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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
数据手册
  • 20+

    ¥0.1379
  • 200+

    ¥0.1098
  • 600+

    ¥0.0942
  • 3000+

    ¥0.0805
  • 9000+

    ¥0.0723
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2213
    • 200+

      ¥0.1749
    • 600+

      ¥0.1491
    • 5000+

      ¥0.1336
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3692
    • 100+

      ¥0.2909
    • 300+

      ¥0.2517
    • 3000+

      ¥0.2223
    • 6000+

      ¥0.1988
    • 9000+

      ¥0.187
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4253
    • 100+

      ¥0.3423
    • 300+

      ¥0.3008
    • 3000+

      ¥0.2696
    • 6000+

      ¥0.2447
    • 9000+

      ¥0.2323
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6844
    • 50+

      ¥0.5463
    • 150+

      ¥0.4773
    • 500+

      ¥0.4255
    • 3000+

      ¥0.3841
  • 有货
  • 特性:反向电压:800&1000V。 正向电流:8.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4893
    • 50+

      ¥1.1862
    • 150+

      ¥1.0562
    • 500+

      ¥0.8941
    • 3000+

      ¥0.8219
  • 有货
  • 表面贴装超快恢复整流器,反向电压 600V,正向电流 1A。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0552
    • 500+

      ¥0.0434
    • 3000+

      ¥0.0368
    • 6000+

      ¥0.0328
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 可忽略的反向恢复时间。 低电容
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0553
    • 500+

      ¥0.0434
    • 3000+

      ¥0.0339
    • 6000+

      ¥0.03
    • 24000+

      ¥0.0265
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0605
    • 500+

      ¥0.0471
    • 3000+

      ¥0.0397
    • 6000+

      ¥0.0352
  • 有货
  • 特性:易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间,实现高效率
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0629
    • 500+

      ¥0.0496
    • 3000+

      ¥0.0423
    • 6000+

      ¥0.0378
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0683
    • 500+

      ¥0.0536
    • 3000+

      ¥0.0455
    • 6000+

      ¥0.0406
    • 24000+

      ¥0.0363
  • 有货
  • 特性:极快的开关速度
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0714
    • 500+

      ¥0.0564
    • 3000+

      ¥0.048
    • 6000+

      ¥0.043
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0721
    • 500+

      ¥0.057
    • 3000+

      ¥0.0485
    • 6000+

      ¥0.0435
    • 24000+

      ¥0.0391
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0807
    • 500+

      ¥0.0633
    • 3000+

      ¥0.0537
    • 6000+

      ¥0.0479
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1035
    • 500+

      ¥0.0812
    • 3000+

      ¥0.0628
    • 6000+

      ¥0.0554
    • 24000+

      ¥0.0489
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。过压保护。低功耗,高效率。高电流能力。低正向压降。高浪涌能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1102
    • 500+

      ¥0.0871
    • 3000+

      ¥0.0742
    • 6000+

      ¥0.0665
    • 24000+

      ¥0.0598
  • 有货
  • 1A,46MIL(非标准版)
    • 20+

      ¥0.166
    • 200+

      ¥0.1293
    • 600+

      ¥0.1089
    • 5000+

      ¥0.0966
    • 10000+

      ¥0.086
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1962
    • 200+

      ¥0.1547
    • 600+

      ¥0.1317
    • 3000+

      ¥0.1178
    • 9000+

      ¥0.1058
  • 有货
  • 30V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2231
    • 200+

      ¥0.1772
    • 600+

      ¥0.1517
    • 5000+

      ¥0.1364
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4195
    • 100+

      ¥0.3364
    • 300+

      ¥0.2949
    • 3000+

      ¥0.2638
    • 6000+

      ¥0.2388
    • 9000+

      ¥0.2264
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5049
    • 50+

      ¥0.4046
    • 150+

      ¥0.3544
    • 500+

      ¥0.3168
    • 3000+

      ¥0.2867
    • 6000+

      ¥0.2716
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5477
    • 50+

      ¥0.4388
    • 150+

      ¥0.3843
    • 500+

      ¥0.3434
    • 2500+

      ¥0.3108
    • 5000+

      ¥0.2944
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7431
    • 50+

      ¥0.5938
    • 150+

      ¥0.5191
    • 500+

      ¥0.4631
    • 3000+

      ¥0.4015
    • 6000+

      ¥0.3791
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0712
    • 500+

      ¥0.0566
    • 3000+

      ¥0.0485
    • 6000+

      ¥0.0436
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0789
    • 500+

      ¥0.0616
    • 3000+

      ¥0.052
    • 6000+

      ¥0.0463
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1075
    • 500+

      ¥0.0838
    • 3000+

      ¥0.0706
    • 6000+

      ¥0.0627
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2072
    • 200+

      ¥0.1636
    • 600+

      ¥0.1393
    • 3000+

      ¥0.1248
    • 9000+

      ¥0.1122
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2115
    • 200+

      ¥0.1652
    • 600+

      ¥0.1394
    • 5000+

      ¥0.124
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2283
    • 200+

      ¥0.1802
    • 600+

      ¥0.1535
    • 3000+

      ¥0.1375
    • 9000+

      ¥0.1236
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2541
    • 200+

      ¥0.2006
    • 600+

      ¥0.1709
    • 3000+

      ¥0.1531
    • 9000+

      ¥0.1377
  • 有货
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