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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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描述
价格(含税)
库存
操作
耐压:1000V 电流:4A
型号：KBP410 编号：C382768
封装：KBP
品牌：晶导微电子
特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/40阻燃等级
数据手册

  • 5+

    ￥0.6603

  • 50+

    ￥0.5234

  • 150+

    ￥0.455

  • 500+

    ￥0.4037
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:10A
    型号：SS10200C 编号：C18216485
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 5+

      ￥0.8377

    • 50+

      ￥0.7338

    • 150+

      ￥0.6892

    • 500+

      ￥0.6336
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:3A
    型号：MB310S 编号：C7469122
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥1.1264

    • 50+

      ￥0.8845

    • 150+

      ￥0.7808

    • 500+

      ￥0.6514
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2DF 编号：C437721
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.047576 ￥0.1252

    • 500+

      ￥0.027496 ￥0.0982

    • 3000+

      ￥0.014976 ￥0.0832

    • 6000+

      ￥0.013356 ￥0.0742

    • 24000+

      ￥0.011952 ￥0.0664

    • 51000+

      ￥0.011196 ￥0.0622
  • 有货
    • 立即购买
    100V 150mA
    型号：T-1N4148WB 编号：C2762219
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0478

    • 1000+

      ￥0.037

    • 3000+

      ￥0.031

    • 9000+

      ￥0.0274

    • 51000+

      ￥0.0243

    • 99000+

      ￥0.0226
  • 订货
    • 我要订货
    600V 1A
    型号：1N4005W 编号：C437593
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0517

    • 1000+

      ￥0.0414

    • 3000+

      ￥0.033
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：FR104W 编号：C158075
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0564

    • 500+

      ￥0.0446

    • 3000+

      ￥0.038
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1K 编号：C437734
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0614

    • 500+

      ￥0.048

    • 1500+

      ￥0.0406
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1G 编号：C383015
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0617

    • 500+

      ￥0.0477

    • 1500+

      ￥0.0399
  • 有货
    • 立即购买
    50V 1A
    型号：M1 编号：C116636
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无负载
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0643

    • 500+

      ￥0.0502

    • 1500+

      ￥0.0424
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J 编号：C116131
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0664

    • 500+

      ￥0.0517

    • 1500+

      ￥0.0436
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3AF 编号：C437725
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.070496 ￥0.2203

    • 200+

      ￥0.038016 ￥0.1728

    • 600+

      ￥0.017568 ￥0.1464

    • 3000+

      ￥0.015672 ￥0.1306

    • 9000+

      ￥0.014016 ￥0.1168

    • 21000+

      ￥0.013128 ￥0.1094
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:3.3V 电流:5uA@1V
    型号：BZT52C3V3S 编号：C353527
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0752

    • 500+

      ￥0.058

    • 3000+

      ￥0.0484
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:18V 电流:0.1uA@13V
    型号：MM1Z18 编号：C116111
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0798

    • 500+

      ￥0.0625

    • 3000+

      ￥0.0529
  • 有货
    • 立即购买
    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C18 编号：C353552
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0827

    • 500+

      ￥0.0653

    • 3000+

      ￥0.0557
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:3.6V 电流:10uA@1V
    型号：MM3Z3V6 编号：C401091
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0856

    • 500+

      ￥0.0667

    • 3000+

      ￥0.0562
  • 有货
    • 立即购买
    50V 2A
    型号：S2A 编号：C437617
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0983

    • 500+

      ￥0.0767

    • 1500+

      ￥0.0646
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 2A
    型号：S2M 编号：C116114
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1003

    • 500+

      ￥0.0787

    • 1500+

      ￥0.0667
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1Z62B 编号：C438324
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.11

    • 500+

      ￥0.085

    • 3000+

      ￥0.0711
  • 有货
    • 立即购买
    3.9V 5uA@1V
    型号：MM1Z3V9B 编号：C382778
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1144

    • 500+

      ￥0.0895

    • 3000+

      ￥0.0757
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:15V 电流:0.1uA@11V
    型号：MM1Z15B 编号：C438313
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1184

    • 500+

      ￥0.0936

    • 3000+

      ￥0.0798
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MF 编号：C108830
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于取放。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1289

    • 500+

      ￥0.1025

    • 3000+

      ￥0.0878
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:1A
    型号：SS14HE 编号：C4749021
    封装：SOD-123HE
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1354

    • 200+

      ￥0.1058

    • 600+

      ￥0.0893

    • 3000+

      ￥0.0794
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:150mA
    型号：BAT46WS 编号：C438011
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：高击穿电压。 低开启电压。 用于瞬态保护的保护环结构
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1382

    • 200+

      ￥0.109

    • 600+

      ￥0.0928
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：SGP7A 编号：C169468
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1424

    • 200+

      ￥0.1098

    • 600+

      ￥0.0916

    • 3000+

      ￥0.0808
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:1A
    型号：SS14HS 编号：C4749020
    封装：SOD-323HE
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1459

    • 200+

      ￥0.1151

    • 600+

      ￥0.098
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2MB 编号：C353173
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.159

    • 200+

      ￥0.125

    • 600+

      ￥0.1061

    • 3000+

      ￥0.0948
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2DB 编号：C437795
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.16

    • 200+

      ￥0.126

    • 600+

      ￥0.1071
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:2A
    型号：DS26W 编号：C123901
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1636

    • 200+

      ￥0.1274

    • 600+

      ￥0.1073

    • 3000+

      ￥0.0952
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：ABS6-10 编号：C169532
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1699

    • 200+

      ￥0.1343

    • 600+

      ￥0.1145
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