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  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,等效串联电阻(ESR)经过优化。 最大高度0.4mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    数据手册
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      ¥8.05
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      ¥7.74
  • 有货
  • 特性:公差低至 ±10 PPM。 稳定性低至 ±5 PPM。 工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃
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      ¥8.09
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      ¥7.88
    • 30+

      ¥7.75
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 具备严格的公差和稳定性。 适用于符合RoHS标准的回流焊。 低成本玻璃密封晶体解决方案。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥8.43
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    • 30+

      ¥8.13
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    • 1+

      ¥9.31
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      ¥9.11
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  • 有货
  • 特性:AEC-Q200 合格。 汽车一级:-40℃ 至 +125℃。 TS16949 生产线认证。 可应要求提供生产件批准程序(PPAP)。 密封陶瓷封装。 符合 RoHS/RoHS II 标准且无铅。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    • 1+

      ¥10.24
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      ¥10.01
    • 30+

      ¥9.87
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥10.6
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    • 30+

      ¥15.23
  • 有货
  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
    数据手册
    • 1+

      ¥15.96
    • 10+

      ¥15.61
    • 30+

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    • 10+

      ¥2.14
    • 30+

      ¥2.11
  • 有货
  • 特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 低高度降至3.3mm。 适用于薄型设备。 稳定性高,温度范围广。应用:计算机。 调制解调器
    数据手册
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      ¥2.4
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    • 30+

      ¥2.32
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  • 特性:2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
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    • 10+

      ¥2.38
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  • 有货
  • 特性:2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
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    • 10+

      ¥2.6
    • 30+

      ¥2.56
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

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    • 1+

      ¥2.98
    • 10+

      ¥2.92
    • 30+

      ¥2.87
  • 有货
  • 特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

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    • 10+

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    • 30+

      ¥3.02
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