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首页 > 热门关键词 > MDD高效率二极管
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耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
型号：US2GB 编号：C64962
封装：SMB
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接
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    ￥0.123344
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耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：250ns
型号：RS2JB 编号：C64944
封装：SMB
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：塑料包装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
数据手册

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    耐压:100V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2BF 编号：C364266
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

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      ￥0.059136 ￥0.0616
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2GF 编号：C2994408
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接

    • 1+

      ￥0.122592 ￥0.1277

    • 10+

      ￥0.096192 ￥0.1002

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2MF 编号：C113934
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 10+

      ￥0.132576 ￥0.1381

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    耐压:3kV 电流:200mA 反向恢复时间：500ns 停产
    型号：R3000F 编号：C142475
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
    数据手册

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      ￥0.1199
  • 有货
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    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5DC 编号：C2858507
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 5+

      ￥0.467328 ￥0.4868

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    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF54G 编号：C65038
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下持续10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥0.495744 ￥0.5164

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      ￥0.2448 ￥0.255
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：70ns
    型号：HER204 编号：C3074
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 高速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C / 10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.11622 ￥0.1937

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    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2AB 编号：C64959
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

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      ￥0.13644 ￥0.2274

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    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3AC 编号：C64951
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.18828 ￥0.3138

    • 100+

      ￥0.15 ￥0.25

    • 300+

      ￥0.1308 ￥0.218

    • 3000+

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      ￥0.10098 ￥0.1683

    • 9000+

      ￥0.09522 ￥0.1587
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GB 编号：C64948
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 5+

      ￥0.258624 ￥0.2694

    • 50+

      ￥0.20688 ￥0.2155

    • 150+

      ￥0.181056 ￥0.1886

    • 500+

      ￥0.161664 ￥0.1684

    • 3000+

      ￥0.129216 ￥0.1346

    • 6000+

      ￥0.12144 ￥0.1265
  • 有货
    • 立即购买
    RS3MBF
    型号：RS3MBF 编号：C2858510
    封装：SMBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    数据手册

    • 5+

      ￥0.268896 ￥0.2801

    • 50+

      ￥0.215904 ￥0.2249

    • 150+

      ￥0.189408 ￥0.1973

    • 500+

      ￥0.169536 ￥0.1766

    • 2500+

      ￥0.153696 ￥0.1601

    • 5000+

      ￥0.12144 ￥0.1265
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF506ED 编号：C2858529
    封装：TO-252
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.32172 ￥0.5362

    • 50+

      ￥0.25722 ￥0.4287

    • 150+

      ￥0.22494 ￥0.3749

    • 500+

      ￥0.20076 ￥0.3346

    • 2500+

      ￥0.171 ￥0.285

    • 5000+

      ￥0.16128 ￥0.2688
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GC 编号：C64952
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 5+

      ￥0.325728 ￥0.3393

    • 50+

      ￥0.26208 ￥0.273

    • 150+

      ￥0.230304 ￥0.2399

    • 500+

      ￥0.206496 ￥0.2151

    • 3000+

      ￥0.165216 ￥0.1721

    • 6000+

      ￥0.155712 ￥0.1622
  • 有货
    • 立即购买
    电流:8A 电压:600V超快恢复二极管
    型号：MUR860CT 编号：C45350861
    封装：TO-220AC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    电流:8A 电压:600V超快恢复二极管

    • 5+

      ￥1.861728 ￥1.9393

    • 50+

      ￥1.491552 ￥1.5537

    • 150+

      ￥1.33296 ￥1.3885

    • 500+

      ￥1.135008 ￥1.1823

    • 2000+

      ￥1.04688 ￥1.0905

    • 5000+

      ￥0.993984 ￥1.0354
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JB 框架 编号：C182046
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    框架
    数据手册

    • 5+

      ￥0.2153

    • 50+

      ￥0.1661

    • 150+

      ￥0.1387

    • 500+

      ￥0.1223

    • 3000+

      ￥0.1081

    • 6000+

      ￥0.1004
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3JC 编号：C64969
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    数据手册

    • 5+

      ￥0.2196 ￥0.366

    • 50+

      ￥0.1731 ￥0.2885

    • 150+

      ￥0.14982 ￥0.2497

    • 500+

      ￥0.13242 ￥0.2207

    • 3000+

      ￥0.11358 ￥0.1893

    • 6000+

      ￥0.10662 ￥0.1777
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    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：UF5404 编号：C65033
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375英寸（9.5mm），拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.27618 ￥0.4603

    • 50+

      ￥0.21744 ￥0.3624

    • 200+

      ￥0.1881 ￥0.3135

    • 400+

      ￥0.16602 ￥0.2767

    • 2400+

      ￥0.14844 ￥0.2474

    • 5000+

      ￥0.13962 ￥0.2327
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF36 编号：C3093
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.656843

    • 100+

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    • 400+

      ￥0.409516
    我要订货
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：HER303 编号：C3076
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 高速开关，效率高。 低反向泄漏电流。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375英寸(9.5mm)，拉力5磅(2.3kg)
    数据手册

    • 5+

      ￥0.2919 ￥0.4865

    • 50+

      ￥0.23316 ￥0.3886

    • 150+

      ￥0.20376 ￥0.3396

    • 1000+

      ￥0.1611 ￥0.2685

    • 2000+

      ￥0.14346 ￥0.2391

    • 5000+

      ￥0.1347 ￥0.2245
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：HER305 编号：C20652
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 高速开关，效率高。 低反向泄漏电流。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375英寸(9.5mm)，拉力5磅(2.3kg)
    数据手册

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      ￥0.29562 ￥0.4927

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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF38 编号：C12048
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥0.459552 ￥0.4787

    • 50+

      ￥0.36528 ￥0.3805

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    反向电压200 - 600伏，正向电流10.0安培超快恢复二极管
    型号：MUR1020DCT 编号：C49382973
    封装：TO-220AB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    TO-220AB塑料封装超快恢复整流二极管

    • 5+

      ￥1.570752 ￥1.6362

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    耐压:200V 电流:20A 反向恢复时间：35ns
    型号：MUR2020DCT 编号：C45350862
    封装：TO-220AB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    电流:20A 电压:200V超快恢复二极管

    • 5+

      ￥2.080896 ￥2.1676

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      ￥1.656576 ￥1.7256

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    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF54(GPP) 编号：C114026
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下持续10秒

    • 3+

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    400V 5A
    型号：MURF1040DCT 编号：C49382970
    封装：TO-220AB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    ITO-220AB塑料封装超快恢复整流二极管

    • 5+

      ￥1.25616 ￥1.3085

    • 50+

      ￥0.979872 ￥1.0207

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    200V 10A
    型号：MURF1020DCT 编号：C49382969
    封装：TO-220AB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    ITO-220AB塑料封装超快恢复整流二极管

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      ￥1.3464 ￥1.4025

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    • 150+

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      ￥0.652224 ￥0.6794
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    MURF1660DCT
    型号：MURF1660DCT 编号：C54525236
    封装：ITO-220AB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：快速开关速度。 表面贴装封装。 用于通用开关应用。 高电导率。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑，“绿色”器件。 该部件符合JEDEC高可靠性标准

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    600V 5A
    型号：MURF1060DCT 编号：C49382972
    封装：ITO-220AB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    ITO-220AB塑料封装超快恢复整流二极管

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