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首页 > 热门关键词 > ECS晶振
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特性:成本效益高。 外壳接地。 可选扩展温度范围。 无铅/符合RoHS标准
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    ¥6.2135 ¥7.31
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    ¥4.2225 ¥5.63
  • 有货
  • 是一款尺寸为 3.2 × 5mm 的微型贴片晶体。这种封装非常适合当今对电路板空间要求苛刻的紧凑型无线应用。
    数据手册
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      ¥7.07
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      ¥6.28
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      ¥5.39
  • 有货
  • 是HC-49US引脚式晶体的贴片版本的绝佳选择。采用电阻焊接金属封装,最大外壳高度为4.3mm,也有最大封装轮廓为3.2mm的产品。
    数据手册
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      ¥8.87
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      ¥7.27
    • 30+

      ¥6.4
    • 100+

      ¥5.4
  • 有货
  • 是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体,该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
    数据手册
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      ¥9.02
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      ¥5.91
  • 有货
  • 是一款采用3.2×5×1.1mm陶瓷封装的微型贴片晶体,符合AEC-Q200标准。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.79
    • 10+

      ¥8.19
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      ¥7.31
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      ¥7.53
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      ¥10.14
    • 30+

      ¥9.98
  • 有货
  • 是一款非常紧凑的贴片音叉晶体,尺寸为3.2×1.5mm,符合AEC-Q200标准。
    • 1+

      ¥10.73
    • 10+

      ¥8.97
    • 30+

      ¥8.01
    • 100+

      ¥6.91
  • 有货
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      ¥8.25
  • 有货
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      ¥12.49
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      ¥10.62
    • 30+

      ¥9.45
  • 有货
  • 超小型2焊盘ECX-1210是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。1.2×1.0×0.5 mm的陶瓷封装在同类产品中尺寸最小,适用于LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥13.39
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      ¥11.24
    • 30+

      ¥9.9
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  • 是一款微型贴片式 HCMOS 振荡器,具备 1.7-3.6V 的多电压能力。3.2×2.5×1.2mm 的陶瓷封装,适用于低功耗/便携式、工业和汽车应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥15.36
    • 10+

      ¥13.06
    • 30+

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    • 10+

      ¥14.21
    • 30+

      ¥12.7
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    • 1+

      ¥2.43
    • 10+

      ¥2.37
    • 30+

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  • 有货
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    • 30+

      ¥2.43
    • 100+

      ¥2.39
  • 有货
  • 是低成本贴片晶体的绝佳选择。采用电阻焊接金属封装,最大外壳高度为4.3mm。(5PLX)封装可提供3.2mm的较低封装高度。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.39
    • 10+

      ¥2.71
    • 30+

      ¥2.37
    • 100+

      ¥2.03
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    数据手册
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      ¥3.41
    • 10+

      ¥3.33
    • 30+

      ¥3.27
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  • 微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体,行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm,适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。
    • 1+

      ¥4.09
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      ¥3.34
    • 30+

      ¥2.96
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      ¥2.58
  • 有货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    • 1+

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      ¥3.58
    • 30+

      ¥3.13
  • 有货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
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      ¥4.5
    • 10+

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    • 30+

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  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
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      ¥3.77
    • 30+

      ¥3.33
  • 有货
  • 是一个非常紧凑的贴片音叉晶体,最大低等效串联电阻为50K Ω。3.2 x 1.5 x 0.9 mm的陶瓷封装适用于移动设备、实时时钟和无线应用。
    数据手册
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    • 10+

      ¥4.67
    • 30+

      ¥4.6
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  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
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  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
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  • 有货
  • 超小型产品是非常紧凑的贴片音叉晶体,最大低等效串联电阻为50KΩ。3.2×1.5×0.9mm的陶瓷封装非常适合移动设备、实时时钟和无线应用。
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