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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册
  • 20+

    ¥0.1774
  • 200+

    ¥0.1392
  • 600+

    ¥0.118
  • 3000+

    ¥0.1053
  • 9000+

    ¥0.0943
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1 W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1983
    • 200+

      ¥0.1529
    • 600+

      ¥0.1277
    • 3000+

      ¥0.1126
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2966
    • 100+

      ¥0.2332
    • 300+

      ¥0.2015
    • 3000+

      ¥0.1777
    • 6000+

      ¥0.1587
    • 9000+

      ¥0.1492
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    • 5+

      ¥0.483
    • 50+

      ¥0.3793
    • 150+

      ¥0.3275
    • 500+

      ¥0.2886
    • 3000+

      ¥0.2575
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大3W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    • 5+

      ¥0.4868
    • 50+

      ¥0.3848
    • 150+

      ¥0.3338
    • 500+

      ¥0.2956
    • 3000+

      ¥0.265
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100至1000V-正向电流。 4.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7363
    • 50+

      ¥0.5754
    • 150+

      ¥0.4949
    • 500+

      ¥0.4346
    • 3000+

      ¥0.3863
  • 有货
  • 特性:额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术,可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7449
    • 50+

      ¥0.5905
    • 150+

      ¥0.5133
    • 500+

      ¥0.4554
    • 2500+

      ¥0.4091
    • 5000+

      ¥0.386
  • 有货
  • 特性:反向电压:40 至 200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9344
    • 50+

      ¥0.7266
    • 150+

      ¥0.6376
    • 500+

      ¥0.5265
    • 3000+

      ¥0.477
  • 有货
  • 表面贴装通用硅整流器,反向电压为 50 至 1000 V,正向电流为 1 A。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0421
    • 1000+

      ¥0.0323
    • 3000+

      ¥0.0269
    • 9000+

      ¥0.0236
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
    数据手册
    • 50+

      ¥0.054
    • 500+

      ¥0.0424
    • 3000+

      ¥0.036
    • 6000+

      ¥0.0321
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0903
    • 500+

      ¥0.0708
    • 1500+

      ¥0.06
    • 5000+

      ¥0.0536
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1033
    • 500+

      ¥0.0794
    • 1500+

      ¥0.0662
    • 5000+

      ¥0.0582
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1218
    • 500+

      ¥0.0951
    • 3000+

      ¥0.0761
    • 6000+

      ¥0.0672
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2084
    • 200+

      ¥0.1616
    • 600+

      ¥0.1356
    • 3000+

      ¥0.12
  • 有货
  • 整流二极管
    • 20+

      ¥0.214
    • 200+

      ¥0.1654
    • 600+

      ¥0.1384
    • 5000+

      ¥0.1222
  • 有货
  • 7.5V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2149
    • 200+

      ¥0.1687
    • 600+

      ¥0.143
    • 5000+

      ¥0.1276
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.224
    • 200+

      ¥0.1723
    • 600+

      ¥0.1436
    • 3000+

      ¥0.1264
    • 9000+

      ¥0.1115
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2332
    • 200+

      ¥0.1797
    • 600+

      ¥0.15
    • 3000+

      ¥0.1322
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2445
    • 200+

      ¥0.1949
    • 600+

      ¥0.1673
    • 3000+

      ¥0.1508
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 10+

      ¥0.3822
    • 100+

      ¥0.303
    • 300+

      ¥0.2634
    • 1000+

      ¥0.2337
    • 5000+

      ¥0.2099
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大3W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    • 5+

      ¥0.4644
    • 50+

      ¥0.3636
    • 150+

      ¥0.3132
    • 500+

      ¥0.2754
    • 3000+

      ¥0.2451
  • 有货
  • 表面贴装通用硅整流器,反向电压为 50 至 1000 V,正向电流为 1 A。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0465
    • 1000+

      ¥0.0369
    • 3000+

      ¥0.0315
    • 9000+

      ¥0.0283
  • 有货
  • 特性:低正向压降。带保护环结构,用于瞬态保护。反向恢复时间可忽略不计。低电容
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0522
    • 500+

      ¥0.041
    • 3000+

      ¥0.0347
    • 6000+

      ¥0.031
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.065
    • 500+

      ¥0.0508
    • 1500+

      ¥0.0429
    • 5000+

      ¥0.0348
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0709
    • 500+

      ¥0.0546
    • 3000+

      ¥0.0456
    • 6000+

      ¥0.0402
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0779
    • 500+

      ¥0.0618
    • 3000+

      ¥0.049
    • 6000+

      ¥0.0436
  • 有货
  • 3.3V 0.5W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0829
    • 500+

      ¥0.064
    • 3000+

      ¥0.0535
    • 6000+

      ¥0.0472
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0854
    • 500+

      ¥0.067
    • 3000+

      ¥0.0568
    • 6000+

      ¥0.0507
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0941
    • 500+

      ¥0.0736
    • 3000+

      ¥0.0567
    • 6000+

      ¥0.0498
  • 有货
  • 特性:表面贴装封装,非常适合自动插入。低漏电流。快速开关速度。高反向击穿电压
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0962
    • 500+

      ¥0.0746
    • 3000+

      ¥0.0626
    • 6000+

      ¥0.0554
  • 有货
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