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特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀覆电容极低,低至4pF,优化了等效串联电阻(ESR)。 最大高度0.6mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封焊接,具有长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
数据手册
  • 3000+

    ¥2.460204
  • 6000+

    ¥2.43804
  • 9000+

    ¥2.393712
  • 1000+

    ¥6.1556
  • 2000+

    ¥6.09964
  • 3000+

    ¥6.04368
  • 1000+

    ¥5.90194
  • 2000+

    ¥5.848286
  • 3000+

    ¥5.794632
特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
数据手册
  • 3000+

    ¥2.059383
  • 6000+

    ¥2.04083
  • 9000+

    ¥2.003724
特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥3.606723
  • 2000+

    ¥3.57423
  • 3000+

    ¥3.509244
  • 3000+

    ¥3.896211
  • 6000+

    ¥3.86111
  • 9000+

    ¥3.790908
特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
  • 3000+

    ¥2.371071
  • 6000+

    ¥2.34971
  • 9000+

    ¥2.306988
特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
数据手册
  • 3000+

    ¥2.671659
  • 6000+

    ¥2.64759
  • 9000+

    ¥2.599452
特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
数据手册
  • 1000+

    ¥0.994032
  • 2000+

    ¥0.96876
  • 3000+

    ¥0.935064
  • 6000+

    ¥0.909792
特性:2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
数据手册
  • 3000+

    ¥1.313574
  • 6000+

    ¥1.30174
  • 9000+

    ¥1.278072
  • 150+

    ¥6.874355
  • 350+

    ¥6.593776
  • 700+

    ¥6.330938
  • 1400+

    ¥6.033409
  • 1000+

    ¥2.448993
  • 2000+

    ¥2.42693
  • 3000+

    ¥2.382804
特性:HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用:微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输
数据手册
  • 1000+

    ¥6.40937
  • 2000+

    ¥6.351103
  • 3000+

    ¥6.292836
特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
数据手册
  • 1000+

    ¥5.120652
  • 2000+

    ¥5.07452
  • 3000+

    ¥4.982256
特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥1.725495
  • 2000+

    ¥1.70995
  • 3000+

    ¥1.67886
特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
数据手册
  • 3000+

    ¥1.513929
  • 6000+

    ¥1.50029
  • 9000+

    ¥1.473012
  • 3000+

    ¥1.725495
  • 6000+

    ¥1.70995
  • 9000+

    ¥1.67886
  • 1000+

    ¥5.343318
  • 2000+

    ¥5.29518
  • 3000+

    ¥5.198904
特性:微型2.0 x 1.2 mm封装尺寸。 低0.6 mm厚度。 工业温度范围(-40°C至+85°C)。 ±20 ppm初始频率公差。应用:物联网 (IoT)。 工业物联网
  • 150+

    ¥7.25121
  • 350+

    ¥6.872208
  • 700+

    ¥6.601912
  • 1400+

    ¥6.299411
  • 3000+

    ¥6.214774
  • 1000+

    ¥9.05476
  • 2000+

    ¥8.972444
  • 3000+

    ¥8.890128
特性:小尺寸贴片低频率。 高度0.9mm,适合高密度电路板。 缝焊陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
数据手册
  • 3000+

    ¥6.94991
  • 6000+

    ¥6.886729
  • 9000+

    ¥6.823548
  • 1000+

    ¥4.452765
  • 2000+

    ¥4.41265
  • 3000+

    ¥4.33242
特性:AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具有±10的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:蜂窝电话、寻呼机。 通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥2.103894
  • 2000+

    ¥2.08494
  • 3000+

    ¥2.047032
特性:微型尺寸2.0×1.2×0.6mm,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备领域广泛应用。 商业和工业应用
数据手册
  • 100+

    ¥3.38832
  • 500+

    ¥2.874928
  • 1000+

    ¥2.61352
  • 1500+

    ¥2.44464
  • 2000+

    ¥2.32826
  • 3000+

    ¥6.06738
  • 6000+

    ¥6.012222
  • 9000+

    ¥5.957064
特性:最低高度的kHz封装,适用于32.768kHz晶体。 高度为0.38mm,非常适合高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 具有出色的抗冲击和抗振性。应用:通信和测量设备的广泛应用。 商业和工业应用
数据手册
  • 3000+

    ¥10.92135
  • 6000+

    ¥10.822065
  • 9000+

    ¥10.72278
  • 85+

    ¥11.734485
  • 300+

    ¥11.061344
  • 900+

    ¥10.309329
  • 3000+

    ¥9.769528
特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(可按需提供)。 TS16949生产线认证。 可按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
数据手册
  • 1000+

    ¥4.452765
  • 2000+

    ¥4.41265
  • 3000+

    ¥4.33242
特性:2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
数据手册
  • 1000+

    ¥1.335885
  • 2000+

    ¥1.32385
  • 3000+

    ¥1.29978
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