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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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操作
耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
型号：RS3MBF 编号：C123924
封装：SMBF
品牌：晶导微电子
特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
数据手册

  • 20+

    ￥0.2434

  • 200+

    ￥0.1911

  • 600+

    ￥0.162
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：FMB10F 编号：C5155249
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2756

    • 100+

      ￥0.2193

    • 300+

      ￥0.1912

    • 1000+

      ￥0.1701

    • 5000+

      ￥0.1462
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:5A
    型号：SS510 编号：C123943
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2855

    • 100+

      ￥0.225

    • 300+

      ￥0.1947

    • 1000+

      ￥0.1721

    • 5000+

      ￥0.1539
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：FTB15SM 编号：C169508
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。600至1000V-正向电流。1.5A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2978

    • 100+

      ￥0.2353

    • 300+

      ￥0.204

    • 1000+

      ￥0.1806
  • 有货
    • 立即购买
    稳压二极管 独立式 耐压:12V 电流:1uA@9V
    型号：1SMA5927B 编号：C4749113
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至240V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3605

    • 100+

      ￥0.2851

    • 300+

      ￥0.2474

    • 1000+

      ￥0.2192
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:220V 电流:1A
    型号：TB120F 编号：C2826553
    封装：MBF-T
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4242

    • 100+

      ￥0.3382

    • 300+

      ￥0.2951

    • 1000+

      ￥0.2629
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A
    型号：TB210F 编号：C382770
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8285

    • 50+

      ￥0.6558

    • 150+

      ￥0.5695

    • 500+

      ￥0.5047

    • 2500+

      ￥0.4074
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:3A
    型号：TB36S 编号：C2763587
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8367

    • 50+

      ￥0.7307

    • 150+

      ￥0.6853

    • 500+

      ￥0.6286

    • 2500+

      ￥0.6033
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：UMSB40M 编号：C779320
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。4.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9005

    • 50+

      ￥0.7208

    • 150+

      ￥0.631

    • 500+

      ￥0.5636
  • 有货
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    电压:100V 电流:10A
    型号：SS10100B 编号：C18216480
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 5+

      ￥0.9083

    • 50+

      ￥0.7235

    • 150+

      ￥0.6311

    • 500+

      ￥0.5618

    • 3000+

      ￥0.5063
  • 有货
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    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：MUR560DS 编号：C5157074
    封装：TO-252W
    品牌：晶导微电子
    特性：高频操作。 高浪涌正向电流能力。 高纯度、高温环氧封装，增强机械强度和防潮性。 保护环，增强耐用性和长期可靠性
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9172

    • 50+

      ￥0.7271

    • 150+

      ￥0.6321

    • 500+

      ￥0.5608
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:5A
    型号：MSB50M 编号：C2875689
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 5.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.952

    • 50+

      ￥0.7398

    • 150+

      ￥0.6489

    • 500+

      ￥0.5355
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:3A
    型号：MB36S 编号：C7469123
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥1.0844

    • 50+

      ￥0.8475

    • 150+

      ￥0.746

    • 500+

      ￥0.6193
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：ULBF610 编号：C2826571
    封装：ULBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：800V和1000V。 正向电流：6.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.1593

    • 50+

      ￥1.0121

    • 150+

      ￥0.949

    • 500+

      ￥0.8704
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:20A
    型号：MBRT20100DY 编号：C3027208
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：低功耗，高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥1.7952

    • 50+

      ￥1.4021

    • 150+

      ￥1.2336

    • 500+

      ￥1.0234
  • 有货
    • 立即购买
    600V 1A
    型号：1N4005W 编号：C437593
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 100+

      ￥0.048

    • 1000+

      ￥0.0377

    • 3000+

      ￥0.0294

    • 9000+

      ￥0.0259
  • 有货
    • 立即购买
    100V
    型号：1N4148WL 编号：C108804
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0528

    • 500+

      ￥0.041

    • 3000+

      ￥0.0344

    • 6000+

      ￥0.0304
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1K 编号：C437734
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0614

    • 500+

      ￥0.048

    • 1500+

      ￥0.0406

    • 5000+

      ￥0.0361
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1B 编号：C437840
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0651

    • 500+

      ￥0.0502

    • 1500+

      ￥0.042

    • 5000+

      ￥0.037
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GBF 编号：C128725
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0652

    • 500+

      ￥0.05

    • 1500+

      ￥0.0415

    • 5000+

      ￥0.0365
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:15V 电流:0.1uA@11V
    型号：MM1Z15 编号：C115219
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    15V,0.5W
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0745

    • 500+

      ￥0.0575

    • 3000+

      ￥0.048
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:4.3V 电流:5uA@1V
    型号：MM1Z4V3 编号：C382792
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0885

    • 500+

      ￥0.0696

    • 3000+

      ￥0.0591

    • 6000+

      ￥0.0528
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1Z10B 编号：C382789
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0933

    • 500+

      ￥0.0717

    • 3000+

      ￥0.0597
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 2A
    型号：S2MW 编号：C128729
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压为50至1000V，正向电流为2A。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1021

    • 500+

      ￥0.0788

    • 3000+

      ￥0.0659
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C2837490
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1034

    • 500+

      ￥0.0807

    • 1500+

      ￥0.0681

    • 5000+

      ￥0.0605
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:1A
    型号：SS14 编号：C112424
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1084

    • 500+

      ￥0.0841

    • 1500+

      ￥0.0706
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JW 编号：C353499
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1166

    • 500+

      ￥0.0904

    • 3000+

      ￥0.0758
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C108824
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1268

    • 200+

      ￥0.0983

    • 600+

      ￥0.0824
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:500mA 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JLWS 编号：C2826554
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低轮廓封装。内置应力消除。超快恢复时间，实现高效率
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1285

    • 200+

      ￥0.0993

    • 600+

      ￥0.0831
  • 有货
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    电压:100V 电流:2A
    型号：DS210W 编号：C116100
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1374

    • 200+

      ￥0.1061

    • 600+

      ￥0.0886

    • 3000+

      ￥0.0782
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