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特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
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  • 5000+

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  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
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    • 1000+

      ¥2.74176
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      ¥2.6367
    特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±5%
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    • 50+

      ¥0.1102
    • 500+

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      ¥0.0584
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      ¥0.0547
  • 订货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1186
    • 500+

      ¥0.0924
    • 2500+

      ¥0.0778
    • 5000+

      ¥0.0691
    • 25000+

      ¥0.0615
    • 50000+

      ¥0.0574
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1477
    • 200+

      ¥0.1153
    • 600+

      ¥0.0973
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      ¥0.0865
    • 9000+

      ¥0.0771
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    • 200+

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      ¥0.1109
    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.0867
    • 21000+

      ¥0.0807
  • 订货
    • 20+

      ¥0.1732
    • 200+

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    • 600+

      ¥0.1127
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      ¥0.0885
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  • 订货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1873
    • 200+

      ¥0.1452
    • 600+

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    • 2500+

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    • 10000+

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      ¥0.0827
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1878
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      ¥0.0835
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    • 600+

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    • 3000+

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    • 21000+

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  • 订货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
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    • 9000+

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      ¥0.1075
  • 订货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

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    • 500+

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  • 特性:适用于表面贴装应用。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装
    数据手册
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    • 500+

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  • 订货
  • 特性:小表面贴装。 高速:t = 1.2ns(典型值)。 高浪涌电流处理能力,高可靠性。 高速开关
    数据手册
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      ¥0.0913
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      ¥0.0707
    • 3000+

      ¥0.0571
    • 6000+

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    • 24000+

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    • 51000+

      ¥0.0411
  • 订货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 小塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±5%
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    • 50+

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    • 24000+

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    • 51000+

      ¥0.0467
  • 订货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1
    • 500+

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    • 3000+

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    • 50+

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    • 500+

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    • 6000+

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    • 51000+

      ¥0.045
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

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    • 500+

      ¥0.0788
    • 3000+

      ¥0.0656
    • 6000+

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    • 24000+

      ¥0.0508
    • 51000+

      ¥0.0471
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1065
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    • 6000+

      ¥0.0617
    • 24000+

      ¥0.0548
    • 51000+

      ¥0.0511
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大 300mW。 宽齐纳反向电压范围 2.0V 至 75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1153
    • 500+

      ¥0.0893
    • 3000+

      ¥0.0721
    • 6000+

      ¥0.0634
    • 24000+

      ¥0.0559
    • 51000+

      ¥0.0519
  • 订货
  • 特性:低正向电压。 快速开关
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1216
    • 500+

      ¥0.0946
    • 3000+

      ¥0.0796
    • 6000+

      ¥0.0706
    • 24000+

      ¥0.0628
    • 51000+

      ¥0.0585
  • 订货
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      ¥0.175
    • 10+

      ¥0.1363
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    • 100+

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    • 500+

      ¥0.0908
    • 1000+

      ¥0.0848
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大 1W。宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2353
    • 200+

      ¥0.1823
    • 600+

      ¥0.1529
    • 3000+

      ¥0.1294
    • 9000+

      ¥0.1141
    • 21000+

      ¥0.1059
  • 订货
    • 20+

      ¥0.2453
    • 200+

      ¥0.1924
    • 600+

      ¥0.163
    • 3000+

      ¥0.1395
    • 9000+

      ¥0.1242
    • 21000+

      ¥0.116
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3046
    • 100+

      ¥0.2412
    • 300+

      ¥0.2095
    • 3000+

      ¥0.1837
    • 6000+

      ¥0.1647
    • 9000+

      ¥0.1552
  • 订货
    • 10+

      ¥0.3256
    • 100+

      ¥0.2575
    • 300+

      ¥0.2235
    • 3000+

      ¥0.198
    • 6000+

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