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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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描述
价格(含税)
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操作
MBR3045FCT
型号：MBR3045FCT 编号：C779311
封装：ITO-220AB
品牌：晶导微电子

  • 5+

    ￥0.487

  • 50+

    ￥0.3642

  • 150+

    ￥0.3138
  • 有货
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    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF504DS 编号：C382764
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4902

    • 50+

      ￥0.3844

    • 150+

      ￥0.3315
  • 有货
    • 立即购买
    停产 电压:45V 电流:5A
    型号：MBR545DS 编号：C668253
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5209

    • 50+

      ￥0.4105

    • 150+

      ￥0.3553
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：KBP310G-C5.5 编号：C5157082
    封装：KBPC-5.5
    品牌：晶导微电子
    特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5559

    • 50+

      ￥0.4407

    • 150+

      ￥0.3831

    • 500+

      ￥0.3399
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3KC 编号：C5155250
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5643

    • 50+

      ￥0.4491

    • 150+

      ￥0.3915

    • 500+

      ￥0.3483
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:5A
    型号：SSL54B 编号：C2843515
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5723

    • 50+

      ￥0.4499

    • 150+

      ￥0.3887

    • 500+

      ￥0.3428

    • 3000+

      ￥0.3061

    • 6000+

      ￥0.2877
  • 订货
    • 我要订货
    电压:100V 电流:3A
    型号：SSL310B 编号：C7528243
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 5+

      ￥0.5728

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      ￥0.4528

    • 150+

      ￥0.3928
  • 有货
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    电压:60V 电流:10A
    型号：MBR1060DY 编号：C4555391
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6958

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      ￥0.6803

    • 150+

      ￥0.6699
  • 有货
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    电压:40V 电流:10A
    型号：MBR1040FT 编号：C7469047
    封装：ITO-220ABW
    品牌：晶导微电子

    • 5+

      ￥1.0267

    • 50+

      ￥0.7999

    • 150+

      ￥0.7027
  • 有货
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    电压:60V 电流:10A
    型号：MBR1060CT 编号：C779283
    封装：TO-220AB
    品牌：晶导微电子

    • 5+

      ￥1.2453

    • 50+

      ￥0.9297

    • 150+

      ￥0.8222
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:10A 反向恢复时间：35ns
    型号：MUR1060FD 编号：C2875698
    封装：ITO-220ABW
    品牌：晶导微电子
    特性：高频操作。高浪涌正向电流能力。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。保护环，增强耐用性和长期可靠性。焊浸：最高275℃，7s，符合JEISD 22-B106
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2482

    • 50+

      ￥0.9761

    • 150+

      ￥0.8594
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:2.4A
    型号：GBU410 编号：C438410
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记所示。 浪涌过载额定值：135 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司（3.9 克）
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2896

    • 50+

      ￥1.0225

    • 150+

      ￥0.908
  • 有货
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    电压:60V 电流:20A
    型号：MBR2060CT 编号：C779289
    封装：TO-220AB
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥1.4307

    • 50+

      ￥1.1283

    • 150+

      ￥0.9987
  • 有货
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    耐压:200V 电流:6A
    型号：GBU602 编号：C438419
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司，3.9 克
    数据手册

    • 5+

      ￥1.501

    • 50+

      ￥1.1986

    • 150+

      ￥1.069

    • 350+

      ￥0.8293

    • 2450+

      ￥0.7573

    • 7000+

      ￥0.714
  • 订货
    • 我要订货
    电压:60V 电流:40A
    型号：MBR4060CT 编号：C7469044
    封装：TO-220
    品牌：晶导微电子

    • 1+

      ￥1.59

    • 10+

      ￥1.56

    • 50+

      ￥1.53
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:40A
    型号：MBR40200CT 编号：C7469046
    封装：TO-220
    品牌：晶导微电子

    • 1+

      ￥1.73

    • 10+

      ￥1.7

    • 50+

      ￥1.67
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:2A
    型号：DS24W 编号：C108810
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1498

    • 200+

      ￥0.1149

    • 600+

      ￥0.0956

    • 3000+

      ￥0.0839

    • 9000+

      ￥0.0739

    • 21000+

      ￥0.0685
  • 订货
    • 我要订货
    稳压二极管 耐压:43V 电流:1uA@32V
    型号：MM1W43L 编号：C5155237
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 齐纳反向电压范围宽：3.3V至330V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2353

    • 200+

      ￥0.1823

    • 600+

      ￥0.1529
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2.4A
    型号：GBU406G 编号：C438415
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值：150安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138盎司（3.9克）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3819

    • 100+

      ￥0.3006

    • 350+

      ￥0.2599

    • 1050+

      ￥0.2294

    • 3500+

      ￥0.205

    • 10500+

      ￥0.1928
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:400V 电流:2.4A
    型号：GBU404G 编号：C438414
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值：150安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138盎司（3.9克）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3999

    • 100+

      ￥0.3185

    • 350+

      ￥0.2779

    • 1050+

      ￥0.2473

    • 3500+

      ￥0.2229

    • 10500+

      ￥0.2107

    • 21000+

      ￥0.2082

    • 38500+

      ￥0.2065
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:400V 电流:6A
    型号：GBU604 编号：C438420
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司，3.9 克
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4121

    • 100+

      ￥0.323

    • 350+

      ￥0.2768

    • 1050+

      ￥0.2434

    • 3500+

      ￥0.2166

    • 10500+

      ￥0.2033
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:800V 电流:10A
    型号：GBJ1008 编号：C2826569
    封装：GBJ
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记所示。额定电压至1000V PRV。适合印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司（6.79克）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4324

    • 50+

      ￥0.4229

    • 200+

      ￥0.3737

    • 400+

      ￥0.3673
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:10A
    型号：GBU1006 编号：C438435
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值：220 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司（3.9 克）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4408

    • 100+

      ￥0.3472

    • 350+

      ￥0.3004

    • 1050+

      ￥0.2653

    • 3500+

      ￥0.2373

    • 10500+

      ￥0.2232
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:400V 电流:3A
    型号：GBU804 编号：C438427
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司（3.9 克）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4523

    • 100+

      ￥0.3587

    • 350+

      ￥0.3119

    • 1050+

      ￥0.2768

    • 3500+

      ￥0.2487

    • 10500+

      ￥0.2346
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:50V 电流:8A
    型号：GBU8005 编号：C438424
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司（3.9 克）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4601

    • 100+

      ￥0.3665

    • 350+

      ￥0.2943

    • 1050+

      ￥0.2592

    • 3500+

      ￥0.2311

    • 10500+

      ￥0.2171
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：KBP210G-C5.5 编号：C2826564
    封装：KBP
    品牌：晶导微电子
    特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4883

    • 50+

      ￥0.3873

    • 150+

      ￥0.3368
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 6A
    型号：G610DS 编号：C668175
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5151

    • 50+

      ￥0.4095

    • 150+

      ￥0.3567

    • 500+

      ￥0.3171

    • 2500+

      ￥0.2854

    • 5000+

      ￥0.2696
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:8A
    型号：ULBFR810 编号：C2935483
    封装：ULBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：1000V。正向电流：8.0A。快速反向恢复时间。适用于表面贴装应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5417

    • 50+

      ￥0.4249

    • 150+

      ￥0.3665

    • 500+

      ￥0.3228

    • 3000+

      ￥0.2877

    • 6000+

      ￥0.2702
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：FMSB20M 编号：C382852
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100至1000 V-正向电流。2.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.558

    • 50+

      ￥0.4429

    • 150+

      ￥0.3853
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:5A
    型号：SSL54 编号：C4749010
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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