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首页 > 热门关键词 > ABRACON晶振
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特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 低高度降至3.3mm。 适用于薄型设备。 稳定性高,温度范围广。应用:计算机。 调制解调器
  • 1+

    ¥3.12
  • 10+

    ¥2.49
  • 30+

    ¥2.21
  • 100+

    ¥1.87
  • 有货
  • 特性:低高度,适合薄型设备。 有新的缝焊封装可供选择(代码“C”)。 具有严格的公差和稳定性。 适合符合RoHS标准的回流焊曲线。应用:高密度应用。 调制解调器
    数据手册
    • 1+

      ¥5.81
    • 10+

      ¥4.66
    • 30+

      ¥4.08
    • 100+

      ¥3.51
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥6.23
    • 10+

      ¥5.05
    • 30+

      ¥4.4
    • 100+

      ¥3.67
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200 认证。 汽车 1 级:-40℃ 至 +125℃。 汽车 0 级:-40℃ 至 +150℃(按需提供)。 TS16949 生产线认证。 PPAP 按需提供。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    • 1+

      ¥9.56
    • 10+

      ¥8.05
    • 30+

      ¥7.1
    • 100+

      ¥6.14
  • 有货
  • 特性:3次泛音解决方案。 超低抖动:75 fs(典型值)RMS(100fs 最大值,F = 156.25MHz LVPECL),包含杂散。 频率范围:100MHz 至 220MHz。 同类产品中最低的功耗(16mA 典型值,LVDS)。 提供 ±20ppm 和 ±25ppm 稳定性(-40 至 +85℃)选项(取决于频率)。 3.3V、2.5V、1.8V Vdd 电源。应用:网络与通信。 千兆以太网
    • 1+

      ¥54.95
    • 10+

      ¥48.93
    • 30+

      ¥47.52
    • 100+

      ¥46.34
  • 有货
  • 特性:高稳定性,采用紧密真空密封。 微型高频圆柱型晶体。 适用于广泛的应用。应用:微处理器时钟。 消费电子
    数据手册
    • 1+

      ¥0.351 ¥3.51
    • 10+

      ¥0.286 ¥2.86
    • 30+

      ¥0.254 ¥2.54
    • 100+

      ¥0.222 ¥2.22
    • 500+

      ¥0.202 ¥2.02
    • 1000+

      ¥0.192 ¥1.92
  • 有货
  • 特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 低高度降至3.3mm。 适用于薄型设备。 稳定性高,温度范围广。应用:计算机。 调制解调器
    • 5+

      ¥2.1756
    • 50+

      ¥1.7091
    • 150+

      ¥1.5093
  • 有货
  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
    数据手册
    • 1+

      ¥2.36
    • 10+

      ¥1.78
    • 30+

      ¥1.53
    • 100+

      ¥1.22
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200 Qualified。汽车级1:-40℃至+125℃。IATF 16949生产线认证。应要求提供PPAP。密封陶瓷封装。RoHS/RoHS II合规且无铅。应用:信息娱乐系统。无钥匙进入与启动
    数据手册
    • 1+

      ¥4.01
    • 10+

      ¥3.22
    • 30+

      ¥2.82
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥5.34
    • 10+

      ¥4.25
    • 30+

      ¥3.71
    • 100+

      ¥3.17
    • 500+

      ¥2.84
    • 1000+

      ¥2.68
  • 有货
    • 1+

      ¥6.43
    • 10+

      ¥5.21
    • 30+

      ¥4.6
    • 100+

      ¥3.99
  • 有货
  • 特性:连续Vdd工作范围为1.6V至3.6V。针对低电流消耗进行了优化。输出使能/启动和禁用/停止功能。输出波形与CMOS/CMOS/LVCMOS兼容。密封陶瓷封装。应用:便携式和可穿戴电子设备。物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥6.55
    • 10+

      ¥5.96
    • 30+

      ¥5.63
    • 100+

      ¥5.25
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200 认证。 汽车 1 级:-40℃ 至 +125℃。 汽车 0 级:-40℃ 至 +150℃(按需提供)。 TS16949 生产线认证。 PPAP 按需提供。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    数据手册
    • 1+

      ¥6.62
    • 10+

      ¥5.43
    • 30+

      ¥4.78
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 具备严格的公差和稳定性。 适用于符合RoHS标准的回流焊。 低成本玻璃密封晶体解决方案。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥10.41
    • 10+

      ¥8.67
    • 30+

      ¥7.72
    • 100+

      ¥5.81
  • 有货
    • 1+

      ¥12.34
    • 10+

      ¥10.5
    • 30+

      ¥9.34
    • 100+

      ¥8.16
  • 有货
  • 特性:极低的均方根抖动:典型值 < 80 fs(在156.25MHz时最大值为150fs)。提供100MHz至212.5MHz之间的行业标准频率。同类产品中功耗最低(在156.25MHz时典型LVDS为16mA)。在工业工作温度范围(-40至 +85℃)内具有±25 ppm的稳定性。提供3.3V、2.5V、1.8V的电源电压选项。LVPECL、LVDS、HCSL差分输出。应用:PCI Express。10G/40G/100G光以太网
    • 1+

      ¥38.73
    • 10+

      ¥32.97
    • 30+

      ¥29.45
  • 有货
  • 特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 低高度降至3.3mm。 适用于薄型设备。 稳定性高,温度范围广。应用:计算机。 调制解调器
    • 5+

      ¥2.0916
    • 50+

      ¥1.6605
    • 150+

      ¥1.4757
  • 有货
    • 1+

      ¥3.23
    • 10+

      ¥3.16
    • 30+

      ¥3.11
    • 100+

      ¥3.06
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.25
    • 10+

      ¥3.18
    • 30+

      ¥3.13
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥3.33
    • 10+

      ¥2.65
    • 30+

      ¥2.31
    • 100+

      ¥1.97
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.75
    • 10+

      ¥2.93
    • 30+

      ¥2.52
  • 有货
    • 1+

      ¥3.78
    • 10+

      ¥3.69
    • 30+

      ¥3.64
    • 100+

      ¥3.58
  • 有货
  • 特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀覆电容极低,低至4pF,优化了等效串联电阻(ESR)。 最大高度0.6mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封焊接,具有长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    • 1+

      ¥4.03
    • 10+

      ¥3.94
    • 30+

      ¥3.88
    • 100+

      ¥3.82
  • 有货
    • 1+

      ¥4.29
    • 10+

      ¥4.2
    • 30+

      ¥4.14
    • 100+

      ¥4.08
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀有极低的电镀电容,低至4pF,并优化了ESR。 最大高度0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用密封接缝,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥4.29
    • 10+

      ¥4.21
    • 30+

      ¥4.16
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,并优化了等效串联电阻(ESR)。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网
    • 1+

      ¥5.15
    • 10+

      ¥4.02
    • 30+

      ¥3.45
  • 有货
  • 特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 低高度降至3.3mm。 适用于薄型设备。 稳定性高,温度范围广。应用:计算机。 调制解调器
    • 1+

      ¥5.82
    • 10+

      ¥5.69
    • 30+

      ¥5.6
  • 有货
  • 特性:AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具备±10ppm的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:通信和测试设备。 PCMCIA和无线应用
    • 1+

      ¥5.84
    • 10+

      ¥4.76
    • 30+

      ¥4.22
  • 有货
  • 特性:连续Vdd工作范围为1.6V至3.6V。 针对低电流消耗进行了优化。 具备输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。应用:便携式和可穿戴电子设备。 物联网
    数据手册
    • 1+

      ¥8.32
    • 10+

      ¥7.57
    • 30+

      ¥7.1
    • 100+

      ¥6.62
  • 有货
  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
    数据手册
    • 1+

      ¥18.1
    • 10+

      ¥15.39
    • 30+

      ¥13.69
    • 100+

      ¥11.96
  • 有货
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