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首页 > 热门关键词 > ABRACON晶振
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特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
数据手册
  • 1000+

    ¥5.120652
  • 2000+

    ¥5.07452
  • 3000+

    ¥4.982256
特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 低高度降至3.3mm。 适用于薄型设备。 稳定性高,温度范围广。应用:计算机。 调制解调器
数据手册
  • 850+

    ¥1.130565
  • 1000+

    ¥1.025136
  • 5000+

    ¥0.899141
  • 10000+

    ¥0.761733
  • 1000+

    ¥6.40937
  • 2000+

    ¥6.351103
  • 3000+

    ¥6.292836
特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
数据手册
  • 1000+

    ¥3.183702
  • 2000+

    ¥3.15502
  • 3000+

    ¥3.097656
  • 1000+

    ¥5.343318
  • 2000+

    ¥5.29518
  • 3000+

    ¥5.198904
  • 1000+

    ¥5.120652
  • 2000+

    ¥5.07452
  • 3000+

    ¥4.982256
特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀覆电容极低,低至4pF,优化了等效串联电阻(ESR)。 最大高度0.6mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封焊接,具有长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
数据手册
  • 3000+

    ¥2.070483
  • 6000+

    ¥2.05183
  • 9000+

    ¥2.014524
特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
  • 162+

    ¥6.094655
  • 500+

    ¥5.745824
  • 2000+

    ¥5.308627
  • 5000+

    ¥4.933128
  • 15000+

    ¥4.751763
特性:AEC-Q200 Qualified。汽车级1:-40℃至+125℃。IATF 16949生产线认证。应要求提供PPAP。密封陶瓷封装。RoHS/RoHS II合规且无铅。应用:信息娱乐系统。无钥匙进入与启动
数据手册
  • 3000+

    ¥2.33766
  • 6000+

    ¥2.3166
  • 9000+

    ¥2.27448
特性:2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
数据手册
  • 3000+

    ¥1.380396
  • 6000+

    ¥1.36796
  • 9000+

    ¥1.343088
  • 1000+

    ¥4.452765
  • 2000+

    ¥4.41265
  • 3000+

    ¥4.33242
  • 3000+

    ¥1.725495
  • 6000+

    ¥1.70995
  • 9000+

    ¥1.67886
特性:低高度(最大1.4mm)。 陶瓷封装确保高可靠性。 小型贴片式,适用于高密度应用。 卓越的耐热玻璃密封。 宽工作温度范围。应用:计算机、调制解调器、通信设备。 薄型设备
数据手册
  • 单价:

    ¥2.560015 / 个
特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥1.22153
  • 3000+

    ¥1.13904
特性:连续VDD工作电压范围为1.62V至3.63V。 优化设计以实现低电流消耗。 具备输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。 通过AEC-Q200认证。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
  • 10+

    ¥8.102375
  • 100+

    ¥7.284376
  • 500+

    ¥6.584704
  • 1000+

    ¥6.15912
  • 2000+

    ¥5.759208
  • 1000+

    ¥8.8253
  • 2000+

    ¥8.74507
  • 3000+

    ¥8.66484
特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
数据手册
  • 1+

    ¥8.05
  • 200+

    ¥3.12
  • 500+

    ¥3.01
  • 1000+

    ¥2.95
  • 订货
    • 1000+

      ¥2.371071
    • 2000+

      ¥2.34971
    • 3000+

      ¥2.306988
    • 1000+

      ¥3.283935
    • 2000+

      ¥3.25435
    • 3000+

      ¥3.19518
    特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    • 1000+

      ¥3.116991
    • 2000+

      ¥3.08891
    • 3000+

      ¥3.032748
    特性:2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    • 3000+

      ¥1.380396
    • 6000+

      ¥1.36796
    • 9000+

      ¥1.343088
    特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 1000+

      ¥1.725495
    • 2000+

      ¥1.70995
    • 3000+

      ¥1.67886
    • 1000+

      ¥5.90194
    • 2000+

      ¥5.848286
    • 3000+

      ¥5.794632
    特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    • 1000+

      ¥3.116991
    • 2000+

      ¥3.08891
    • 3000+

      ¥3.032748
    特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1000+

      ¥1.725495
    • 2000+

      ¥1.70995
    • 3000+

      ¥1.67886
    特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1000+

      ¥2.371071
    • 2000+

      ¥2.34971
    • 3000+

      ¥2.306988
    特性:适用于符合RoHS标准的回流焊。 最大高度1.2mm。 缝封陶瓷封装确保高可靠性。 提供严格的公差和稳定性。应用:计算机。 调制解调器
    • 10+

      ¥4.72693
    • 100+

      ¥3.9666
    • 300+

      ¥3.365824
    • 600+

      ¥3.205328
    • 800+

      ¥3.052672
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