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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
  • 5+

    ¥1.5487
  • 50+

    ¥1.2161
  • 150+

    ¥1.0735
  • 800+

    ¥0.8957
  • 2400+

    ¥0.8165
  • 4800+

    ¥0.7689
  • 订货
  • 特性:高频操作。 高浪涌正向电流能力。 高纯度、高温环氧树脂封装,增强机械强度和防潮性。 保护环,增强耐用性和长期可靠性。 焊浸:最高275℃,7秒,符合JESD 22-B106
    • 5+

      ¥1.6661
    • 50+

      ¥1.3082
    • 150+

      ¥1.1549
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6702
    • 50+

      ¥1.2899
    • 150+

      ¥1.1387
    • 500+

      ¥0.95
    • 2500+

      ¥0.866
    • 5000+

      ¥0.8156
  • 订货
  • 特性:低功率损耗,高效率。 低正向电压,高电流能力。 高浪涌能力。 绿色封装(无卤素)
    • 5+

      ¥1.7336
    • 50+

      ¥1.3732
    • 150+

      ¥1.2188
  • 有货
    • 5+

      ¥1.8303
    • 50+

      ¥1.4372
    • 150+

      ¥1.2687
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    • 5+

      ¥2.0609
    • 50+

      ¥1.6325
    • 150+

      ¥1.4489
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接
    • 5+

      ¥2.1336
    • 50+

      ¥1.6901
    • 150+

      ¥1.5
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接
    • 5+

      ¥2.1336
    • 50+

      ¥1.6901
    • 150+

      ¥1.5
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接
    • 5+

      ¥2.4003
    • 50+

      ¥1.9013
    • 150+

      ¥1.6875
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    • 5+

      ¥2.4148
    • 50+

      ¥1.9129
    • 150+

      ¥1.6977
  • 有货
  • 低正向电压肖特基势垒整流器,反向电压为150V,正向电流为20A。
    • 1+

      ¥3.04
    • 10+

      ¥2.37
    • 50+

      ¥2.09
    • 100+

      ¥1.73
  • 有货
    • 1+

      ¥3.21
    • 10+

      ¥2.54
    • 50+

      ¥2.25
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 高浪涌能力。 超低正向压降。 可靠的高温操作。 最软、快速开关能力
    • 1+

      ¥4.4
    • 10+

      ¥3.57
    • 30+

      ¥3.15
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0637
    • 500+

      ¥0.0503
    • 3000+

      ¥0.0428
    • 6000+

      ¥0.0384
    • 24000+

      ¥0.0345
    • 51000+

      ¥0.0324
  • 订货
  • 特性:总功耗:最大3W。宽齐纳反向电压范围3.3V至200V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4185
    • 100+

      ¥0.3283
    • 300+

      ¥0.2832
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5195
    • 50+

      ¥0.4085
    • 150+

      ¥0.3531
    • 500+

      ¥0.3114
    • 2500+

      ¥0.2664
    • 5000+

      ¥0.2497
  • 订货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5227
    • 50+

      ¥0.4171
    • 150+

      ¥0.3643
    • 500+

      ¥0.3247
    • 2500+

      ¥0.2744
    • 5000+

      ¥0.2585
  • 订货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5741
    • 50+

      ¥0.4541
    • 150+

      ¥0.3941
  • 有货
    • 5+

      ¥0.5941
    • 50+

      ¥0.4741
    • 150+

      ¥0.4141
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 2+

      ¥0.6465
    • 20+

      ¥0.5183
    • 60+

      ¥0.4542
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗、高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8847
    • 50+

      ¥0.7038
    • 150+

      ¥0.6133
  • 有货
  • 特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值:150安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本的结构。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138盎司(3.9克)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0012
    • 50+

      ¥0.7931
    • 150+

      ¥0.7039
    • 350+

      ¥0.5926
    • 2450+

      ¥0.5431
    • 7000+

      ¥0.5133
    • 10500+

      ¥0.5071
    • 21000+

      ¥0.503
  • 订货
  • 特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值:150安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本的结构。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138盎司(3.9克)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3216
    • 50+

      ¥1.0343
    • 150+

      ¥0.9112
  • 有货
  • 特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司,3.9 克
    数据手册
    • 5+

      ¥1.501
    • 50+

      ¥1.1986
    • 150+

      ¥1.069
    • 350+

      ¥0.8293
    • 2450+

      ¥0.7573
    • 7000+

      ¥0.714
  • 订货
  • 特性:极性:如本体标记所示。 浪涌过载额定值:135 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司(3.9 克)
    数据手册
    • 1+

      ¥1.5174
    • 10+

      ¥1.2054
    • 30+

      ¥1.0717
  • 有货
  • 特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司(3.9 克)
    数据手册
    • 1+

      ¥1.677
    • 10+

      ¥1.3212
    • 30+

      ¥1.1687
  • 有货
  • 特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值:220 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司(3.9 克)
    数据手册
    • 1+

      ¥1.822
    • 10+

      ¥1.4339
    • 30+

      ¥1.2676
  • 有货
  • 特性:极性:如本体标记。 额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.24盎司,6.79克
    数据手册
    • 1+

      ¥3.22
    • 10+

      ¥2.57
    • 30+

      ¥2.29
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 1+

      ¥3.31
    • 10+

      ¥2.61
    • 30+

      ¥2.32
  • 有货
  • 特性:极性:如本体标记。 额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.24盎司(6.79克)
    数据手册
    • 1+

      ¥3.43
    • 10+

      ¥2.78
    • 30+

      ¥2.46
  • 有货
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