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特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
数据手册
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    ¥0.909792
特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 低高度降至3.3mm。 适用于薄型设备。 稳定性高,温度范围广。应用:计算机。 调制解调器
数据手册
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  • 1000+

    ¥1.025136
特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
数据手册
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    ¥2.27513
  • 1000+

    ¥2.806272
  • 2000+

    ¥2.680992
特性:适用于RoHS回流焊。 可实现紧密稳定性和扩展温度范围。应用:计算机。 调制解调器
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    ¥0.994032
  • 2000+

    ¥0.96876
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    ¥1.442445
  • 5000+

    ¥1.101072
特性:高可靠性与低成本。 高稳定性与宽温度范围。 采用成熟的电阻焊接金属封装。应用:家用电子产品。 计算机、调制解调器和通信设备
  • 1000+

    ¥1.224552
  • 2000+

    ¥1.21352
  • 3000+

    ¥1.191456
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    ¥4.00896
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    ¥3.5756
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    ¥4.10642
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  • 1000+

    ¥1.725495
  • 2000+

    ¥1.70995
  • 3000+

    ¥1.67886
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    ¥3.15502
  • 3000+

    ¥3.097656
特性:适用于RoHS回流焊。 可实现紧密稳定性和扩展温度范围。应用:计算机。 调制解调器
  • 1000+

    ¥0.994032
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    ¥0.935064
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    ¥0.909792
特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
数据手册
  • 1000+

    ¥0.994032
  • 2000+

    ¥0.96876
  • 3000+

    ¥0.935064
  • 6000+

    ¥0.909792
特性:低高度,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 支持红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:汽车应用。 高密度应用
数据手册
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    ¥1.493408
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    ¥4.007544
  • 2000+

    ¥3.97144
  • 3000+

    ¥3.899232
特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
数据手册
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    ¥0.909792
特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
数据手册
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    ¥2.059383
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特性:2.5×2.0×0.5mm超小型封装。 适用于RoHS回流焊曲线。 在 -10至+60℃范围内,具有±10ppm的紧密稳定性。 缝焊陶瓷封装确保高精度和可靠性。应用:蓝牙、无线应用。 高密度应用
  • 3000+

    ¥1.424907
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    ¥1.386396
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    ¥3.183702
  • 2000+

    ¥3.15502
  • 3000+

    ¥3.097656
特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
数据手册
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    ¥2.14456
  • 3000+

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