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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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关键参数
描述
价格(含税)
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硅平面齐纳二极管
型号：1SMA4763A 编号：C438381
封装：SMA
品牌：晶导微电子
91V 1W
数据手册

  • 20+

    ￥0.2205

  • 200+

    ￥0.1733

  • 600+

    ￥0.147
  • 有货
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3JBF 编号：C128726
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2386

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      ￥0.1892

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      ￥0.1644

    • 1000+

      ￥0.1459
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：US3DBF 编号：C382801
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2583

    • 200+

      ￥0.2043

    • 600+

      ￥0.1743
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DC 编号：C169521
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.26

    • 100+

      ￥0.2053

    • 300+

      ￥0.1779
  • 有货
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    电压:100V 电流:5A
    型号：SS510F 编号：C123945
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2813

    • 100+

      ￥0.2243

    • 300+

      ￥0.1957
  • 有货
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    电压:100V 电流:3A
    型号：SS310B 编号：C169417
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2853

    • 100+

      ￥0.2229

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      ￥0.1684
  • 有货
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    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56BF 编号：C116127
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2907

    • 100+

      ￥0.2272

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      ￥0.1716
  • 有货
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    耐压:50V 电流:5A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS5AB 编号：C437751
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3359

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      ￥0.2663

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    • 3000+

      ￥0.2054
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS5DC 编号：C437766
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3395

    • 100+

      ￥0.2699

    • 300+

      ￥0.2351

    • 3000+

      ￥0.209
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:5A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS5MC 编号：C169473
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3508

    • 100+

      ￥0.2803

    • 300+

      ￥0.2451
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：UTB10F-10 编号：C7528215
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.0 A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

    • 10+

      ￥0.3781

    • 100+

      ￥0.2989

    • 300+

      ￥0.2593

    • 1000+

      ￥0.2296
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:8A 反向恢复时间：80ns
    型号：US8MC 编号：C382940
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3872

    • 100+

      ￥0.3042

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      ￥0.2626
  • 有货
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    稳压二极管
    型号：1SMB5917B 编号：C4749114
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大3W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4169

    • 100+

      ￥0.3305

    • 300+

      ￥0.2873
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS5JC 编号：C437768
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4344

    • 100+

      ￥0.3492

    • 300+

      ￥0.3066
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MSB10M 编号：C2826568
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5436

    • 50+

      ￥0.4333

    • 150+

      ￥0.3782

    • 500+

      ￥0.3368
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:10A
    型号：SS1060B 编号：C7528257
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 5+

      ￥0.6415

    • 50+

      ￥0.5071

    • 150+

      ￥0.4399

    • 500+

      ￥0.3895

    • 3000+

      ￥0.3492
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:2A
    型号：SSL210BF 编号：C4749017
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6584

    • 50+

      ￥0.524

    • 150+

      ￥0.4568

    • 500+

      ￥0.4064

    • 2500+

      ￥0.3492
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:8A
    型号：SS86C 编号：C382823
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7061

    • 50+

      ￥0.5611

    • 150+

      ￥0.4885

    • 500+

      ￥0.4341
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:2A
    型号：MB24F 编号：C123910
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8626

    • 50+

      ￥0.6797

    • 150+

      ￥0.5883

    • 500+

      ￥0.5198
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:10A
    型号：MBR1045DT 编号：C668189
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9607

    • 50+

      ￥0.7591

    • 150+

      ￥0.6727

    • 500+

      ￥0.5649
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:20A
    型号：MBR2040DT 编号：C668179
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥1.1139

    • 50+

      ￥0.872

    • 150+

      ￥0.7683

    • 500+

      ￥0.639
  • 有货
    • 立即购买
    200V 16A
    型号：MUR1620CD 编号：C7528195
    封装：TO-220ABW
    品牌：晶导微电子
    快速恢复外延二极管，反向电压200-600伏，正向电流16安培。

    • 5+

      ￥1.9563

    • 50+

      ￥1.5279

    • 150+

      ￥1.3443

    • 500+

      ￥1.1153
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：FR103W 编号：C169510
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0509

    • 500+

      ￥0.0396

    • 3000+

      ￥0.0333
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：FR102W 编号：C123909
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0519

    • 500+

      ￥0.04

    • 3000+

      ￥0.0335
  • 有货
    • 立即购买
    50V 1A
    型号：M1 编号：C116636
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无负载
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0544

    • 500+

      ￥0.0425

    • 1500+

      ￥0.0359
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:75V 电流:0.15A 反向恢复时间：4ns
    型号：1N4148WF 编号：C7528261
    封装：SOD-323FLW
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

    • 50+

      ￥0.0628

    • 500+

      ￥0.0493

    • 3000+

      ￥0.0418
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1B 编号：C437732
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0636

    • 500+

      ￥0.0495

    • 1500+

      ￥0.0417
  • 有货
    • 立即购买
    75V 150mA
    型号：1N4148WT 编号：C3027207
    封装：SOD-523
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。快速反向恢复时间。适合自动贴装
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0653

    • 500+

      ￥0.0502

    • 1500+

      ￥0.0419
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1GW 编号：C169409
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0673

    • 500+

      ￥0.0528

    • 3000+

      ￥0.0447
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:6.2V 电流:3uA@4V
    型号：BZT52C6V2 编号：C353512
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0717

    • 500+

      ￥0.0555

    • 3000+

      ￥0.0465
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