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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：250ns
型号：RS2JF 编号：C437723
封装：SMAF
品牌：晶导微电子
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
数据手册

  • 1+

    ￥3.57

  • 10+

    ￥2.91

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    ￥2.59
  • 有货
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    100V 150mA
    型号：T-1N4148WB 编号：C2762219
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0478

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      ￥0.0274

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      ￥0.0243

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      ￥0.0226
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    • 我要订货
    1kV 1A
    型号：S1M 编号：C161744
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压50至1000 V，正向电流1 A
    数据手册

    • 50+

      ￥0.069

    • 500+

      ￥0.0538

    • 1500+

      ￥0.0453

    • 5000+

      ￥0.0402

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      ￥0.0358

    • 50000+

      ￥0.0334
  • 订货
    • 我要订货
    稳压二极管
    型号：1SMB5922B 编号：C4749109
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大3W。宽齐纳反向电压范围3.3V至200V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4942

    • 50+

      ￥0.3862

    • 150+

      ￥0.3322

    • 500+

      ￥0.2917

    • 3000+

      ￥0.2593

    • 6000+

      ￥0.243
  • 订货
    • 我要订货
    电压:200V 电流:20A
    型号：MBR20200FT 编号：C4749025
    封装：TO-220F-3
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 1+

      ￥2.0662

    • 10+

      ￥1.6176

    • 50+

      ￥1.372
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:10A
    型号：GBJ1008G 编号：C4749004
    封装：GBJ
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.24盎司，6.79克
    数据手册

    • 1+

      ￥3.27

    • 10+

      ￥2.62

    • 30+

      ￥2.29
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:5A
    型号：MSB56L 编号：C708903
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 1+

      ￥3.58

    • 10+

      ￥2.91

    • 30+

      ￥2.58

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      ￥2.03

    • 1000+

      ￥1.93
  • 订货
    • 我要订货
    独立式 耐压:43V 电流:2uA@33V
    型号：MM1Z43 编号：C128712
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    43V 0.5W
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0842

    • 500+

      ￥0.0663

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      ￥0.0522

    • 6000+

      ￥0.0462

    • 24000+

      ￥0.0411

    • 51000+

      ￥0.0383
  • 订货
    • 我要订货
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1Z18B 编号：C382834
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0862

    • 500+

      ￥0.0673

    • 3000+

      ￥0.0568

    • 6000+

      ￥0.0505

    • 24000+

      ￥0.045

    • 51000+

      ￥0.0421
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    耐压:100V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3BB 编号：C437852
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2478

    • 200+

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    • 600+

      ￥0.1666

    • 3000+

      ￥0.1492

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    电压:80V 电流:5A
    型号：SS58 编号：C437982
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    • 10000+

      ￥0.18
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    耐压:1000V 电流:8A
    型号：GBU810 编号：C4749001
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值：200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司（3.9 克）
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:15A
    型号：GBJ1510 编号：C5155248
    封装：GBJ
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有U/L阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司（6.79克）
    数据手册

    • 1+

      ￥3.41

    • 10+

      ￥2.7

    • 30+

      ￥2.39
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:150V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1C 编号：C437841
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

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    • 500+

      ￥0.0477

    • 1500+

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    • 5000+

      ￥0.0352

    • 25000+

      ￥0.0311

    • 50000+

      ￥0.029
  • 订货
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    耐压:3.3V 电流:20uA@1V
    型号：MM3Z3V3BW 编号：C4749042
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

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    电压:40V 电流:1A
    型号：DSL14W 编号：C2898975
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2146

    • 200+

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      ￥0.1212

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      ￥0.1083

    • 21000+

      ￥0.1013
  • 订货
    • 我要订货
    电压:150V 电流:5A
    型号：SS515B 编号：C382805
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4653

    • 50+

      ￥0.3645

    • 150+

      ￥0.3141

    • 500+

      ￥0.2763

    • 3000+

      ￥0.2461

    • 6000+

      ￥0.231
  • 订货
    • 我要订货
    1kV 1A
    型号：S1MW 编号：C7528223
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

    • 50+

      ￥0.0812

    • 500+

      ￥0.0634

    • 3000+

      ￥0.0535

    • 6000+

      ￥0.0476

    • 24000+

      ￥0.0424

    • 51000+

      ￥0.0396
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DW 编号：C7528210
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高

    • 50+

      ￥0.1185

    • 500+

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    • 3000+

      ￥0.0778

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      ￥0.0615

    • 51000+

      ￥0.0574
  • 订货
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    独立式 耐压:51V 电流:1uA
    型号：1SMAF4757A 编号：C353572
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.179

    • 200+

      ￥0.1401

    • 600+

      ￥0.1185

    • 3000+

      ￥0.1055

    • 9000+

      ￥0.0943

    • 21000+

      ￥0.0883
  • 订货
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    独立式 耐压:100V 电流:1uA@76V
    型号：MM1W100 编号：C382947
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大 1 W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2067

    • 200+

      ￥0.1613

    • 600+

      ￥0.1361

    • 3000+

      ￥0.121

    • 9000+

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    • 21000+

      ￥0.1009
  • 订货
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    电压:40V 电流:1A
    型号：RB160M-40 编号：C18216221
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子

    • 10+

      ￥0.246

    • 100+

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      ￥0.1668

    • 3000+

      ￥0.147

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      ￥0.1312

    • 9000+

      ￥0.1232
  • 订货
    • 我要订货
    100V 10A
    型号：S10BC 编号：C437710
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.372

    • 100+

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      ￥0.2029

    • 9000+

      ￥0.1912
  • 订货
    • 我要订货
    电压:40V 电流:8A
    型号：SS84C 编号：C437995
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7314

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      ￥0.5862

    • 150+

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    • 500+

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    • 3000+

      ￥0.4155

    • 6000+

      ￥0.3937
  • 订货
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    电压:40V 电流:20A
    型号：MBR2040DT 编号：C668179
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥1.3205

    • 50+

      ￥1.0514

    • 150+

      ￥0.9361

    • 500+

      ￥0.7922

    • 2500+

      ￥0.7281

    • 5000+

      ￥0.6897
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:60V 电流:5A
    型号：UMSB56L 编号：C706646
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 1+

      ￥3.5

    • 10+

      ￥2.83

    • 30+

      ￥2.49

    • 100+

      ￥2.16

    • 500+

      ￥1.96

    • 1000+

      ￥1.86
  • 订货
    • 我要订货
    BAV21WL
    型号：BAV21WL 编号：C7469116
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子

    • 50+

      ￥0.0732

    • 500+

      ￥0.0565

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    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C33 编号：C353536
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C3V9 编号：C353524
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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    耐压:2.4V 电流:100uA@1V
    型号：MMSZ5221BW 编号：C7528242
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至39V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%

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