晶导微电子二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：1SMAF4748A 编号：C128708

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

22V 1W

数据手册

20+
￥0.1906
200+
￥0.1474
600+
￥0.1234
3000+
￥0.1091

有货

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型号：S3MBF 编号：C116116

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

数据手册

20+
￥0.1973
200+
￥0.1535
600+
￥0.1292
5000+
￥0.1147

有货

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型号：1SMAF4752A 编号：C353577

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：总功耗：最大1W。宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

数据手册

20+
￥0.1988
200+
￥0.1556
600+
￥0.1316
3000+
￥0.1172

有货

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型号：1SMA4749A 编号：C438367

封装：SMA

品牌：晶导微电子

24V 1W

数据手册

20+
￥0.2042
200+
￥0.1578
600+
￥0.132

有货

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型号：MM1W10 编号：C382946

封装：SOD-123

品牌：晶导微电子

10V 1W

数据手册

20+
￥0.2072
200+
￥0.1618
600+
￥0.1366

有货

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型号：1SMA4729A 编号：C438351

封装：SMA

品牌：晶导微电子

3.6V 1W

数据手册

20+
￥0.2081
200+
￥0.1619
600+
￥0.1362

有货

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型号：1SMA4736A 编号：C382952

封装：SMA

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大1W。宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。适合表面贴装设计的小型塑料封装

数据手册

20+
￥0.2083
200+
￥0.1619
600+
￥0.1361

有货

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型号：MM1W12 编号：C169505

封装：SOD-123

品牌：晶导微电子

12V 1W

数据手册

20+
￥0.2085
200+
￥0.1621
600+
￥0.1362

有货

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型号：SS515BF 编号：C382795

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.20865 ￥0.6955
50+
￥0.1108 ￥0.554
150+
￥0.04833 ￥0.4833
500+
￥0.04302 ￥0.4302
2500+
￥0.03877 ￥0.3877
5000+
￥0.03665 ￥0.3665

有货

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型号：MM1W9V1 编号：C438333

封装：SOD-123

品牌：晶导微电子

9.1V 1W

数据手册

20+
￥0.2123
200+
￥0.1653
600+
￥0.1392
3000+
￥0.1236

有货

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型号：US3JBF 编号：C128740

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

数据手册

20+
￥0.234
200+
￥0.1832
600+
￥0.1549

有货

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型号：SS38 编号：C437980

封装：SMA

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

20+
￥0.2369
200+
￥0.1846
600+
￥0.1555

有货

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型号：MM1W11 编号：C438334

封装：SOD-123

品牌：晶导微电子

11V 1W

数据手册

20+
￥0.2411
200+
￥0.1888
600+
￥0.1597
3000+
￥0.1422

有货

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型号：RS3MBF 编号：C123924

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

数据手册

20+
￥0.2434
200+
￥0.1911
600+
￥0.162

有货

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型号：SS34BF 编号：C108836

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面安装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.2496
100+
￥0.2002
300+
￥0.1755
1000+
￥0.157

有货

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型号：FMB6F-10 编号：C382853

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.2641
100+
￥0.2113
300+
￥0.1849
1000+
￥0.1651

有货

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型号：SS36B 编号：C123942

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.2649
100+
￥0.2078
300+
￥0.1793
3000+
￥0.1578

有货

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型号：SS34B 编号：C169415

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.2846
100+
￥0.2262
300+
￥0.197
3000+
￥0.1751

有货

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型号：ES3KB 编号：C2826573

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.3255
100+
￥0.2606
300+
￥0.2282
3000+
￥0.2039

有货

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型号：ES5DC 编号：C169517

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

10+
￥0.359
100+
￥0.284
300+
￥0.2465

有货

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型号：SS56BF 编号：C116127

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.3645
100+
￥0.2924
300+
￥0.2563
1000+
￥0.2292

有货

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型号：UTB10F-10 编号：C7528215

封装：ABF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3781
100+
￥0.2989
300+
￥0.2593
1000+
￥0.2296

有货

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型号：RS5JC 编号：C437768

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

数据手册

10+
￥0.43
100+
￥0.3447
300+
￥0.3021

有货

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型号：SS56C 编号：C123948

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.4306
100+
￥0.345
300+
￥0.3021

有货

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型号：SSL36 编号：C2763585

封装：SMA

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.4684
100+
￥0.3774
300+
￥0.3319
1000+
￥0.2978

有货

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型号：US8JC 编号：C382856

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

数据手册

5+
￥0.4875
50+
￥0.3867
150+
￥0.3363
500+
￥0.2985

有货

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型号：ES8DC 编号：C382819

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

5+
￥0.5034
50+
￥0.4002
150+
￥0.3486
500+
￥0.3099

有货

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型号：MSB30M 编号：C169479

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。3.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.5674
50+
￥0.4486
150+
￥0.3891
500+
￥0.3445
3000+
￥0.3089

有货

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型号：SS1045C 编号：C7528252

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

5+
￥0.7423
50+
￥0.5868
150+
￥0.5091
500+
￥0.4507
3000+
￥0.4041

有货

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型号：SS1040B 编号：C46634466

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

5+
￥0.8377
50+
￥0.6687
150+
￥0.5842
500+
￥0.5209

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