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首页 > 热门关键词 > MDD高效率二极管
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操作
耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
型号：RS2MBF 编号：C113944
封装：SMBF
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处260℃/10秒，玻璃钝化芯片结
数据手册

  • 10+

    ￥0.125305 ￥0.1319

  • 100+

    ￥0.097565 ￥0.1027

  • 300+

    ￥0.08227 ￥0.0866

  • 1000+

    ￥0.07296 ￥0.0768

  • 5000+

    ￥0.06498 ￥0.0684

  • 10000+

    ￥0.060705 ￥0.0639
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MB 编号：C915959
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料包装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15656 ￥0.1648

    • 200+

      ￥0.122265 ￥0.1287

    • 600+

      ￥0.10317 ￥0.1086

    • 3000+

      ￥0.08721 ￥0.0918

    • 9000+

      ￥0.07733 ￥0.0814

    • 21000+

      ￥0.071915 ￥0.0757
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2GB 编号：C64973
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    3000/圆盘 SMB
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15827 ￥0.1666

    • 200+

      ￥0.12407 ￥0.1306

    • 600+

      ￥0.10507 ￥0.1106

    • 3000+

      ￥0.0931 ￥0.098

    • 9000+

      ￥0.08322 ￥0.0876

    • 21000+

      ￥0.0779 ￥0.082
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：70ns
    型号：HER205 编号：C3075
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 高速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C / 10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.177745 ￥0.1871

    • 200+

      ￥0.138225 ￥0.1455

    • 600+

      ￥0.11628 ￥0.1224

    • 2500+

      ￥0.09519 ￥0.1002

    • 10000+

      ￥0.083695 ￥0.0881

    • 20000+

      ￥0.077615 ￥0.0817
  • 有货
    • 立即购买
    400V 2A
    型号：SF26 编号：C18651
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子处）
    数据手册

    • 1+

      ￥0.18335 ￥0.193

    • 10+

      ￥0.14288 ￥0.1504

    • 30+

      ￥0.120365 ￥0.1267

    • 100+

      ￥0.106875 ￥0.1125

    • 500+

      ￥0.095095 ￥0.1001

    • 1000+

      ￥0.088825 ￥0.0935
  • 有货
    • 立即购买
    RS3JB
    型号：RS3JB 编号：C64949
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    数据手册

    • 1+

      ￥0.25061 ￥0.2638

    • 10+

      ￥0.199975 ￥0.2105

    • 30+

      ￥0.174705 ￥0.1839

    • 100+

      ￥0.155705 ￥0.1639

    • 500+

      ￥0.140505 ￥0.1479

    • 1000+

      ￥0.132905 ￥0.1399
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3AB 编号：C64947
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 1+

      ￥0.283575 ￥0.2985

    • 10+

      ￥0.22287 ￥0.2346

    • 30+

      ￥0.192565 ￥0.2027

    • 100+

      ￥0.16986 ￥0.1788

    • 500+

      ￥0.15162 ￥0.1596

    • 1000+

      ￥0.142595 ￥0.1501
  • 有货
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JC 编号：C64979
    封装：DO-214AB(SMC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.34029 ￥0.3582

    • 100+

      ￥0.27094 ￥0.2852

    • 300+

      ￥0.23617 ￥0.2486

    • 3000+

      ￥0.194275 ￥0.2045

    • 6000+

      ￥0.17347 ￥0.1826

    • 9000+

      ￥0.163115 ￥0.1717
  • 有货
    • 立即购买
    200V 5A
    型号：ES5DB 编号：C26594994
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在250℃下可承受10秒

    • 10+

      ￥0.393205 ￥0.4139

    • 100+

      ￥0.308465 ￥0.3247

    • 300+

      ￥0.266095 ￥0.2801

    • 3000+

      ￥0.23427 ￥0.2466

    • 6000+

      ￥0.20881 ￥0.2198

    • 9000+

      ￥0.19608 ￥0.2064
  • 有货
    • 立即购买
    200V 10A
    型号：MURD1020D 编号：C49382864
    封装：TO-252
    品牌：MDD(辰达半导体)
    TO-252塑料封装超快恢复整流二极管

    • 5+

      ￥0.95228 ￥1.0024

    • 50+

      ￥0.74974 ￥0.7892

    • 150+

      ￥0.66291 ￥0.6978

    • 500+

      ￥0.55461 ￥0.5838

    • 2500+

      ￥0.50635 ￥0.533

    • 5000+

      ￥0.47747 ￥0.5026
  • 有货
    • 立即购买
    反向电压200至600伏，正向电流10.0安培的超快恢复二极管
    型号：MURB1040D 编号：C49383117
    封装：TO-263
    品牌：MDD(辰达半导体)
    TO-236塑料封装超快恢复整流二极管

    • 5+

      ￥1.497105 ￥1.5759

    • 50+

      ￥1.174865 ￥1.2367

    • 150+

      ￥1.036735 ￥1.0913

    • 800+

      ￥0.8645 ￥0.91

    • 2400+

      ￥0.78774 ￥0.8292

    • 4800+

      ￥0.741665 ￥0.7807
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1G 编号：C2858501
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 1+

      ￥0.07106 ￥0.0748

    • 10+

      ￥0.0551 ￥0.058

    • 30+

      ￥0.046265 ￥0.0487

    • 100+

      ￥0.040945 ￥0.0431

    • 500+

      ￥0.036385 ￥0.0383

    • 1000+

      ￥0.033915 ￥0.0357
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:500mA 反向恢复时间：35ns
    型号：SF18WS 编号：C964088
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高

    • 10+

      ￥0.138225 ￥0.1455

    • 100+

      ￥0.119415 ￥0.1257

    • 300+

      ￥0.108965 ￥0.1147

    • 3000+

      ￥0.102695 ￥0.1081

    • 6000+

      ￥0.09728 ￥0.1024

    • 9000+

      ￥0.094335 ￥0.0993
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2DB 编号：C64961
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 1+

      ￥0.15789 ￥0.1662

    • 10+

      ￥0.123025 ￥0.1295

    • 30+

      ￥0.103645 ￥0.1091

    • 100+

      ￥0.09196 ￥0.0968

    • 500+

      ￥0.08189 ￥0.0862

    • 1000+

      ￥0.076475 ￥0.0805
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5DC 编号：C2858507
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 5+

      ￥0.45676 ￥0.4808

    • 50+

      ￥0.366035 ￥0.3853

    • 150+

      ￥0.32072 ￥0.3376

    • 500+

      ￥0.286615 ￥0.3017

    • 3000+

      ￥0.259445 ￥0.2731

    • 6000+

      ￥0.245765 ￥0.2587
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5GC 编号：C173546
    封装：DO-214AB(SMC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.46892 ￥0.4936

    • 100+

      ￥0.38152 ￥0.4016

    • 300+

      ￥0.33782 ￥0.3556

    • 3000+

      ￥0.27607 ￥0.2906

    • 6000+

      ￥0.24985 ￥0.263

    • 9000+

      ￥0.23674 ￥0.2492
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JC 编号：C173547
    封装：DO-214AB(SMC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.50844 ￥0.5352

    • 100+

      ￥0.417715 ￥0.4397

    • 300+

      ￥0.372305 ￥0.3919

    • 3000+

      ￥0.28291 ￥0.2978

    • 6000+

      ￥0.255645 ￥0.2691

    • 9000+

      ￥0.24206 ￥0.2548
  • 有货
    • 立即购买
    反向电压200 - 600伏，正向电流20.0安培超快恢复二极管
    型号：MURB2060D 编号：C49383118
    封装：TO-263
    品牌：MDD(辰达半导体)
    TO-236塑料封装超快恢复整流二极管

    • 1+

      ￥2.8595 ￥3.01

    • 10+

      ￥2.2515 ￥2.37

    • 30+

      ￥1.9855 ￥2.09

    • 100+

      ￥1.653 ￥1.74

    • 500+

      ￥1.5105 ￥1.59

    • 800+

      ￥1.425 ￥1.5
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MF 编号：C2858509
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.24472 ￥0.2576

    • 100+

      ￥0.197125 ￥0.2075

    • 300+

      ￥0.17328 ￥0.1824

    • 3000+

      ￥0.138035 ￥0.1453

    • 6000+

      ￥0.123785 ￥0.1303

    • 9000+

      ￥0.11666 ￥0.1228
  • 有货
    • 立即购买
    反向电压200至600伏 正向电流10.0安培 超快恢复二极管
    型号：MURB1020D 编号：C49383116
    封装：TO-263
    品牌：MDD(辰达半导体)
    TO-236塑料封装超快恢复整流二极管

    • 5+

      ￥1.543465 ￥1.6247

    • 50+

      ￥1.20403 ￥1.2674

    • 150+

      ￥1.058585 ￥1.1143

    • 800+

      ￥0.87704 ￥0.9232

    • 2400+

      ￥0.796195 ￥0.8381

    • 4800+

      ￥0.74765 ￥0.787
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 反向恢复时间：35ns
    型号：MURF1640DCT 编号：C48615224
    封装：ITO-220AB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    ITO-220AB塑料封装超高速恢复二极管

    • 5+

      ￥1.6373

    • 50+

      ￥1.2764

    • 150+

      ￥1.1218

    • 500+

      ￥0.9288

    • 2500+

      ￥0.8429

    • 5000+

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    反向电压 -200 至 600 伏 正向电流 -20.0 安培 超快恢复二极管
    型号：MURB2040D 编号：C49383115
    封装：TO-263
    品牌：MDD(辰达半导体)
    TO-236塑料封装超快恢复整流二极管

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    耐压:50V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1A 编号：C443619
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2MF 编号：C113934
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1GF 编号：C64876
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2GF 编号：C2994408
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接

    • 1+

      ￥0.093195 ￥0.0981

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    耐压:100V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2BF 编号：C364266
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
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    耐压:3kV 电流:200mA 反向恢复时间：500ns
    型号：R3000F 编号：C142475
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GB 编号：C64948
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
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    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF54G 编号：C65038
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下持续10秒
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