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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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描述
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操作
耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
型号：US2J 编号：C123953
封装：SMA
品牌：晶导微电子
特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
数据手册

  • 50+

    ￥0.1191

  • 500+

    ￥0.0928

  • 1500+

    ￥0.0781

  • 5000+

    ￥0.0693
  • 有货
    • 立即购买
    电压:80V 电流:1A
    型号：SS18 编号：C123935
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1204

    • 500+

      ￥0.0937

    • 1500+

      ￥0.0789

    • 5000+

      ￥0.0678
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F-10 编号：C437877
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    (46MIL)（非标准版）

    • 20+

      ￥0.1272

    • 200+

      ￥0.0992

    • 600+

      ￥0.0837
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:2A
    型号：DS26W 编号：C123901
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1367

    • 200+

      ￥0.1064

    • 600+

      ￥0.0896

    • 3000+

      ￥0.0795
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:2A
    型号：SS26 编号：C169419
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1483

    • 200+

      ￥0.1164

    • 600+

      ￥0.0987

    • 5000+

      ￥0.0881
  • 有货
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    耐压:100V 电流:0.8A
    型号：UM1B 编号：C437919
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1522

    • 200+

      ￥0.1185

    • 600+

      ￥0.0998

    • 5000+

      ￥0.0886
  • 有货
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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MF 编号：C169474
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1797

    • 200+

      ￥0.1386

    • 600+

      ￥0.1157
  • 有货
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    电压:100V 电流:3A
    型号：SS310 编号：C116705
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1921

    • 200+

      ￥0.1478

    • 600+

      ￥0.1231
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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMA4745A 编号：C438364
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2024

    • 200+

      ￥0.1561

    • 600+

      ￥0.1303
  • 有货
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    电压:200V 电流:2A
    型号：SS220 编号：C169420
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2142

    • 200+

      ￥0.1661

    • 600+

      ￥0.1394
  • 有货
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    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34B 编号：C169415
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2478

    • 100+

      ￥0.197

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    • 3000+

      ￥0.1525
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MBF 编号：C169405
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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      ￥0.2584

    • 100+

      ￥0.2053

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      ￥0.1589
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    1kV 5A
    型号：S5MC 编号：C123929
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低剖面封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.285

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      ￥0.2245

    • 300+

      ￥0.1943
  • 有货
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    电压:20V 电流:5A
    型号：SS52F 编号：C353176
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面安装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2856

    • 100+

      ￥0.2232

    • 300+

      ￥0.192

    • 3000+

      ￥0.1686
  • 有货
    • 立即购买
    800V 3A
    型号：RS3KBF 编号：C128727
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3009

    • 100+

      ￥0.2419

    • 300+

      ￥0.2124

    • 1000+

      ￥0.1902
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54BF 编号：C108840
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    表面贴装肖特基势垒整流器，反向电压为20至200V，正向电流为5.0A
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3076

    • 100+

      ￥0.2452

    • 300+

      ￥0.214

    • 1000+

      ￥0.1906
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 反向恢复时间：50ns
    型号：US5GC 编号：C382859
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3551

    • 100+

      ￥0.283

    • 300+

      ￥0.247
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54C 编号：C116126
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3633

    • 100+

      ￥0.2832

    • 300+

      ￥0.2431
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:5A
    型号：SS510C 编号：C123944
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4034

    • 100+

      ￥0.321

    • 300+

      ￥0.2797
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:8A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES8DC 编号：C382819
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5034

    • 50+

      ￥0.4002

    • 150+

      ￥0.3486

    • 500+

      ￥0.3099
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：MSB30M 编号：C169479
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5612

    • 50+

      ￥0.4424

    • 150+

      ￥0.3829

    • 500+

      ￥0.3384

    • 3000+

      ￥0.3027
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:5A
    型号：SS520C 编号：C353180
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5864

    • 50+

      ￥0.4674

    • 150+

      ￥0.408

    • 500+

      ￥0.3634
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54LBF 编号：C128732
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    表面贴装肖特基势垒整流器，反向电压40V，正向电流5.0A
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6233

    • 50+

      ￥0.4889

    • 150+

      ￥0.4217

    • 500+

      ￥0.3713

    • 2500+

      ￥0.331
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:8A
    型号：SS84C 编号：C437995
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6645

    • 50+

      ￥0.5192

    • 150+

      ￥0.4466

    • 500+

      ￥0.3922

    • 3000+

      ￥0.3486
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:10A
    型号：SS10200B 编号：C18216481
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 5+

      ￥1.0479

    • 50+

      ￥0.8262

    • 150+

      ￥0.7311

    • 500+

      ￥0.6125
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：ULBR610 编号：C7528238
    封装：ULBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：1000V。 正向电流：6.0A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥1.2099

    • 50+

      ￥1.0566

    • 150+

      ￥0.9909

    • 500+

      ￥0.9089

    • 3000+

      ￥0.8724
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:3A
    型号：TB310S 编号：C382784
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.293

    • 50+

      ￥1.0249

    • 150+

      ￥0.9099

    • 500+

      ￥0.7666

    • 2500+

      ￥0.6256

    • 5000+

      ￥0.5873
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：ULBFR610 编号：C7528233
    封装：ULBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：1000V。正向电流：6.0A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥1.3259

    • 50+

      ￥1.1579

    • 150+

      ￥1.0859

    • 500+

      ￥0.996
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.5A 反向恢复时间：50ns
    型号：ES1JS 编号：C108814
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，实现高效率
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0489

    • 500+

      ￥0.0378

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      ￥0.0316
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    • 立即购买
    16.2V 100nA@12V
    型号：MM5Z16AWT 编号：C18218118
    封装：SOD-523
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大200mW。 宽齐纳反向电压范围：2.4V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%

    • 50+

      ￥0.0538

    • 500+

      ￥0.0526

    • 1500+

      ￥0.0517

    • 5000+

      ￥0.0509
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