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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册
  • 20+

    ¥0.1642
  • 200+

    ¥0.1289
  • 600+

    ¥0.1093
  • 有货
  • 24V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2012
    • 200+

      ¥0.1548
    • 600+

      ¥0.129
    • 5000+

      ¥0.1135
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2051
    • 200+

      ¥0.1586
    • 600+

      ¥0.1328
  • 有货
  • 3.6V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2151
    • 200+

      ¥0.1688
    • 600+

      ¥0.1431
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2168
    • 200+

      ¥0.1704
    • 600+

      ¥0.1446
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。 承受浪涌电流能力大:200A(@8/20μs)。 钳位电压较低,在振铃波测试中性能出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料(无卤素和锑)。 玻璃钝化芯片结。 浪涌电流能力高。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2302
    • 100+

      ¥0.201
    • 300+

      ¥0.1864
    • 1000+

      ¥0.1754
    • 4000+

      ¥0.1607
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2383
    • 100+

      ¥0.1865
    • 300+

      ¥0.1607
    • 3000+

      ¥0.1412
    • 6000+

      ¥0.1257
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2547
    • 100+

      ¥0.2004
    • 300+

      ¥0.1733
    • 3000+

      ¥0.153
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2791
    • 100+

      ¥0.2191
    • 300+

      ¥0.1891
    • 1000+

      ¥0.1666
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3397
    • 100+

      ¥0.2706
    • 300+

      ¥0.2361
    • 3000+

      ¥0.2101
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至240V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3637
    • 100+

      ¥0.2889
    • 300+

      ¥0.2514
    • 1000+

      ¥0.2233
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3769
    • 100+

      ¥0.2968
    • 300+

      ¥0.2567
    • 3000+

      ¥0.2267
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4929
    • 50+

      ¥0.3859
    • 150+

      ¥0.3324
    • 500+

      ¥0.2923
    • 2500+

      ¥0.2602
  • 有货
    • 5+

      ¥0.5749
    • 50+

      ¥0.4501
    • 150+

      ¥0.3877
    • 500+

      ¥0.3409
    • 3000+

      ¥0.3035
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9207
    • 50+

      ¥0.7191
    • 150+

      ¥0.6327
    • 500+

      ¥0.5249
    • 2500+

      ¥0.4769
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 5+

      ¥1.1789
    • 50+

      ¥0.9294
    • 150+

      ¥0.8225
    • 500+

      ¥0.6891
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2135
    • 50+

      ¥0.9353
    • 150+

      ¥0.8161
    • 500+

      ¥0.6673
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 1+

      ¥3.55
    • 10+

      ¥2.88
    • 30+

      ¥2.54
    • 100+

      ¥2.21
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0535
    • 500+

      ¥0.0413
    • 3000+

      ¥0.0344
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0618
    • 500+

      ¥0.0478
    • 1500+

      ¥0.04
    • 5000+

      ¥0.0354
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0654
    • 500+

      ¥0.0524
    • 1500+

      ¥0.0452
    • 5000+

      ¥0.0409
    • 25000+

      ¥0.0372
    • 50000+

      ¥0.0351
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0658
    • 500+

      ¥0.0508
    • 3000+

      ¥0.0424
  • 有货
  • 特性:极快的开关速度
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0667
    • 500+

      ¥0.0513
    • 3000+

      ¥0.0427
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0772
    • 500+

      ¥0.0599
    • 3000+

      ¥0.0502
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0828
    • 500+

      ¥0.0639
    • 3000+

      ¥0.0534
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.084
    • 500+

      ¥0.0659
    • 3000+

      ¥0.0538
    • 6000+

      ¥0.0478
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。过压保护。低功耗,高效率。高电流能力。低正向压降。高浪涌能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0994
    • 500+

      ¥0.0764
    • 3000+

      ¥0.0636
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1012
    • 500+

      ¥0.0791
    • 3000+

      ¥0.0667
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1162
    • 500+

      ¥0.0917
    • 3000+

      ¥0.0743
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1186
    • 500+

      ¥0.0916
    • 3000+

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