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型号：ECS-3X8 编号：C2636209

封装：DT-38

品牌：ECS

音叉型晶体用作通信设备、测量仪器、微处理器和其他时间管理应用的时钟源。低功耗使其非常适合便携式设备。

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型号：ECS-.327-6-34R-TR 编号：C2450425

封装：SMD3215-2P

品牌：ECS

超小型产品是非常紧凑的贴片音叉晶体，最大低等效串联电阻为50KΩ。3.2×1.5×0.9mm的陶瓷封装非常适合移动设备、实时时钟和无线应用。

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型号：ECS-80-18-5PX-TR 编号：C312598

封装：HC-49S-SMD

品牌：ECS

是低成本贴片晶体的绝佳选择。采用电阻焊接金属封装，最大外壳高度为4.3mm。(5PLX)封装可提供3.2mm的较低封装高度。

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型号：ECS-100-18-33-AGM-TR 编号：C2441304

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-320-8-37B-CKY-TR 编号：C2636238

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于无线应用。

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型号：ECS-.327-12.5-12RR-TR 编号：C2450115

封装：SMD2012-2P

品牌：ECS

超小型SMD音叉晶体非常紧凑，2.0×1.2×0.6mm的陶瓷封装，等效串联电阻低，适用于物联网和可穿戴技术。

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型号：ECS-80-18-33-JGN-TR 编号：C5357182

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-327ATQMV-AS-TR 编号：C405975

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

是一款微型32.768 KHz SMD AEC-Q200合格的HCMOS振荡器，具有1.62 ~ 3.63V的多电压能力。3.2×2.5×0.9mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。

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型号：ECS-240-9-33B-CWN-TR 编号：C2450735

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体，第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。

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型号：ECS-200-18-30B-AGN-TR 编号：C2450727

封装：SMD5032-4P

品牌：ECS

是一款尺寸为 3.2×5mm 的微型贴片晶体，这种封装适用于对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。

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型号：ECS-80-18-33-JGN-TR3 编号：C7183314

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-245.7-12-33Q-JES-TR 编号：C435182

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

AEC-Q200

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型号：ECS-327MVATX-2-CN-TR3 编号：C5375606

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

是一款微型贴片32.768 kHz振荡器，具有1.6-3.6V的MultiVolt™能力。有5种行业标准封装可供选择，适用于RTC、低功耗/便携式、工业和物联网应用。

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型号：ECS-240-20-30B-TR 编号：C2450113

封装：SMD5032-4P

品牌：ECS

是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体，该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。

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型号：ECS-320-8-36CKM-TR 编号：C6547977

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

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型号：ECS-80-18-30B-AGN-TR 编号：C7270717

封装：SMD5032-4P

品牌：ECS

是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体，该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。

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型号：ECS-240-20-33-CKM-TR 编号：C2450332

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-3225MV-240-CN-TR 编号：C405478

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

OSC XO 24.000MHZ CMOS SMD Tape & Reel (TR) ECS-2520MV XO (Standard) 20MHz Enable/Disable CMOS 1.6 V ~ 3.6 V ±25ppm -40°C ~ 85°C 4mA Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.035" (1.2mm)

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型号：ECS-250-20-33-TR 编号：C2441317

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-.327-12.5-12QS-TR 编号：C6190483

封装：SMD2012-2P

品牌：ECS

特性：RoHS合规 (2011/65/EU)。 MSL: 1。 AEC-Q200合格。 TS16949认证生产。 PPAP支持

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型号：ECS-250-10-33B-CWN-TR 编号：C2450730

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体，第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。

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型号：ECS-390-CDX-2289 编号：C5633281

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

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型号：ECS-80-12-33-JGN-TR 编号：C2442665

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶体是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-80-18-5P-TR 编号：C2451044

封装：HC-49S-SMD

品牌：ECS

是HC-49US引脚式晶体的贴片版本的绝佳选择。采用电阻焊接金属封装，最大外壳高度为4.3mm，也有最大封装轮廓为3.2mm的产品。

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￥7.27
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型号：ECS-2520MV-250-BN-TR 编号：C405463

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

25MHz1.6 V ~ 3.6 V,±50ppm,-40°C ~ 85°C,7mA,Surface Mount,4-SMD, No Lead,(2.50mm x 2.00mm),(0.80mm)

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型号：ECS-2520MV-250-CN-TR 编号：C405464

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

25MHz1.6 V ~ 3.6 V,±25ppm,-40°C ~ 85°C,7mA,Surface Mount,4-SMD, No Lead,(2.50mm x 2.00mm),(0.80mm)

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型号：ECS-120-8-33-JGN-TR 编号：C312398

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

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型号：ECS-160-10-36-CKM-TR3 编号：C7270509

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体，行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm，适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。

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型号：ECS-320-8-37B2-CKM-TR 编号：C6547979

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于无线应用。

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型号：ECS-160-20-33-TR3 编号：C6239188

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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