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首页 > 热门关键词 > ECS晶振
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25MHz ±10ppm 20pF
型号：ECS-250-20-33-CKM-TR3 编号：C6239247
封装：SMD3225-4P
品牌：ECS
超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

  • 1+

    ￥2.51

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    ￥2.45

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    8MHz ±30ppm 20pF
    型号：ECS-080-20-4X-DU 编号：C2636160
    封装：HC-49S
    品牌：ECS
    特性：成本效益高。 低轮廓，无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
    数据手册

    • 1+

      ￥3.53

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    16MHz ±30ppm 20pF
    型号：ECS-160-20-5PX-TR 编号：C312590
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：ECS
    是低成本贴片晶体的绝佳选择。采用电阻焊接金属封装，最大外壳高度为4.3mm。(5PLX)封装可提供3.2mm的较低封装高度。
    数据手册

    • 1+

      ￥4.07

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      ￥3.25

    • 30+

      ￥2.84
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    32MHz ±10ppm 10pF
    型号：ECS-320-10-37B-CKY-TR 编号：C2450496
    封装：SMD2016-4P
    品牌：ECS
    超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于无线应用。
    数据手册

    • 1+

      ￥4.2

    • 10+

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      ￥2.49
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    25MHz ±10ppm 18pF
    型号：ECS-250-18-36B2-CTY-TR 编号：C5727305
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
    微型晶体是一款紧凑型贴片晶体，第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装，非常适合无线应用。

    • 1+

      ￥4.49

    • 10+

      ￥3.66

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      ￥3.24

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      ￥2.83
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    12MHz ±25ppm 18pF
    型号：ECS-120-18-33-AGN-TR3 编号：C7270484
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

    • 1+

      ￥4.52

    • 10+

      ￥3.68

    • 30+

      ￥3.26
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    8MHz ±10ppm 10pF
    型号：ECS-80-10-30B-CWN-TR 编号：C5154132
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
    是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体，该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。

    • 1+

      ￥4.62

    • 10+

      ￥4.52

    • 30+

      ￥4.45
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    25MHz ±30ppm 20pF
    型号：ECS-250-20-3X-EN-TR 编号：C6032055
    封装：HC-49S-SMD-Mini
    品牌：ECS
    是微型薄型电阻焊接式贴片石英晶体，可使CSM-7X（HC-49USX SMD）的占用面积减少50%。

    • 1+

      ￥4.64

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      ￥3.25

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      ￥2.79
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    8MHz ±20ppm 18pF
    型号：ECS-80-18-30-JGN-TR 编号：C2450458
    封装：SMD5032-2P
    品牌：ECS
    是一款尺寸为 3.2 × 5mm 的微型贴片晶体。这种封装非常适合当今对电路板空间要求苛刻的紧凑型无线应用。
    数据手册

    • 1+

      ￥4.79

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    32.768kHz ±10ppm 9pF
    型号：ECS-.327-9-12-C-TR 编号：C2450774
    封装：SMD2012-2P
    品牌：ECS
    超小型ECX-12是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6mm的陶瓷封装非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。
    数据手册

    • 1+

      ￥4.82

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    48MHz ±15ppm 8pF
    型号：ECS-480-8-36-RWN-TR 编号：C2450270
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
    数据手册

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    32.768kHz ±20ppm 4pF
    型号：ECS-.327-CDX-1082 编号：C2450673
    封装：SMD2012-2P
    品牌：ECS
    特性：低功耗RTC应用，如STM32 AN2867。 2.0×1.2 mm封装尺寸。 扩展温度范围。 低等效串联电阻（ESR）。 符合RoHS标准
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    24MHz ±20ppm 10pF
    型号：ECS-240-10-37B2-JTN-TR 编号：C7270557
    封装：SMD2016-4P
    品牌：ECS
    超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于无线应用。

    • 1+

      ￥5.31

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      ￥3.35
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    12MHz ±20ppm 18pF
    型号：ECS-120-18-33-JEM-TR 编号：C312390
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
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      ￥3.94
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    25MHz ±20ppm 18pF
    型号：ECS-250-18-33-JTN-TR 编号：C2451025
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
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    24MHz ±25ppm 18pF
    型号：ECS-240-18-33Q-ADS-TR 编号：C6844132
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS

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    12MHz ±15ppm 8pF
    型号：ECS-120-8-30B-RWY-TR 编号：C2449889
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
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    7.3728MHz ±20ppm 18pF
    型号：ECS-73-18-23B-JTN-TR 编号：C2450553
    封装：SMD6035-4P
    品牌：ECS
    是一款微型贴片晶体，具有6×3.5mm 4焊盘封装尺寸，高度为1.1mm的低成本封装，适用于高密度印刷电路板应用。
    数据手册

    • 1+

      ￥5.81

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    • 30+

      ￥5.56
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    20MHz ±30ppm 18pF
    型号：ECS-200-18-30BQ-DS 编号：C2450952
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
    是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体，符合AEC-Q200标准。
    数据手册

    • 1+

      ￥6.05

    • 10+

      ￥5.91

    • 30+

      ￥5.82
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    32.768kHz ±10ppm 12.5pF
    型号：ECS-.327-12.5-34R-C-TR 编号：C2449916
    封装：SMD3215-2P
    品牌：ECS
    超小型产品是非常紧凑的贴片音叉晶体，最大低等效串联电阻为50KΩ。3.2×1.5×0.9mm的陶瓷封装非常适合移动设备、实时时钟和无线应用。
    数据手册

    • 1+

      ￥7

    • 10+

      ￥5.73

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      ￥4.25
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    8MHz ±30ppm 8pF
    型号：ECS-80-8-30Q-VS-TR 编号：C2450775
    封装：SMD5032-2P
    品牌：ECS
    是一款采用3.2×5×1.1mm陶瓷封装的微型贴片晶体，符合AEC-Q200标准。
    数据手册

    • 1+

      ￥8.65

    • 10+

      ￥6.98

    • 30+

      ￥6.07
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    32.768kHz ±20ppm 9pF
    型号：ECS-.327-CDX-1074 编号：C2449811
    封装：SMD2012-2P
    品牌：ECS
    是一款非常紧凑的贴片音叉晶体，2.0×1.2×0.6mm 的陶瓷封装适用于当今的贴片制造环境。
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    • 1+

      ￥8.89

    • 10+

      ￥7.39

    • 30+

      ￥6.57
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    32.768kHz ±20ppm 6pF
    型号：ECS-.327-6-1210-TR 编号：C5682932
    封装：SMD1210-2P
    品牌：ECS
    超小型2焊盘ECX-1210是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。1.2×1.0×0.5 mm的陶瓷封装在同类产品中尺寸最小，适用于LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。

    • 1+

      ￥9.09

    • 10+

      ￥8.86

    • 30+

      ￥8.71
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    16MHz ±20ppm 12pF
    型号：ECS-160-12-33Q-JES-TR 编号：C2450259
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    特性：低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
    数据手册

    • 1+

      ￥9.18

    • 10+

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    • 30+

      ￥6.78
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    32.768kHz ±10ppm 12.5pF
    型号：ECS-.327-12.5-12-C-TR 编号：C2450708
    封装：SMD2012-2P
    品牌：ECS
    超小型ECX-12是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6mm的陶瓷封装非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。
    数据手册

    • 1+

      ￥9.21

    • 10+

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    • 30+

      ￥6.79
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    25MHz ±30ppm 12pF
    型号：ECS-250-12-30-GN-TR 编号：C5633202
    封装：SMD5032-2P
    品牌：ECS
    是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。

    • 1+

      ￥9.72

    • 10+

      ￥8.12

    • 30+

      ￥7.25
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    12MHz ±20ppm 18pF
    型号：ECS-120-18-23G-JGN-TR 编号：C6239165
    封装：SMD6035-2P
    品牌：ECS

    • 1+

      ￥9.82

    • 10+

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    • 30+

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    32.768kHz ±10ppm 7pF
    型号：ECS-.327-7-34QCS-TR 编号：C5682938
    封装：SMD3215-2P
    品牌：ECS
    是一款非常紧凑的贴片音叉晶体，尺寸为3.2×1.5mm，符合AEC-Q200标准。

    • 1+

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    8.192MHz ±30ppm 12pF
    型号：ECS-81.92-12-30Q-EN-TR 编号：C2450755
    封装：SMD5032-2P
    品牌：ECS
    是一款采用3.2×5×1.1mm陶瓷封装的微型贴片晶体，符合AEC-Q200标准。
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    • 1+

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    25MHz ±30ppm 18pF
    型号：ECS-250-18-33Q-DS 编号：C2450012
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    是一款具有3.2 × 2.5 mm尺寸的微型贴片晶体，符合AEC-Q200标准。
    数据手册

    • 1+

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