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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册
  • 50+

    ¥0.1193
  • 500+

    ¥0.0931
  • 1500+

    ¥0.0786
  • 5000+

    ¥0.0699
  • 有货
  • (50MIL)(非标准版)
    • 20+

      ¥0.1361
    • 200+

      ¥0.1049
    • 600+

      ¥0.0876
    • 5000+

      ¥0.0772
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2044
    • 200+

      ¥0.1582
    • 600+

      ¥0.1325
    • 5000+

      ¥0.1146
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2264
    • 100+

      ¥0.2
    • 300+

      ¥0.1868
    • 1000+

      ¥0.1769
    • 5000+

      ¥0.169
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2265
    • 200+

      ¥0.1747
    • 600+

      ¥0.1459
    • 3000+

      ¥0.1286
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2362
    • 200+

      ¥0.186
    • 600+

      ¥0.1581
    • 3000+

      ¥0.1358
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.251
    • 100+

      ¥0.1986
    • 300+

      ¥0.1723
    • 1000+

      ¥0.1527
    • 5000+

      ¥0.1304
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2822
    • 100+

      ¥0.2211
    • 300+

      ¥0.1905
    • 3000+

      ¥0.1676
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3349
    • 100+

      ¥0.2629
    • 300+

      ¥0.2269
    • 1000+

      ¥0.1999
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3625
    • 100+

      ¥0.2838
    • 300+

      ¥0.2445
    • 3000+

      ¥0.215
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6108
    • 50+

      ¥0.4869
    • 150+

      ¥0.4249
    • 500+

      ¥0.3785
    • 3000+

      ¥0.3413
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7968
    • 50+

      ¥0.6307
    • 150+

      ¥0.5477
    • 500+

      ¥0.4854
    • 2500+

      ¥0.3979
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8547
    • 50+

      ¥0.6819
    • 150+

      ¥0.5955
    • 500+

      ¥0.5307
    • 2500+

      ¥0.458
    • 5000+

      ¥0.432
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8606
    • 50+

      ¥0.6725
    • 150+

      ¥0.5785
    • 500+

      ¥0.5079
  • 有货
  • 特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值:240 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司(3.9 克)
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0665
    • 50+

      ¥1.64
    • 150+

      ¥1.4571
    • 350+

      ¥1.1782
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 1+

      ¥3.5
    • 10+

      ¥2.83
    • 30+

      ¥2.49
    • 100+

      ¥2.16
    • 500+

      ¥1.96
    • 1000+

      ¥1.86
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0644
    • 500+

      ¥0.0498
    • 1500+

      ¥0.0417
    • 5000+

      ¥0.0368
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0677
    • 500+

      ¥0.0523
    • 1500+

      ¥0.0437
    • 5000+

      ¥0.0385
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0679
    • 500+

      ¥0.0533
    • 3000+

      ¥0.0452
  • 有货
  • ZMM12的SOD贴片封装,12V稳压二极管
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0812
    • 500+

      ¥0.0623
    • 3000+

      ¥0.0518
    • 6000+

      ¥0.0455
  • 有货
  • 5.6V 0.2W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0878
    • 500+

      ¥0.0688
    • 3000+

      ¥0.0583
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1417
    • 200+

      ¥0.1118
    • 600+

      ¥0.0952
    • 3000+

      ¥0.0852
    • 9000+

      ¥0.0766
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1558
    • 200+

      ¥0.1223
    • 600+

      ¥0.1037
    • 3000+

      ¥0.0925
    • 9000+

      ¥0.0829
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1726
    • 200+

      ¥0.1343
    • 600+

      ¥0.113
    • 3000+

      ¥0.1002
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1908
    • 200+

      ¥0.1505
    • 600+

      ¥0.1282
    • 3000+

      ¥0.1148
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2014
    • 100+

      ¥0.176
    • 300+

      ¥0.1633
    • 3000+

      ¥0.1461
    • 6000+

      ¥0.1385
    • 9000+

      ¥0.1347
  • 有货
  • 82V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2032
    • 200+

      ¥0.1568
    • 600+

      ¥0.1309
  • 有货
  • 3.3V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2042
    • 200+

      ¥0.1576
    • 600+

      ¥0.1318
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.205
    • 200+

      ¥0.1588
    • 600+

      ¥0.1331
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2174
    • 200+

      ¥0.171
    • 600+

      ¥0.1452
  • 有货
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