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  • 2000+

    ¥6.558857
  • 3000+

    ¥6.498684
特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
  • 1000+

    ¥5.120652
  • 2000+

    ¥5.07452
  • 3000+

    ¥4.982256
特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
数据手册
  • 1000+

    ¥3.183702
  • 2000+

    ¥3.15502
  • 3000+

    ¥3.097656
特性:2.5×2.0×0.5mm超小型封装。 适用于RoHS回流焊曲线。 在 -10至+60℃范围内,具有±10ppm的紧密稳定性。 缝焊陶瓷封装确保高精度和可靠性。应用:蓝牙、无线应用。 高密度应用
数据手册
  • 3000+

    ¥5.120652
  • 6000+

    ¥5.07452
  • 9000+

    ¥4.982256
特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
数据手册
  • 3000+

    ¥1.513929
  • 6000+

    ¥1.50029
  • 9000+

    ¥1.473012
  • 150+

    ¥7.25121
  • 350+

    ¥6.872208
  • 700+

    ¥6.601912
  • 1400+

    ¥6.299411
  • 3000+

    ¥6.214774
特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥2.371071
  • 2000+

    ¥2.34971
  • 3000+

    ¥2.306988
特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥3.116991
  • 2000+

    ¥3.08891
  • 3000+

    ¥3.032748
特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
数据手册
  • 1000+

    ¥7.72211
  • 2000+

    ¥7.651909
  • 3000+

    ¥7.581708
  • 1000+

    ¥4.007544
  • 2000+

    ¥3.97144
  • 3000+

    ¥3.899232
  • 1000+

    ¥4.007544
  • 2000+

    ¥3.97144
  • 3000+

    ¥3.899232
特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
数据手册
  • 1000+

    ¥4.452765
  • 2000+

    ¥4.41265
  • 3000+

    ¥4.33242
特性:HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用:微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输
  • 1000+

    ¥5.64817
  • 2000+

    ¥5.596823
  • 3000+

    ¥5.545476
特性:AEC-Q200 认证,汽车 1 级:-40°C 至 +125°C。 TS16949 生产线认证。 可按需提供生产件批准程序(PPAP)文件。 密封陶瓷封装。 符合 RoHS/RoHS II 标准且无铅。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
数据手册
  • 1000+

    ¥9.2114
  • 2000+

    ¥9.12766
  • 3000+

    ¥9.04392
特性:超低等效串联电阻(ESR),4MHz时低至20欧姆,比典型的贴片式低剖面HC49S晶体低85%。 低负电阻(-R)集成电路设计,可确保高振荡裕量。 具备紧密稳定性和汽车级温度范围。 采用密封电阻焊接封装。应用:低频低负电阻微控制器设计。 广泛的汽车应用
数据手册
  • 1000+

    ¥7.17057
  • 2000+

    ¥7.105383
  • 3000+

    ¥7.040196
特性:极低的电镀负载:4.0pF,非常适合可穿戴设备、无线和物联网应用。 同时针对扩展工作温度范围内的等效串联电阻(ESR)进行了优化。 微型1.6×1.0×0.5mm表面贴装(SMD)封装,非常适合空间受限的设计。 提供±20ppm的设定公差。 密封封装,具有长期可靠性。应用:可穿戴设备。 无线模块
数据手册
  • 85+

    ¥11.266665
  • 500+

    ¥10.50448
  • 2000+

    ¥9.767381
特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
数据手册
  • 1000+

    ¥4.452765
  • 2000+

    ¥4.41265
  • 3000+

    ¥4.33242
特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 缝焊陶瓷封装确保高可靠性。 具备严格的公差和稳定性。应用:计算机、调制解调器、微处理器。 通信、测试设备
  • 1000+

    ¥4.174488
  • 2000+

    ¥4.13688
  • 3000+

    ¥4.061664
特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
数据手册
  • 1000+

    ¥4.452765
  • 2000+

    ¥4.41265
  • 3000+

    ¥4.33242
特性:32.768kHz,采用3.2 x 2.5封装。 缝焊密封确保高可靠性。 低电流消耗。 支持红外回流焊。 有扩展温度范围可选。应用:笔记本电脑。 数码相机
数据手册
  • 60+

    ¥17.270355
  • 150+

    ¥16.174368
  • 600+

    ¥15.100642
特性:2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥1.335885
  • 2000+

    ¥1.32385
  • 3000+

    ¥1.29978
特性:超低等效串联电阻(ESR),4MHz时低至20欧姆,比典型的贴片式低剖面HC49S晶体低85%。 低负电阻(-R)集成电路设计,可确保高振荡裕量。 具备紧密稳定性和汽车级温度范围。 采用密封电阻焊接封装。应用:低频低负电阻微控制器设计。 广泛的汽车应用
数据手册
  • 1+

    ¥28.34
  • 10+

    ¥24.32
  • 30+

    ¥21.93
  • 100+

    ¥19.52
  • 订货
  • 特性:塑料模压贴片式,2.5mm高度,适合高密度电路板。 符合RoHS标准。 扩展温度范围为 -40℃至 +85℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 单价:

      ¥11.006765 / 个
    特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
    数据手册
    • 1000+

      ¥5.343318
    • 2000+

      ¥5.29518
    • 3000+

      ¥5.198904
    • 95+

      ¥10.590925
    • 250+

      ¥10.1248
    • 500+

      ¥9.681162
    特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
    数据手册
    • 1000+

      ¥7.72211
    • 2000+

      ¥7.651909
    • 3000+

      ¥7.581708
    特性:超低等效串联电阻(ESR),4MHz时低至20欧姆,比典型的贴片式低剖面HC49S晶体低85%。 低负电阻(-R)集成电路设计,可确保高振荡裕量。 具备紧密稳定性和汽车级温度范围。 采用密封电阻焊接封装。应用:低频低负电阻微控制器设计。 广泛的汽车应用
    数据手册
    • 单价:

      ¥17.546328 / 个
    特性:超小型封装:1.6 × 1.2 × 0.7mm。 三态功能。 适用于高密度表面贴装技术。 适用于符合RoHS标准的回流焊工艺。 电子束密封封装确保极高的精度和可靠性。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 计算机及外围设备
    数据手册
    • 单价:

      ¥10.831104 / 个
    • 1+

      ¥37.2
    • 10+

      ¥31.93
    • 30+

      ¥28.79
    • 250+

      ¥25.62
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