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特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
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  • 有货
  • 特性:小尺寸贴片低频率。 高度0.9mm,适合高密度电路板。 缝焊陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 最大高度1.2mm。 缝焊陶瓷封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。应用:计算机、调制解调器、微处理器。 通信、测试设备
    数据手册
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      ¥12.58
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  • 有货
  • 特性:超小型封装:1.6 × 1.2 × 0.7mm。 三态功能。 适用于高密度表面贴装技术。 适用于符合RoHS标准的回流焊工艺。 电子束密封封装确保极高的精度和可靠性。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 计算机及外围设备
    数据手册
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      ¥49.32
  • 有货
  • 特性:极低的均方根抖动:典型值 < 80 fs(在156.25MHz时最大值为150fs)。提供100MHz至212.5MHz之间的行业标准频率。同类产品中功耗最低(在156.25MHz时典型LVDS为16mA)。在工业工作温度范围(-40至 +85℃)内具有±25 ppm的稳定性。提供3.3V、2.5V、1.8V的电源电压选项。LVPECL、LVDS、HCSL差分输出。应用:PCI Express。10G/40G/100G光以太网
    数据手册
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      ¥69.23
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      ¥59.74
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      ¥53.95
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥3.31
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      ¥3.19
  • 有货
  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
    数据手册
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      ¥3.4
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  • 有货
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  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,等效串联电阻(ESR)经过优化。 最大高度0.4mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    数据手册
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      ¥4.64
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    数据手册
    • 1+

      ¥5.22
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      ¥5.1
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      ¥5.02
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,并优化了等效串联电阻(ESR)。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网
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      ¥3.16
  • 有货
  • 特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 最大高度1.2mm。 缝焊陶瓷封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。应用:计算机、调制解调器、微处理器。 通信、测试设备
    数据手册
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      ¥5.47
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  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥5.82
    • 10+

      ¥4.72
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      ¥4.16
  • 有货
  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
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      ¥6.1208 ¥10.93
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      ¥5.852 ¥10.45
  • 有货
  • 特性:AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具备±10ppm的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:通信和测试设备。 PCMCIA和无线应用
    • 1+

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      ¥6.01
  • 有货
  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
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  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
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      ¥6.57
  • 有货
  • 特性:公差低至 ±10 PPM。 稳定性低至 ±5 PPM。 工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃
    • 1+

      ¥8.3
    • 10+

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  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 具备严格的公差和稳定性。 适用于符合RoHS标准的回流焊。 低成本玻璃密封晶体解决方案。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
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