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首页 > 热门关键词 > MDD高效率二极管
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描述
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操作
耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
型号：US3DB 编号：C64964
封装：SMB
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。超快速开关，效率高。低反向泄漏。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证250℃/10秒高温焊接
数据手册

  • 10+

    ￥0.2774 ￥0.292

  • 100+

    ￥0.221825 ￥0.2335

  • 300+

    ￥0.19399 ￥0.2042

  • 3000+

    ￥0.16131 ￥0.1698

  • 6000+

    ￥0.14459 ￥0.1522

  • 9000+

    ￥0.13623 ￥0.1434
  • 有货
    • 立即购买
    400V 5A
    型号：ES5GB 编号：C49383123
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    SMB塑料封装超快恢复整流二极管

    • 10+

      ￥0.40223 ￥0.4234

    • 100+

      ￥0.317395 ￥0.3341

    • 300+

      ￥0.275025 ￥0.2895

    • 3000+

      ￥0.2432 ￥0.256

    • 6000+

      ￥0.21774 ￥0.2292

    • 9000+

      ￥0.20501 ￥0.2158
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JF 编号：C64879
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：在引脚处260℃/10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06802 ￥0.0716

    • 500+

      ￥0.0532 ￥0.056

    • 3000+

      ￥0.044935 ￥0.0473

    • 6000+

      ￥0.039995 ￥0.0421

    • 24000+

      ￥0.035625 ￥0.0375

    • 51000+

      ￥0.033345 ￥0.0351
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2A 编号：C64938
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.09937 ￥0.1046

    • 100+

      ￥0.0779 ￥0.082

    • 300+

      ￥0.06593 ￥0.0694

    • 1000+

      ￥0.05871 ￥0.0618

    • 5000+

      ￥0.050635 ￥0.0533

    • 10000+

      ￥0.047215 ￥0.0497
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MF 编号：C113933
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒，采用玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.11495 ￥0.121

    • 500+

      ￥0.089775 ￥0.0945

    • 3000+

      ￥0.07581 ￥0.0798

    • 6000+

      ￥0.06745 ￥0.071

    • 24000+

      ￥0.06023 ￥0.0634

    • 51000+

      ￥0.05624 ￥0.0592
  • 有货
    • 立即购买
    5000/圆盘 耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C49264
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    400V,2A,VF=1.35V@2A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.12046 ￥0.1268

    • 200+

      ￥0.093195 ￥0.0981

    • 600+

      ￥0.077995 ￥0.0821

    • 5000+

      ￥0.068875 ￥0.0725

    • 10000+

      ￥0.06099 ￥0.0642

    • 20000+

      ￥0.05681 ￥0.0598
  • 有货
    • 立即购买
    RS2GB
    型号：RS2GB 编号：C364265
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    数据手册

    • 1+

      ￥0.147725 ￥0.1555

    • 10+

      ￥0.113335 ￥0.1193

    • 30+

      ￥0.09424 ￥0.0992

    • 100+

      ￥0.08284 ￥0.0872

    • 500+

      ￥0.072865 ￥0.0767

    • 1000+

      ￥0.067545 ￥0.0711
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF16 编号：C65035
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.157795 ￥0.1661

    • 200+

      ￥0.124925 ￥0.1315

    • 600+

      ￥0.106685 ￥0.1123

    • 5000+

      ￥0.086545 ￥0.0911

    • 10000+

      ￥0.07714 ￥0.0812

    • 20000+

      ￥0.07201 ￥0.0758
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：US3GC 编号：C64968
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    数据手册

    • 10+

      ￥0.33307 ￥0.3506

    • 100+

      ￥0.263245 ￥0.2771

    • 300+

      ￥0.22838 ￥0.2404

    • 3000+

      ￥0.202255 ￥0.2129

    • 6000+

      ￥0.18126 ￥0.1908

    • 9000+

      ￥0.17081 ￥0.1798
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3GC 编号：C64978
    封装：DO-214AB(SMC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥0.34675 ￥0.365

    • 50+

      ￥0.277495 ￥0.2921

    • 150+

      ￥0.24282 ￥0.2556

    • 500+

      ￥0.21679 ￥0.2282

    • 3000+

      ￥0.18012 ￥0.1896

    • 6000+

      ￥0.169765 ￥0.1787
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：UF5408 编号：C65034
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375英寸（9.5mm），拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 1+

      ￥0.474525 ￥0.4995

    • 10+

      ￥0.38152 ￥0.4016

    • 30+

      ￥0.33497 ￥0.3526

    • 100+

      ￥0.300105 ￥0.3159

    • 500+

      ￥0.272175 ￥0.2865

    • 1000+

      ￥0.24814 ￥0.2612
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：70ns
    型号：HER308 编号：C65032
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 高速开关，效率高。 低反向泄漏电流。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375英寸(9.5mm)，拉力5磅(2.3kg)
    数据手册

    • 5+

      ￥0.475285 ￥0.5003

    • 50+

      ￥0.382185 ￥0.4023

    • 200+

      ￥0.28918 ￥0.3044

    • 400+

      ￥0.254315 ￥0.2677

    • 2400+

      ￥0.226385 ￥0.2383

    • 5000+

      ￥0.21242 ￥0.2236
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF58G 编号：C54544
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下持续10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥0.48355 ￥0.509

    • 50+

      ￥0.381425 ￥0.4015

    • 150+

      ￥0.330315 ￥0.3477

    • 1000+

      ￥0.29203 ￥0.3074

    • 2000+

      ￥0.261345 ￥0.2751

    • 5000+

      ￥0.24605 ￥0.259
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF56G 编号：C36875
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下持续10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4997 ￥0.526

    • 50+

      ￥0.400805 ￥0.4219

    • 150+

      ￥0.35131 ￥0.3698

    • 1000+

      ￥0.277115 ￥0.2917

    • 2000+

      ￥0.24738 ￥0.2604

    • 5000+

      ￥0.23256 ￥0.2448
  • 有货
    • 立即购买
    反向电压 -200 至 600 伏，正向电流 20.0 安培超快恢复二极管
    型号：MURB2020D 编号：C49382867
    封装：TO-263
    品牌：MDD(辰达半导体)
    TO-236塑料封装超快恢复整流二极管

    • 5+

      ￥1.876535 ￥1.9753

    • 50+

      ￥1.463855 ￥1.5409

    • 150+

      ￥1.286965 ￥1.3547

    • 800+

      ￥1.06628 ￥1.1224

    • 2400+

      ￥0.967955 ￥1.0189

    • 4800+

      ￥0.909055 ￥0.9569
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：SOD1F3 编号：C64902
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）张力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05567 ￥0.0586

    • 500+

      ￥0.043415 ￥0.0457

    • 3000+

      ￥0.036575 ￥0.0385

    • 6000+

      ￥0.03249 ￥0.0342

    • 24000+

      ￥0.02888 ￥0.0304

    • 51000+

      ￥0.02698 ￥0.0284
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：DFR1J 编号：C64899
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.055765 ￥0.0587

    • 500+

      ￥0.04351 ￥0.0458

    • 3000+

      ￥0.03667 ￥0.0386

    • 6000+

      ￥0.03249 ￥0.0342

    • 24000+

      ￥0.028975 ￥0.0305

    • 51000+

      ￥0.027075 ￥0.0285
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：SOD1F4 编号：C64903
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）张力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05605 ￥0.059

    • 500+

      ￥0.04427 ￥0.0466

    • 3000+

      ￥0.036385 ￥0.0383

    • 6000+

      ￥0.03249 ￥0.0342

    • 24000+

      ￥0.02907 ￥0.0306

    • 51000+

      ￥0.02717 ￥0.0286
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1B 编号：C2993199
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.066975 ￥0.0705

    • 500+

      ￥0.052155 ￥0.0549

    • 1500+

      ￥0.04389 ￥0.0462

    • 5000+

      ￥0.03895 ￥0.041

    • 25000+

      ￥0.03458 ￥0.0364

    • 50000+

      ￥0.0323 ￥0.034
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：SOD1H8 编号：C64906
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.070965 ￥0.0747

    • 500+

      ￥0.05567 ￥0.0586

    • 3000+

      ￥0.0456 ￥0.048

    • 6000+

      ￥0.04047 ￥0.0426

    • 24000+

      ￥0.036005 ￥0.0379

    • 51000+

      ￥0.03363 ￥0.0354
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1D 编号：C2993165
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

    • 10+

      ￥0.07201 ￥0.0758

    • 100+

      ￥0.05605 ￥0.059

    • 300+

      ￥0.047215 ￥0.0497

    • 3000+

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    • 9000+

      ￥0.034865 ￥0.0367
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JBF 编号：C113943
    封装：SMBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 内置应力消除结构，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接性能：引脚可承受250℃/10秒
    数据手册

    • 1+

      ￥0.116755 ￥0.1229

    • 10+

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    • 30+

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    • 1000+

      ￥0.079705 ￥0.0839
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    RS2MW
    型号：RS2MW 编号：C113951
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)

    • 20+

      ￥0.120555 ￥0.1269

    • 200+

      ￥0.09386 ￥0.0988

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      ￥0.07904 ￥0.0832

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      ￥0.070205 ￥0.0739

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      ￥0.06251 ￥0.0658

    • 21000+

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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MC 编号：C64970
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    数据手册

    • 10+

      ￥0.379905 ￥0.3999

    • 100+

      ￥0.3116 ￥0.328

    • 300+

      ￥0.277495 ￥0.2921

    • 3000+

      ￥0.215745 ￥0.2271

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      ￥0.195225 ￥0.2055

    • 9000+

      ￥0.184965 ￥0.1947
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    耐压:1kV 电流:5A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS5MC 编号：C2858513
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 5+

      ￥0.487065 ￥0.5127

    • 50+

      ￥0.394535 ￥0.4153

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      ￥0.250705 ￥0.2639
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    耐压:1kV 电流:5A 反向恢复时间：75ns
    型号：US5MC 编号：C364264
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下，端子性能稳定
    数据手册

    • 10+

      ￥0.496375 ￥0.5225

    • 100+

      ￥0.40565 ￥0.427

    • 300+

      ￥0.36024 ￥0.3792

    • 3000+

      ￥0.28652 ￥0.3016

    • 6000+

      ￥0.259255 ￥0.2729

    • 9000+

      ￥0.24567 ￥0.2586
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    反向电压200至600伏 正向电流10.0安培 超快恢复二极管
    型号：MURB1060D 编号：C49383121
    封装：TO-263
    品牌：MDD(辰达半导体)
    TO-236塑料封装超快恢复整流二极管

    • 5+

      ￥1.837395 ￥1.9341

    • 50+

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    • 150+

      ￥1.27243 ￥1.3394

    • 800+

      ￥1.06096 ￥1.1168

    • 2400+

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    • 4800+

      ￥0.91029 ￥0.9582
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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：SOD1H5 编号：C2994249
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07182 ￥0.0756

    • 500+

      ￥0.055955 ￥0.0589

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      ￥0.03477 ￥0.0366
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：SOD1H3 编号：C64904
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07372 ￥0.0776

    • 500+

      ￥0.057855 ￥0.0609

    • 3000+

      ￥0.047215 ￥0.0497

    • 6000+

      ￥0.041895 ￥0.0441

    • 24000+

      ￥0.037335 ￥0.0393

    • 51000+

      ￥0.034865 ￥0.0367
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JF 编号：C113935
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
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    • 10+

      ￥0.12084 ￥0.1272

    • 100+

      ￥0.094715 ￥0.0997

    • 300+

      ￥0.08018 ￥0.0844

    • 3000+

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