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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
数据手册
  • 5+

    ¥0.8339
  • 50+

    ¥0.7249
  • 150+

    ¥0.6781
  • 500+

    ¥0.6198
  • 2500+

    ¥0.5939
  • 5000+

    ¥0.5783
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。正向电流:3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1672
    • 50+

      ¥0.9253
    • 150+

      ¥0.8216
    • 500+

      ¥0.6922
    • 3000+

      ¥0.6346
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0632
    • 500+

      ¥0.0487
    • 1500+

      ¥0.0407
    • 5000+

      ¥0.0359
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0678
    • 500+

      ¥0.0524
    • 3000+

      ¥0.0439
    • 6000+

      ¥0.0388
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0802
    • 500+

      ¥0.0629
    • 3000+

      ¥0.0533
    • 6000+

      ¥0.0476
  • 有货
  • 0.8A,46MIL(非标准版)
    • 20+

      ¥0.1269
    • 200+

      ¥0.0978
    • 600+

      ¥0.0816
    • 3000+

      ¥0.0719
  • 有货
  • 特性:高击穿电压。 低开启电压。 用于瞬态保护的保护环结构
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1285
    • 200+

      ¥0.0993
    • 600+

      ¥0.0831
    • 3000+

      ¥0.0733
    • 9000+

      ¥0.0649
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1519
    • 200+

      ¥0.1176
    • 600+

      ¥0.0985
    • 5000+

      ¥0.0871
    • 10000+

      ¥0.0771
  • 有货
  • 43V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2072
    • 200+

      ¥0.1634
    • 600+

      ¥0.1391
    • 5000+

      ¥0.1245
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面安装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.261
    • 100+

      ¥0.208
    • 300+

      ¥0.1816
    • 3000+

      ¥0.1617
    • 6000+

      ¥0.1458
    • 9000+

      ¥0.1379
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3412
    • 100+

      ¥0.2676
    • 300+

      ¥0.2308
    • 3000+

      ¥0.2033
    • 6000+

      ¥0.1812
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4684
    • 100+

      ¥0.3774
    • 300+

      ¥0.3319
    • 1000+

      ¥0.2978
    • 5000+

      ¥0.2506
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5699
    • 50+

      ¥0.4476
    • 150+

      ¥0.3864
    • 500+

      ¥0.3405
    • 3000+

      ¥0.3038
    • 6000+

      ¥0.2855
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9436
    • 50+

      ¥0.7516
    • 150+

      ¥0.6556
    • 500+

      ¥0.5836
    • 3000+

      ¥0.526
  • 有货
  • 表面贴装超快恢复整流器,反向电压 600V,正向电流 1A。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.055
    • 500+

      ¥0.0432
    • 3000+

      ¥0.0366
    • 6000+

      ¥0.0327
  • 有货
  • 特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间,效率高
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0552
    • 500+

      ¥0.0433
    • 3000+

      ¥0.0367
    • 6000+

      ¥0.0328
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0634
    • 500+

      ¥0.0489
    • 1500+

      ¥0.0409
    • 5000+

      ¥0.036
  • 有货
  • 5.1V,5mA
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0884
    • 500+

      ¥0.0683
    • 3000+

      ¥0.0571
    • 6000+

      ¥0.0504
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1022
    • 500+

      ¥0.0795
    • 3000+

      ¥0.0669
    • 6000+

      ¥0.0593
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1083
    • 500+

      ¥0.0845
    • 3000+

      ¥0.0713
    • 6000+

      ¥0.0634
  • 有货
  • 18V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1773
    • 200+

      ¥0.1369
    • 600+

      ¥0.1145
    • 3000+

      ¥0.101
  • 有货
  • 8.2V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2025
    • 200+

      ¥0.1562
    • 600+

      ¥0.1305
    • 5000+

      ¥0.115
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。 大耐受浪涌电流能力:200A(@8/20μs)。 较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料(无卤素和锑)。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2344
    • 100+

      ¥0.2054
    • 300+

      ¥0.1909
    • 1000+

      ¥0.18
    • 4000+

      ¥0.1654
    • 8000+

      ¥0.161
  • 有货
  • 特性:反向电压:40 至 200V。 正向电流:3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2953
    • 50+

      ¥1.0235
    • 150+

      ¥0.907
    • 500+

      ¥0.7616
    • 2500+

      ¥0.6969
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3207
    • 50+

      ¥1.0433
    • 150+

      ¥0.9244
    • 500+

      ¥0.7761
    • 2500+

      ¥0.656
    • 5000+

      ¥0.6164
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3506
    • 50+

      ¥1.0713
    • 150+

      ¥0.9516
    • 500+

      ¥0.8023
    • 2500+

      ¥0.7358
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0528
    • 500+

      ¥0.0414
    • 1500+

      ¥0.0351
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0577
    • 500+

      ¥0.0449
    • 3000+

      ¥0.0378
    • 6000+

      ¥0.0336
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1034
    • 500+

      ¥0.0807
    • 3000+

      ¥0.0681
    • 6000+

      ¥0.0605
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1569
    • 200+

      ¥0.1212
    • 600+

      ¥0.1014
    • 5000+

      ¥0.0895
    • 10000+

      ¥0.0792
  • 有货
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