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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册
  • 20+

    ¥0.2593
  • 200+

    ¥0.2054
  • 600+

    ¥0.1755
  • 3000+

    ¥0.1576
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低剖面封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2891
    • 100+

      ¥0.2314
    • 300+

      ¥0.2026
    • 3000+

      ¥0.1809
    • 6000+

      ¥0.1636
    • 9000+

      ¥0.155
  • 有货
  • 表面贴装超快速恢复整流器,反向电压为50至600V,正向电流为8A。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4822
    • 50+

      ¥0.3814
    • 150+

      ¥0.331
    • 500+

      ¥0.2932
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.751
    • 50+

      ¥0.5936
    • 150+

      ¥0.5149
    • 500+

      ¥0.4559
    • 3000+

      ¥0.4087
    • 6000+

      ¥0.3851
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8809
    • 50+

      ¥0.6942
    • 150+

      ¥0.6008
    • 500+

      ¥0.5308
    • 2500+

      ¥0.4748
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 5.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0466
    • 50+

      ¥0.8344
    • 150+

      ¥0.7434
    • 500+

      ¥0.63
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0776
    • 50+

      ¥0.8598
    • 150+

      ¥0.7665
    • 500+

      ¥0.65
    • 2500+

      ¥0.5982
    • 5000+

      ¥0.5671
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。正向电流:3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0998
    • 50+

      ¥0.8579
    • 150+

      ¥0.7542
    • 500+

      ¥0.6248
    • 3000+

      ¥0.5672
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0645
    • 500+

      ¥0.0504
    • 1500+

      ¥0.0426
    • 5000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0669
    • 500+

      ¥0.0523
    • 1500+

      ¥0.0442
    • 5000+

      ¥0.0358
  • 有货
  • (46MIL)(非标准版)
    • 20+

      ¥0.1278
    • 200+

      ¥0.0998
    • 600+

      ¥0.0842
    • 5000+

      ¥0.0748
    • 10000+

      ¥0.0667
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1 W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1859
    • 200+

      ¥0.1456
    • 600+

      ¥0.1232
    • 3000+

      ¥0.1097
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2069
    • 200+

      ¥0.1633
    • 600+

      ¥0.139
    • 3000+

      ¥0.1245
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。 大耐受浪涌电流能力:200A(@8/20μs)。 较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料(无卤素和锑)。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2344
    • 100+

      ¥0.2054
    • 300+

      ¥0.1909
    • 1000+

      ¥0.18
    • 4000+

      ¥0.1654
    • 8000+

      ¥0.161
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3058
    • 100+

      ¥0.2452
    • 300+

      ¥0.2149
    • 3000+

      ¥0.1921
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3262
    • 100+

      ¥0.2614
    • 300+

      ¥0.229
    • 3000+

      ¥0.2047
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3522
    • 100+

      ¥0.2821
    • 300+

      ¥0.247
    • 1000+

      ¥0.2208
    • 5000+

      ¥0.1997
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7151
    • 50+

      ¥0.5574
    • 150+

      ¥0.4786
    • 500+

      ¥0.4195
    • 2500+

      ¥0.3722
    • 5000+

      ¥0.3485
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8221
    • 50+

      ¥0.6492
    • 150+

      ¥0.5628
    • 500+

      ¥0.4979
    • 3000+

      ¥0.4461
    • 6000+

      ¥0.4201
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0423
    • 1000+

      ¥0.0331
    • 3000+

      ¥0.028
    • 9000+

      ¥0.0249
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0798
    • 500+

      ¥0.0621
    • 3000+

      ¥0.0522
    • 6000+

      ¥0.0463
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0854
    • 500+

      ¥0.067
    • 3000+

      ¥0.0568
    • 6000+

      ¥0.0507
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0899
    • 500+

      ¥0.071
    • 3000+

      ¥0.0605
    • 6000+

      ¥0.0542
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1129
    • 500+

      ¥0.0892
    • 3000+

      ¥0.076
    • 6000+

      ¥0.0681
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2105
    • 200+

      ¥0.1615
    • 600+

      ¥0.1343
    • 3000+

      ¥0.118
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.231
    • 200+

      ¥0.1813
    • 600+

      ¥0.1537
    • 3000+

      ¥0.1371
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大3W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    • 5+

      ¥0.5073
    • 50+

      ¥0.4065
    • 150+

      ¥0.3561
    • 500+

      ¥0.3183
    • 3000+

      ¥0.288
  • 有货
  • 特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间,效率高
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0569
    • 500+

      ¥0.0446
    • 3000+

      ¥0.0378
    • 6000+

      ¥0.0338
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0658
    • 500+

      ¥0.0512
    • 1500+

      ¥0.0431
    • 5000+

      ¥0.0383
  • 有货
  • 特性:极快的开关速度
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0745
    • 500+

      ¥0.0588
    • 3000+

      ¥0.0501
    • 6000+

      ¥0.0449
  • 有货
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