0.394
    • 150+

      ¥0.3414
    • 500+

      ¥0.298
    • 3000+

      ¥0.2553
    • 6000+

      ¥0.2451
  • 有货
  • UMW TLP127GB S是一款适用于表面贴装组装的小型贴片光耦产品。TLP127GB S是一款高压光耦,由砷化镓红外发光二极管和集成基极 - 发射极电阻的达林顿光电晶体管组成,其VCEO超过300V。
    • 5+

      ¥1.2575
    • 50+

      ¥0.9515
    • 150+

      ¥0.8021
    • 500+

      ¥0.6689
    • 3000+

      ¥0.6322
    • 6000+

      ¥0.6103
  • 有货
    • 6+

      ¥1.9426
    • 60+

      ¥1.5464
    • 144+

      ¥1.2108
    • 576+

      ¥1.0383
    • 3024+

      ¥0.9909
    • 5976+

      ¥0.9625
  • 有货
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