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特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥1.791054
  • 2000+

    ¥1.759632
  • 3000+

    ¥1.72821
特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥2.703852
  • 2000+

    ¥2.656416
  • 3000+

    ¥2.60898
特性:适用于符合RoHS标准的回流焊。 最大高度1.2mm。 缝封陶瓷封装确保高可靠性。 提供严格的公差和稳定性。应用:计算机。 调制解调器
  • 10+

    ¥4.72693
  • 100+

    ¥3.9666
  • 300+

    ¥3.365824
  • 600+

    ¥3.205328
  • 800+

    ¥3.052672
特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀覆电容极低,低至4pF,优化了等效串联电阻(ESR)。 最大高度0.6mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封焊接,具有长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
数据手册
  • 3000+

    ¥2.553714
  • 6000+

    ¥2.508912
  • 9000+

    ¥2.46411
  • 1000+

    ¥6.908196
  • 2000+

    ¥6.84596
  • 3000+

    ¥6.783724
  • 1000+

    ¥6.626922
  • 2000+

    ¥6.56722
  • 3000+

    ¥6.507518
特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
数据手册
  • 3000+

    ¥2.137728
  • 6000+

    ¥2.100224
  • 9000+

    ¥2.06272
特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥3.743874
  • 2000+

    ¥3.678192
  • 3000+

    ¥3.61251
  • 3000+

    ¥4.044264
  • 6000+

    ¥3.973312
  • 9000+

    ¥3.90236
特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
  • 3000+

    ¥2.703852
  • 6000+

    ¥2.656416
  • 9000+

    ¥2.60898
特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
数据手册
  • 3000+

    ¥2.773278
  • 6000+

    ¥2.724624
  • 9000+

    ¥2.67597
特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
数据手册
  • 1000+

    ¥1.004652
  • 2000+

    ¥0.97911
  • 3000+

    ¥0.945054
  • 6000+

    ¥0.928026
  • 150+

    ¥6.874355
  • 350+

    ¥6.593776
  • 700+

    ¥6.330938
  • 1400+

    ¥6.033409
  • 1000+

    ¥2.542086
  • 2000+

    ¥2.497488
  • 3000+

    ¥2.45289
  • 1000+

    ¥9.282153
  • 2000+

    ¥9.19853
  • 3000+

    ¥9.114907
特性:小型贴片低频率,0.9mm 高度,非常适合高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境适应性和耐热性。 扩展温度范围为 -40℃ 至 +85℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
数据手册
  • 3000+

    ¥7.538232
  • 6000+

    ¥7.47032
  • 9000+

    ¥7.402408
特性:HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用:微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输
数据手册
  • 1000+

    ¥7.18947
  • 2000+

    ¥7.1247
  • 3000+

    ¥7.05993
特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥1.791054
  • 2000+

    ¥1.759632
  • 3000+

    ¥1.72821
特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
数据手册
  • 3000+

    ¥1.57149
  • 6000+

    ¥1.54392
  • 9000+

    ¥1.51635
  • 3000+

    ¥1.791054
  • 6000+

    ¥1.759632
  • 9000+

    ¥1.72821
  • 1000+

    ¥5.546442
  • 2000+

    ¥5.449136
  • 3000+

    ¥5.35183
特性:微型2.0 x 1.2 mm封装尺寸。 低0.6 mm厚度。 工业温度范围(-40°C至+85°C)。 ±20 ppm初始频率公差。应用:物联网 (IoT)。 工业物联网
  • 150+

    ¥7.25121
  • 350+

    ¥6.872208
  • 700+

    ¥6.601912
  • 1400+

    ¥6.299411
  • 3000+

    ¥6.214774
  • 1000+

    ¥8.879667
  • 2000+

    ¥8.79967
  • 3000+

    ¥8.719673
特性:小尺寸贴片低频率。 高度0.9mm,适合高密度电路板。 缝焊陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
数据手册
  • 3000+

    ¥7.088127
  • 6000+

    ¥7.02427
  • 9000+

    ¥6.960413
  • 1000+

    ¥4.622016
  • 2000+

    ¥4.540928
  • 3000+

    ¥4.45984
特性:AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具有±10的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:蜂窝电话、寻呼机。 通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥2.403462
  • 2000+

    ¥2.361296
  • 3000+

    ¥2.31913
特性:微型尺寸2.0×1.2×0.6mm,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备领域广泛应用。 商业和工业应用
数据手册
  • 100+

    ¥3.38832
  • 500+

    ¥2.874928
  • 1000+

    ¥2.61352
  • 1500+

    ¥2.44464
  • 2000+

    ¥2.32826
  • 3000+

    ¥6.188139
  • 6000+

    ¥6.13239
  • 9000+

    ¥6.076641
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