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特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
数据手册
  • 1+

    ¥8.97
  • 10+

    ¥7.44
  • 30+

    ¥6.59
  • 有货
  • 特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
    • 1+

      ¥10.97
    • 10+

      ¥10.7
    • 30+

      ¥10.51
  • 有货
    • 1+

      ¥1.75
    • 10+

      ¥1.71
    • 30+

      ¥1.69
    • 100+

      ¥1.66
  • 有货
  • 特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 低高度降至3.3mm。 适用于薄型设备。 稳定性高,温度范围广。应用:计算机。 调制解调器
    • 5+

      ¥2.0916
    • 50+

      ¥1.6605
    • 150+

      ¥1.4757
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.25
    • 10+

      ¥3.18
    • 30+

      ¥3.13
  • 有货
    • 1+

      ¥3.25
    • 10+

      ¥3.18
    • 30+

      ¥3.13
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.38
    • 10+

      ¥2.67
    • 30+

      ¥2.37
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,并优化了等效串联电阻(ESR)。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网
    • 1+

      ¥3.5
    • 10+

      ¥3.42
    • 30+

      ¥3.37
    • 100+

      ¥3.32
  • 有货
  • 特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀覆电容极低,低至4pF,优化了等效串联电阻(ESR)。 最大高度0.6mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封焊接,具有长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    • 1+

      ¥4.03
    • 10+

      ¥3.94
    • 30+

      ¥3.88
    • 100+

      ¥3.82
  • 有货
    • 1+

      ¥5.5
    • 10+

      ¥4.46
    • 30+

      ¥3.94
    • 100+

      ¥3.42
  • 有货
  • 特性:连续Vdd工作范围为1.6V至3.63V。 优化设计以降低电流消耗。 输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。应用:便携式和可穿戴电子产品。 物联网(IoT)
    • 1+

      ¥9.83
    • 10+

      ¥9.62
    • 30+

      ¥9.48
  • 有货
  • 特性:适合RoHS回流焊。 最大高度低至1.3mm。 AT切割条提供严格的公差和稳定性。应用:计算机、调制解调器、微处理器。 通信、测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥12.23
    • 10+

      ¥10.4
    • 30+

      ¥9.26
  • 有货
    • 1+

      ¥12.88
    • 10+

      ¥11
    • 30+

      ¥9.83
  • 有货
    • 1+

      ¥19.38
    • 10+

      ¥16.56
    • 30+

      ¥14.8
  • 有货
    • 1+

      ¥37.96
    • 10+

      ¥32.31
    • 30+

      ¥28.86
  • 有货
    • 1+

      ¥62.99
    • 10+

      ¥57.3
    • 30+

      ¥55.78
  • 有货
    • 1+

      ¥3.23
    • 10+

      ¥3.16
    • 30+

      ¥3.11
    • 100+

      ¥3.06
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.25
    • 10+

      ¥3.18
    • 30+

      ¥3.13
  • 有货
  • 特性:AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具备±10ppm的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:通信和测试设备。 PCMCIA和无线应用
    • 1+

      ¥3.71
    • 10+

      ¥3.63
    • 30+

      ¥3.58
  • 有货
    • 1+

      ¥4.09
    • 10+

      ¥4
    • 30+

      ¥3.94
    • 100+

      ¥3.87
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 1+

      ¥4.66
    • 10+

      ¥4.56
    • 30+

      ¥4.49
    • 100+

      ¥4.42
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥5.11
    • 10+

      ¥4.05
    • 30+

      ¥3.52
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥5.44
    • 10+

      ¥4.35
    • 30+

      ¥3.8
    • 100+

      ¥3.26
    • 500+

      ¥2.94
    • 1000+

      ¥2.77
  • 有货
  • 特性:AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具备±10ppm的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:通信和测试设备。 PCMCIA和无线应用
    • 1+

      ¥5.7
    • 10+

      ¥4.63
    • 30+

      ¥4.09
  • 有货
    • 1+

      ¥6.45
    • 10+

      ¥5.23
    • 30+

      ¥4.61
    • 100+

      ¥4.01
  • 有货
    • 1+

      ¥8.26
    • 10+

      ¥8.08
    • 30+

      ¥7.95
  • 有货
    • 1+

      ¥9.05
    • 10+

      ¥7.52
    • 30+

      ¥6.68
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥9.55
    • 10+

      ¥7.94
    • 30+

      ¥7.05
  • 有货
  • 特性:小尺寸音叉晶体(1.60 x 1.00 x 0.50mm封装)。 低外形,适合高度受限的设计。 提供标准±20 ppm设置公差。 扩展温度范围为 -40°C至 +85°C,适用于工业应用。应用:无线模块。 物联网 (IoT)
    • 1+

      ¥9.65
    • 10+

      ¥9.44
    • 30+

      ¥9.3
  • 有货
  • 特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 最大高度1.2mm。 缝焊陶瓷封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。应用:计算机、调制解调器、微处理器。 通信、测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥12.58
    • 10+

      ¥10.55
    • 30+

      ¥9.28
  • 有货
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