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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
数据手册
  • 50+

    ¥0.084
  • 500+

    ¥0.0659
  • 3000+

    ¥0.0538
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 无铅、无卤素和无锑,符合RoHS标准的“绿色”器件
    • 50+

      ¥0.0901
    • 500+

      ¥0.0712
    • 1500+

      ¥0.0607
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围:2.4V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%
    • 50+

      ¥0.1051
    • 500+

      ¥0.0819
    • 1500+

      ¥0.069
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1137
    • 500+

      ¥0.0894
    • 3000+

      ¥0.0721
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.116
    • 500+

      ¥0.0915
    • 1500+

      ¥0.0779
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1185
    • 500+

      ¥0.0921
    • 1500+

      ¥0.0774
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1405
    • 200+

      ¥0.1113
    • 600+

      ¥0.0951
    • 5000+

      ¥0.0829
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1705
    • 200+

      ¥0.1338
    • 600+

      ¥0.1135
    • 3000+

      ¥0.1012
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1741
    • 200+

      ¥0.1366
    • 600+

      ¥0.1158
    • 5000+

      ¥0.1033
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2014
    • 100+

      ¥0.176
    • 300+

      ¥0.1633
    • 3000+

      ¥0.1461
    • 6000+

      ¥0.1385
    • 9000+

      ¥0.1347
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2057
    • 200+

      ¥0.1593
    • 600+

      ¥0.1335
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2102
    • 200+

      ¥0.1637
    • 600+

      ¥0.1379
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2123
    • 200+

      ¥0.1653
    • 600+

      ¥0.1392
  • 有货
  • 82V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2186
    • 200+

      ¥0.1722
    • 600+

      ¥0.1463
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2978
    • 100+

      ¥0.2388
    • 300+

      ¥0.2093
    • 1000+

      ¥0.1871
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3527
    • 100+

      ¥0.2826
    • 300+

      ¥0.2476
    • 3000+

      ¥0.2213
  • 有货
  • 表面贴装肖特基势垒整流器,反向电压为20至200V,正向电流为5.0A
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3664
    • 100+

      ¥0.2921
    • 300+

      ¥0.2549
    • 1000+

      ¥0.2271
    • 5000+

      ¥0.2048
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3802
    • 100+

      ¥0.3048
    • 300+

      ¥0.2671
    • 3000+

      ¥0.2389
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 10+

      ¥0.3893
    • 100+

      ¥0.3101
    • 300+

      ¥0.2705
    • 1000+

      ¥0.2408
    • 5000+

      ¥0.217
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子导电。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3999
    • 100+

      ¥0.3184
    • 300+

      ¥0.2777
    • 1000+

      ¥0.2471
    • 5000+

      ¥0.2226
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4193
    • 100+

      ¥0.3284
    • 300+

      ¥0.283
  • 有货
  • 特性:无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4341
    • 100+

      ¥0.348
    • 300+

      ¥0.305
    • 1000+

      ¥0.2727
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大3W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    • 5+

      ¥0.4644
    • 50+

      ¥0.3636
    • 150+

      ¥0.3132
    • 500+

      ¥0.2754
  • 有货
  • 表面贴装肖特基势垒整流器,反向电压40V,正向电流5.0A
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6415
    • 50+

      ¥0.5071
    • 150+

      ¥0.4399
    • 500+

      ¥0.3895
    • 2500+

      ¥0.3492
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6796
    • 50+

      ¥0.5347
    • 150+

      ¥0.4622
    • 500+

      ¥0.4078
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8106
    • 50+

      ¥0.6551
    • 150+

      ¥0.5773
    • 500+

      ¥0.519
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8801
    • 50+

      ¥0.6977
    • 150+

      ¥0.6065
    • 500+

      ¥0.5381
    • 2500+

      ¥0.4834
  • 有货
  • 特性:反向电压:800V和1000V。 正向电流:6.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1788
    • 50+

      ¥1.0316
    • 150+

      ¥0.9685
    • 500+

      ¥0.8898
  • 有货
  • 特性:反向电压:1000V。 正向电流:6.0A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    • 5+

      ¥1.2099
    • 50+

      ¥1.0566
    • 150+

      ¥0.9909
    • 500+

      ¥0.9089
    • 3000+

      ¥0.8724
  • 有货
  • 特性:反向电压:1000V。正向电流:6.0A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    • 5+

      ¥1.3259
    • 50+

      ¥1.1579
    • 150+

      ¥1.0859
    • 500+

      ¥0.996
  • 有货
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