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特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
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  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
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    • 50+

      ¥1.1292
    • 150+

      ¥0.9931
    • 500+

      ¥0.8231
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。快速反向恢复时间。适合自动贴装
    数据手册
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    • 500+

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      ¥0.042
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0729
    • 500+

      ¥0.0567
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      ¥0.0423
  • 有货
  • 表面贴装通用硅整流器,反向电压为50至1000V,正向电流为2A。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1276
    • 200+

      ¥0.0992
    • 600+

      ¥0.0833
    • 3000+

      ¥0.0739
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于取放。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1289
    • 500+

      ¥0.1025
    • 3000+

      ¥0.0878
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1806
    • 200+

      ¥0.1395
    • 600+

      ¥0.1167
    • 5000+

      ¥0.1031
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.192
    • 200+

      ¥0.1523
    • 600+

      ¥0.1302
    • 3000+

      ¥0.117
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1938
    • 200+

      ¥0.1521
    • 600+

      ¥0.129
    • 3000+

      ¥0.1151
  • 有货
  • 100V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2055
    • 200+

      ¥0.1621
    • 600+

      ¥0.138
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      ¥0.1236
  • 有货
  • 3.3V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2205
    • 200+

      ¥0.174
    • 600+

      ¥0.1482
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2225
    • 200+

      ¥0.1762
    • 600+

      ¥0.1506
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2571
    • 100+

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    • 300+

      ¥0.1784
    • 1000+

      ¥0.1587
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面安装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2955
    • 100+

      ¥0.2356
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      ¥0.2056
    • 3000+

      ¥0.1831
    • 6000+

      ¥0.1651
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3164
    • 100+

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    • 3000+

      ¥0.1984
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。 承受浪涌电流能力大:200A(@8/20μs)。 钳位电压较低,在振铃波测试中性能出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料(无卤素和锑)。 玻璃钝化芯片结。 浪涌电流能力高。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3253
    • 100+

      ¥0.2552
    • 300+

      ¥0.2201
    • 1000+

      ¥0.1938
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      ¥0.1669
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 10+

      ¥0.3756
    • 100+

      ¥0.2964
    • 300+

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    • 1000+

      ¥0.2271
    • 5000+

      ¥0.2033
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
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    • 500+

      ¥0.3084
    • 3000+

      ¥0.2931
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

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    • 50+

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    • 150+

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    • 500+

      ¥0.3539
    • 2500+

      ¥0.3164
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.706
    • 50+

      ¥0.5609
    • 150+

      ¥0.4884
    • 500+

      ¥0.434
    • 3000+

      ¥0.3905
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7689
    • 50+

      ¥0.6129
    • 150+

      ¥0.535
    • 500+

      ¥0.4765
  • 有货
  • 特性:高频操作。 高浪涌正向电流能力。 高纯度、高温环氧封装,增强机械强度和防潮性。 保护环,增强耐用性和长期可靠性
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8657
    • 50+

      ¥0.6756
    • 150+

      ¥0.5806
    • 500+

      ¥0.5093
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8913
    • 50+

      ¥0.6993
    • 150+

      ¥0.6033
    • 500+

      ¥0.5313
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9467
    • 50+

      ¥0.7574
    • 150+

      ¥0.6627
    • 500+

      ¥0.5917
    • 2500+

      ¥0.5017
  • 有货
  • 特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值:240 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司(3.9 克)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9546
    • 50+

      ¥1.528
    • 150+

      ¥1.3452
    • 350+

      ¥1.0663
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0652
    • 500+

      ¥0.05
    • 1500+

      ¥0.0415
    • 5000+

      ¥0.0365
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.066
    • 500+

      ¥0.0514
    • 1500+

      ¥0.0433
    • 5000+

      ¥0.0385
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0664
    • 500+

      ¥0.0517
    • 1500+

      ¥0.0436
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0739
    • 500+

      ¥0.0571
    • 1500+

      ¥0.0478
    • 5000+

      ¥0.0422
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0751
    • 500+

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