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  • 特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE
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  • 特性:典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 蓝牙
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  • 特性:典型2.05×1.65×0.45 mm超薄陶瓷封装。 用于自动装配的8 mm宽卷带包装。 可提供10 ppm的严格公差。应用:蓝牙、手机、无线局域网。 办公自动化
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  • 特性:采用倒台面结构石英晶片,基频模式下最高可达400MHz。 可实现10ppm的严格公差。应用:无线局域网、电信。 高速、大容量数据传输
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  • 特性:典型2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供±10ppm的高精度。应用:蓝牙、手机、无线局域网。 办公自动化
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  • 特性:典型5.0×3.2×0.8mm陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的高精度。应用:蓝牙、GPS。 显示器、电视(FPD/FTF LCD)
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  • 特性:典型的5.0×3.2×0.8mm陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装,适用于自动组装。 可提供10ppm的严格公差。应用:蓝牙、GPS。 显示器、电视(FPD/FTF LCD)
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  • 特性:典型5.0×3.2×1.2mm陶瓷SMD封装。 紧密对称(45%至55%)。 具有三态实现待机功能。应用:GPS、手机。 WLAN、无线、光纤/10Gbit以太网
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  • 特性:典型7.0×5.0×1.3mm陶瓷贴片封装。 输出频率高达166MHz。 三态使能/禁用。应用:xDSL、无线局域网、光纤/10G以太网。 笔记本电脑、个人数字助理
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  • 特性:典型的12.5×4.5×4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 蓝牙
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