ECS晶振_厂家_价格_品牌_库存

型号：ECS-80-20-5PXDU-TR 编号：C2441302

封装：HC-49S-SMD

品牌：ECS

特性：-55~+125℃温度范围。低轮廓。行业标准封装尺寸。无铅/符合RoHS标准

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型号：ECS-.327-6-34R-TR 编号：C2450425

封装：SMD3215-2P

品牌：ECS

超小型产品是非常紧凑的贴片音叉晶体，最大低等效串联电阻为50KΩ。3.2×1.5×0.9mm的陶瓷封装非常适合移动设备、实时时钟和无线应用。

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型号：ECS-.327-9-12R-TR 编号：C2441338

封装：SMD2012-2P

品牌：ECS

超小型ECX-12R是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6 mm的陶瓷封装且等效串联电阻（ESR）降低，非常适合物联网和可穿戴技术。

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型号：ECS-.327-9-34QCS-TR 编号：C2449972

封装：SMD3215-2P

品牌：ECS

是一款非常紧凑的贴片音叉晶体，尺寸为3.2×1.5mm，符合AEC-Q200标准。

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型号：ECS-100-18-33-AGM-TR 编号：C2441304

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-250-10-33B-CWN-TR 编号：C2450730

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体，第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。

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型号：ECS-80-18-5PX-TR 编号：C312598

封装：HC-49S-SMD

品牌：ECS

是低成本贴片晶体的绝佳选择。采用电阻焊接金属封装，最大外壳高度为4.3mm。(5PLX)封装可提供3.2mm的较低封装高度。

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型号：ECS-240-8-36-RWN-TR3 编号：C7183236

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

微型贴片晶体是紧凑的SMD晶体，行业标准尺寸为2.5×2.0×0.55mm，适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。

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型号：ECS-260-10-33B-CKM-TR 编号：C2450717

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

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型号：ECS-3X8 编号：C2636209

封装：DT-38

品牌：ECS

音叉型晶体用作通信设备、测量仪器、微处理器和其他时间管理应用的时钟源。低功耗使其非常适合便携式设备。

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型号：ECS-80-8-30Q-VS-TR 编号：C2450775

封装：SMD5032-2P

品牌：ECS

是一款采用3.2×5×1.1mm陶瓷封装的微型贴片晶体，符合AEC-Q200标准。

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型号：ECS-327MVATX-1-CN-TR 编号：C2451329

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

是一款微型SMD 32.768 kHz振荡器，具有1.6 ~ 3.6 V的MultiVolt™能力。有5种行业标准封装，适用于RTC、低功耗/便携式、工业和物联网应用。

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型号：ECS-.327-12.5-12RR-TR 编号：C2450115

封装：SMD2012-2P

品牌：ECS

超小型SMD音叉晶体非常紧凑，2.0×1.2×0.6mm的陶瓷封装，等效串联电阻低，适用于物联网和可穿戴技术。

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￥13.11
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型号：ECS-.327-7-16-C-TR 编号：C2449817

封装：SMD1610-2P

品牌：ECS

是一款非常紧凑的贴片音叉晶体，适用于LoRa Wan技术。

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型号：ECS-.327-12.5-34QCS-TR9 编号：C6029295

封装：SMD3215-2P

品牌：ECS

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型号：ECS-160-20-33-TR3 编号：C6239188

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-384-CDX-1983 编号：C2596806

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

石英晶体

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型号：ECS-240-12-33Q-JES-TR 编号：C435181

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

AEC-Q200

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￥6.35
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型号：ECS-320-8-36CKM-TR 编号：C6547977

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

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型号：ECS-245.7-12-33Q-JES-TR 编号：C435182

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

AEC-Q200

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型号：ECS-.327-6-1210-TR 编号：C5682932

封装：SMD1210-2P

品牌：ECS

超小型2焊盘ECX-1210是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。1.2×1.0×0.5 mm的陶瓷封装在同类产品中尺寸最小，适用于LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。

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型号：ECS-250-20-30B-DU 编号：C2450369

封装：SMD5032-4P

品牌：ECS

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型号：ECS-2520S33-250-FN-TR 编号：C2441341

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

是一款微型贴片HCMOS高稳定性晶体振荡器，2.5×2.0×0.9mm陶瓷封装，适用于对稳定性要求较高的无线和物联网应用。

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型号：ECS-240-12-37B-CKY-TR 编号：C2450025

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于无线应用。

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型号：ECS-80-18-30B-AGN-TR 编号：C7270717

封装：SMD5032-4P

品牌：ECS

是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体，该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。

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￥7.82
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型号：ECS-40-20-1X 编号：C387615

封装：HC-49U

品牌：ECS

特性：性价比高。老化性能优异。 “AT”切割晶体。宽频率范围。无铅/符合RoHS标准。 MSL 1

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￥7.89
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型号：ECS-80-10-33-CHN-TR 编号：C7270713

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ECS-3225MV-240-CN-TR 编号：C405478

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

OSC XO 24.000MHZ CMOS SMD Tape & Reel (TR) ECS-2520MV XO (Standard) 20MHz Enable/Disable CMOS 1.6 V ~ 3.6 V ±25ppm -40°C ~ 85°C 4mA Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.035" (1.2mm)

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型号：ECS-.327-12.5-12QS-TR 编号：C6190483

封装：SMD2012-2P

品牌：ECS

特性：RoHS合规 (2011/65/EU)。 MSL: 1。 AEC-Q200合格。 TS16949认证生产。 PPAP支持

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￥8.95
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型号：ECS-327ATQMV-AS-TR 编号：C405975

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

是一款微型32.768 KHz SMD AEC-Q200合格的HCMOS振荡器，具有1.62 ~ 3.63V的多电压能力。3.2×2.5×0.9mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。

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