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首页 > 热门关键词 > MDD高效率二极管
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描述
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耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
型号：RS2MB 编号：C915959
封装：SMB
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：塑料包装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
数据手册

  • 20+

    ￥0.1512 ￥0.1575

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    ￥0.117984 ￥0.1229

  • 600+

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  • 3000+

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  • 9000+

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    ￥0.069408 ￥0.0723
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    耐压:1kV 电流:4A 反向恢复时间：50ns
    型号：MUR4100 编号：C161818
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：260℃/10秒，引脚长度0.375" (9.5mm)，拉力5 lbs. (2.3kg)。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

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      ￥0.628512 ￥0.6547

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      ￥0.286176 ￥0.2981
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1G 编号：C472686
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.073152 ￥0.0762

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      ￥0.033696 ￥0.0351
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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1G 编号：C64910
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250°C/10 秒，引脚长度 0.375英寸（9.5mm），拉力 5 磅（2.3kg）
    数据手册

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      ￥0.075456 ￥0.0786

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J 编号：C490430
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

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      ￥0.076416 ￥0.0796

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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF24 编号：C65036
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子处）
    数据手册

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      ￥0.1944 ￥0.2025

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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DB 编号：C64975
    封装：DO-214AA(SMB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化放置。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处250℃/10秒
    数据手册

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      ￥0.313536 ￥0.3266

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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：SOD1F4 编号：C64903
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）张力
    数据手册

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1D 编号：C472689
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.070272 ￥0.0732

    • 500+

      ￥0.05424 ￥0.0565

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：DFR1M 编号：C64900
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.060192 ￥0.0627

    • 500+

      ￥0.047712 ￥0.0497

    • 3000+

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    • 6000+

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    • 24000+

      ￥0.03216 ￥0.0335

    • 51000+

      ￥0.030144 ￥0.0314
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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2D 编号：C15875
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.125952 ￥0.1312

    • 200+

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    • 600+

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    • 5000+

      ￥0.069504 ￥0.0724

    • 10000+

      ￥0.061632 ￥0.0642

    • 20000+

      ￥0.057504 ￥0.0599
  • 有货
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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2D 编号：C364267
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.13728 ￥0.143

    • 200+

      ￥0.109728 ￥0.1143

    • 600+

      ￥0.094464 ￥0.0984

    • 5000+

      ￥0.081024 ￥0.0844

    • 10000+

      ￥0.073056 ￥0.0761

    • 20000+

      ￥0.068736 ￥0.0716
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MC 编号：C64970
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    数据手册

    • 10+

      ￥0.40272 ￥0.4195

    • 100+

      ￥0.3336 ￥0.3475

    • 300+

      ￥0.29904 ￥0.3115

    • 3000+

      ￥0.236544 ￥0.2464

    • 6000+

      ￥0.215808 ￥0.2248

    • 9000+

      ￥0.20544 ￥0.214
  • 有货
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    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JB 编号：C42394244
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    贴片超快恢复二极管

    • 10+

      ￥0.416736 ￥0.4341

    • 100+

      ￥0.331488 ￥0.3453

    • 300+

      ￥0.288864 ￥0.3009

    • 3000+

      ￥0.256896 ￥0.2676

    • 6000+

      ￥0.231264 ￥0.2409

    • 9000+

      ￥0.218496 ￥0.2276
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1J 编号：C64907
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.071424 ￥0.0744

    • 500+

      ￥0.055296 ￥0.0576

    • 3000+

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    • 6000+

      ￥0.046368 ￥0.0483

    • 24000+

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    • 51000+

      ￥0.039168 ￥0.0408
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JB 编号：C5383
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除结构，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接性能：引脚可承受250℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.159168 ￥0.1658

    • 200+

      ￥0.125472 ￥0.1307

    • 600+

      ￥0.106752 ￥0.1112

    • 3000+

      ￥0.096192 ￥0.1002

    • 9000+

      ￥0.0864 ￥0.09

    • 21000+

      ￥0.08112 ￥0.0845
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JB 编号：C64977
    封装：DO-214AA(SMB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化放置。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处250℃/10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.293472 ￥0.3057

    • 100+

      ￥0.238176 ￥0.2481

    • 300+

      ￥0.210528 ￥0.2193

    • 3000+

      ￥0.15744 ￥0.164

    • 6000+

      ￥0.140832 ￥0.1467

    • 9000+

      ￥0.13248 ￥0.138
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：SOD1F2 编号：C64901
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）张力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.057504 ￥0.0599

    • 500+

      ￥0.04512 ￥0.047

    • 3000+

      ￥0.035616 ￥0.0371

    • 6000+

      ￥0.031488 ￥0.0328

    • 24000+

      ￥0.027936 ￥0.0291

    • 51000+

      ￥0.026016 ￥0.0271
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JF 编号：C64879
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：在引脚处260℃/10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06864 ￥0.0715

    • 500+

      ￥0.053568 ￥0.0558

    • 3000+

      ￥0.045216 ￥0.0471

    • 6000+

      ￥0.040224 ￥0.0419

    • 24000+

      ￥0.035904 ￥0.0374

    • 51000+

      ￥0.033504 ￥0.0349
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5GC 编号：C173546
    封装：DO-214AB(SMC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.477216 ￥0.4971

    • 100+

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    • 300+

      ￥0.343776 ￥0.3581

    • 3000+

      ￥0.280896 ￥0.2926

    • 6000+

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      ￥0.240864 ￥0.2509
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    反向电压200 - 600伏，正向电流20.0安培超快恢复二极管
    型号：MURB2060D 编号：C49383118
    封装：TO-263
    品牌：MDD(辰达半导体)
    TO-236塑料封装超快恢复整流二极管

    • 1+

      ￥2.8896 ￥3.01

    • 10+

      ￥2.2752 ￥2.37

    • 30+

      ￥2.0064 ￥2.09

    • 100+

      ￥1.6704 ￥1.74

    • 500+

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    • 800+

      ￥1.44 ￥1.5
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1DF 编号：C64878
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：在引脚处260℃/10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.079392 ￥0.0827

    • 500+

      ￥0.061728 ￥0.0643

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      ￥0.034752 ￥0.0362
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    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1B 编号：C2993199
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
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    • 50+

      ￥0.100992 ￥0.1052

    • 500+

      ￥0.07872 ￥0.082

    • 1500+

      ￥0.066336 ￥0.0691

    • 5000+

      ￥0.058944 ￥0.0614

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    • 50000+

      ￥0.049056 ￥0.0511
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    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JC 编号：C173547
    封装：DO-214AB(SMC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
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    • 10+

      ￥0.517632 ￥0.5392

    • 100+

      ￥0.425952 ￥0.4437

    • 300+

      ￥0.380064 ￥0.3959

    • 3000+

      ￥0.289632 ￥0.3017

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      ￥0.262176 ￥0.2731

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      ￥0.248352 ￥0.2587
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MF 编号：C113933
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒，采用玻璃钝化芯片结
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    • 50+

      ￥0.114336 ￥0.1191

    • 500+

      ￥0.088896 ￥0.0926

    • 3000+

      ￥0.074784 ￥0.0779

    • 6000+

      ￥0.066336 ￥0.0691

    • 24000+

      ￥0.058944 ￥0.0614

    • 51000+

      ￥0.055008 ￥0.0573
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2GB 编号：C64973
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    3000/圆盘 SMB
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    • 20+

      ￥0.157728 ￥0.1643

    • 200+

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    • 600+

      ￥0.10368 ￥0.108

    • 3000+

      ￥0.091584 ￥0.0954

    • 9000+

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    • 21000+

      ￥0.076128 ￥0.0793
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    耐压:40V 电流:2A
    型号：B240A 编号：C39358
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃高温下焊接10秒
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    • 50+

      ￥0.151552

    • 100+

      ￥0.146583

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    • 400+

      ￥0.136645
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    耐压:800V 电流:2A 反向恢复时间：70ns
    型号：HER207 编号：C31251
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 高速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C / 10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
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    • 20+

      ￥0.197376 ￥0.2056

    • 200+

      ￥0.157536 ￥0.1641

    • 600+

      ￥0.13536 ￥0.141

    • 2500+

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    原厂型号变更，变更前型号：RS3M，性能一致。 耐压:1kV 电流:3A
    型号：RS3MB 编号：C64950
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    原厂型号变更，变更前型号：RS3M，性能一致。
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    • 10+

      ￥0.294144 ￥0.3064

    • 100+

      ￥0.242112 ￥0.2522

    • 300+

      ￥0.216096 ￥0.2251

    • 3000+

      ￥0.16992 ￥0.177

    • 6000+

      ￥0.154272 ￥0.1607

    • 9000+

      ￥0.146496 ￥0.1526
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    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF58G 编号：C54544
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下持续10秒
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    • 5+

      ￥0.489024 ￥0.5094

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      ￥0.38448 ￥0.4005

    • 150+

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    • 1000+

      ￥0.292896 ￥0.3051

    • 2000+

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