您好,请登录 免费注册
手机立创
  • 微信小程序

    找料更方便

  • 立创APP

    体验更友好

  • 立创公众号

    售前咨询,优惠活动

消息(0)
我的订单
联系客服
  • 4000800709

    点击QQ咨询

  • 0755-83865666

    0755-83865666

    拨打电话咨询

帮助中心
供应商合作
嘉立创产业服务群

温馨提示

您上传的BOM清单格式不准确,当前支持上传xls、xlsx、csv、JPG、PNG、JPEG格式,请检查后重新上传

BOM正在分析中...
首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
综合排序 价格 销量
-
符合条件商品:共191646
图片
关键参数
描述
价格(含税)
库存
操作
特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
数据手册
  • 50+

    ¥0.0583
  • 500+

    ¥0.0451
  • 1500+

    ¥0.0377
  • 5000+

    ¥0.0333
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0619
    • 500+

      ¥0.0479
    • 3000+

      ¥0.0401
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0647
    • 500+

      ¥0.0501
    • 1500+

      ¥0.042
  • 有货
  • 表面贴装通用硅整流器,反向电压50至1000 V,正向电流1 A
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0733
    • 500+

      ¥0.0571
    • 1500+

      ¥0.0481
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0763
    • 500+

      ¥0.0589
    • 3000+

      ¥0.0493
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.082
    • 500+

      ¥0.0631
    • 3000+

      ¥0.0526
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0822
    • 500+

      ¥0.0633
    • 3000+

      ¥0.0528
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0852
    • 500+

      ¥0.0663
    • 3000+

      ¥0.0557
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0882
    • 500+

      ¥0.068
    • 3000+

      ¥0.0567
  • 有货
  • 特性:适用于表面安装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0909
    • 500+

      ¥0.0708
    • 3000+

      ¥0.0597
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大300mW。宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。适合表面贴装设计的小型塑料封装。公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0913
    • 500+

      ¥0.0718
    • 3000+

      ¥0.0587
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0998
    • 500+

      ¥0.0771
    • 1500+

      ¥0.0644
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1012
    • 500+

      ¥0.0798
    • 3000+

      ¥0.068
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1082
    • 500+

      ¥0.0849
    • 1500+

      ¥0.072
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1225
    • 200+

      ¥0.0944
    • 600+

      ¥0.0788
    • 3000+

      ¥0.0695
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1319
    • 200+

      ¥0.1017
    • 600+

      ¥0.0849
    • 3000+

      ¥0.0748
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.134
    • 200+

      ¥0.1048
    • 600+

      ¥0.0886
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。适合自动贴装。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1361
    • 200+

      ¥0.1069
    • 600+

      ¥0.0907
    • 3000+

      ¥0.0778
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1498
    • 200+

      ¥0.1149
    • 600+

      ¥0.0956
    • 3000+

      ¥0.0839
    • 9000+

      ¥0.0739
    • 21000+

      ¥0.0685
  • 订货
  • 22V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1716
    • 200+

      ¥0.1328
    • 600+

      ¥0.1112
    • 3000+

      ¥0.0982
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1722
    • 200+

      ¥0.1333
    • 600+

      ¥0.1117
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1752
    • 200+

      ¥0.135
    • 600+

      ¥0.1126
    • 3000+

      ¥0.0992
  • 有货
  • 5.6V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1753
    • 200+

      ¥0.1348
    • 600+

      ¥0.1123
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1796
    • 200+

      ¥0.1418
    • 600+

      ¥0.1208
  • 有货
  • 5.1V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1815
    • 200+

      ¥0.1424
    • 600+

      ¥0.1206
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.204
    • 200+

      ¥0.1575
    • 600+

      ¥0.1317
  • 有货
  • 33V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2049
    • 200+

      ¥0.1585
    • 600+

      ¥0.1327
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2065
    • 200+

      ¥0.1599
    • 600+

      ¥0.1341
  • 有货
  • 4.7V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.207
    • 200+

      ¥0.1599
    • 600+

      ¥0.1337
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2086
    • 200+

      ¥0.1621
    • 600+

      ¥0.1362
  • 有货
  • 立创商城为您提供晶导微电子二极管型号、厂家、价格、库存、PDF数据手册、图片等信息,为您购买晶导微电子二极管提供详细信息
    您的浏览器版本过低(IE8及IE8以下的浏览器或者其他浏览器的兼容模式),存在严重安全漏洞,请切换浏览器为极速模式或者将IE浏览器升级到更高版本。【查看详情】
    推荐您下载并使用 立创商城APP 或者最新版 谷歌浏览器火狐浏览器360浏览器搜狗浏览器QQ浏览器 的极(高)速模式进行访问。
    © 深圳市立创电子商务有限公司 版权所有
    |

    提示

    您确定要删除此收货地址的吗?

    请填写订单取消原因

    提示

    您确定删除此收货地址吗?

    成功提示

    content

    失败提示

    content

    提示

    content