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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册
  • 5+

    ¥0.47
  • 50+

    ¥0.3693
  • 150+

    ¥0.3189
  • 500+

    ¥0.2811
  • 3000+

    ¥0.2508
  • 6000+

    ¥0.2357
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.266
    • 50+

      ¥1.0028
    • 150+

      ¥0.89
    • 500+

      ¥0.7493
    • 2500+

      ¥0.6867
    • 5000+

      ¥0.6491
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0789
    • 500+

      ¥0.0616
    • 3000+

      ¥0.052
    • 6000+

      ¥0.0463
  • 有货
  • 表面贴装通用硅整流器,反向电压为50至1000V,正向电流为2A。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0797
    • 500+

      ¥0.0691
    • 3000+

      ¥0.0632
    • 6000+

      ¥0.0596
    • 24000+

      ¥0.0566
  • 有货
  • 46MIL(非标准版)
    • 50+

      ¥0.1232
    • 500+

      ¥0.0967
    • 1500+

      ¥0.082
    • 5000+

      ¥0.0732
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.148
    • 200+

      ¥0.1156
    • 600+

      ¥0.0976
    • 3000+

      ¥0.0868
    • 9000+

      ¥0.0774
  • 有货
  • 5.6V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2038
    • 200+

      ¥0.16
    • 600+

      ¥0.1356
    • 5000+

      ¥0.121
    • 10000+

      ¥0.1083
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 5+

      ¥0.3799
    • 50+

      ¥0.3312
    • 150+

      ¥0.3069
    • 500+

      ¥0.2886
    • 3000+

      ¥0.274
    • 6000+

      ¥0.2667
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7565
    • 50+

      ¥0.6045
    • 150+

      ¥0.5284
    • 500+

      ¥0.4714
    • 3000+

      ¥0.4087
    • 6000+

      ¥0.3859
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0459
    • 1000+

      ¥0.0354
    • 3000+

      ¥0.0295
    • 9000+

      ¥0.026
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.127
    • 200+

      ¥0.0977
    • 600+

      ¥0.0815
    • 3000+

      ¥0.0717
    • 12000+

      ¥0.0632
  • 有货
  • 6.2V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1796
    • 200+

      ¥0.1399
    • 600+

      ¥0.1178
    • 3000+

      ¥0.1002
    • 9000+

      ¥0.0887
  • 有货
  • 13V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2009
    • 200+

      ¥0.1551
    • 600+

      ¥0.1297
    • 5000+

      ¥0.1144
  • 有货
  • 11V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2033
    • 200+

      ¥0.1568
    • 600+

      ¥0.131
    • 5000+

      ¥0.1155
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2377
    • 100+

      ¥0.1858
    • 300+

      ¥0.1598
    • 3000+

      ¥0.1403
    • 6000+

      ¥0.1247
    • 9000+

      ¥0.1169
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3236
    • 100+

      ¥0.2534
    • 300+

      ¥0.2182
    • 3000+

      ¥0.1919
    • 6000+

      ¥0.1708
    • 9000+

      ¥0.1603
  • 有货
    • 5+

      ¥0.7164
    • 50+

      ¥0.5609
    • 150+

      ¥0.4831
    • 500+

      ¥0.4248
    • 3000+

      ¥0.3782
    • 6000+

      ¥0.3548
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7875
    • 50+

      ¥0.631
    • 150+

      ¥0.5528
    • 500+

      ¥0.4941
    • 2500+

      ¥0.4472
    • 5000+

      ¥0.4237
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0423
    • 1000+

      ¥0.0331
    • 3000+

      ¥0.028
    • 9000+

      ¥0.0249
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0481
    • 500+

      ¥0.0371
    • 3000+

      ¥0.031
    • 6000+

      ¥0.0273
    • 24000+

      ¥0.0241
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 可忽略的反向恢复时间。 低电容
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0542
    • 500+

      ¥0.0423
    • 3000+

      ¥0.0328
    • 6000+

      ¥0.0289
    • 24000+

      ¥0.0254
  • 有货
  • 特性:极快的开关速度
    数据手册
    • 50+

      ¥0.065
    • 500+

      ¥0.0504
    • 3000+

      ¥0.0423
    • 6000+

      ¥0.0374
    • 24000+

      ¥0.0332
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0678
    • 500+

      ¥0.0524
    • 3000+

      ¥0.0439
    • 6000+

      ¥0.0388
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0802
    • 500+

      ¥0.0629
    • 3000+

      ¥0.0533
    • 6000+

      ¥0.0476
  • 有货
  • 3.3V 0.2W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0836
    • 500+

      ¥0.0645
    • 3000+

      ¥0.0539
    • 6000+

      ¥0.0476
  • 有货
  • 62V 0.5W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.084
    • 500+

      ¥0.0654
    • 3000+

      ¥0.0551
    • 6000+

      ¥0.0489
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1176
    • 500+

      ¥0.0909
    • 1500+

      ¥0.0761
    • 5000+

      ¥0.0672
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1217
    • 200+

      ¥0.0936
    • 600+

      ¥0.078
    • 3000+

      ¥0.0687
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3514
    • 100+

      ¥0.276
    • 300+

      ¥0.2383
    • 3000+

      ¥0.2101
    • 6000+

      ¥0.1874
  • 有货
  • 表面贴装超快速恢复整流器,反向电压为50至600V,正向电流为8A。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4741
    • 50+

      ¥0.3713
    • 150+

      ¥0.32
    • 500+

      ¥0.2814
    • 3000+

      ¥0.2506
    • 6000+

      ¥0.2352
  • 有货
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