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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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操作
耐压:800V 电流:1A
型号：ABS8-10 编号：C437913
封装：ABS
品牌：晶导微电子
特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
数据手册

  • 20+

    ￥0.1939

  • 200+

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    ￥0.1292
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    电压:200V 电流:1A
    型号：SS120HE 编号：C5155221
    封装：SOD-123HE
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2026

    • 200+

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    • 600+

      ￥0.1329
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:2A
    型号：MB26S 编号：C382808
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2291

    • 200+

      ￥0.1797

    • 600+

      ￥0.1522

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    • 78000+

      ￥0.1115
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MC 编号：C123925
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2328

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  • 订货
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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GB 编号：C437749
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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      ￥0.144

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      ￥0.1294

    • 9000+

      ￥0.1221
  • 订货
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    耐压:300V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3EBF 编号：C169520
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

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      ￥0.2411

    • 100+

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  • 有货
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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GC 编号：C437761
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

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      ￥0.2529

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      ￥0.1743
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    1kV 4A
    型号：G410DS 编号：C668163
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 10+

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      ￥0.1783
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3JB 编号：C382854
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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    • 9000+

      ￥0.1292
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    200V 3A
    型号：S3DC 编号：C437689
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无负载
    数据手册

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    50V 3A
    型号：S3AC 编号：C382956
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无负载
    数据手册

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    400V 5A
    型号：S5GC 编号：C382935
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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    电压:45V 电流:3A
    型号：SSL345 编号：C382780
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    电压:45V 电流:10A
    型号：MBR1045CT 编号：C779282
    封装：TO-220AB
    品牌：晶导微电子

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    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3AC 编号：C437758
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

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    • 100+

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    • 300+

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    • 3000+

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    • 9000+

      ￥0.1572
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    电压:150V 电流:3A
    型号：SS315B 编号：C437988
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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      ￥0.3392

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      ￥0.1703
  • 订货
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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：UTB10S-20 编号：C2826575
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3393

    • 100+

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    • 300+

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  • 有货
    • 立即购买
    MBR10150FCT
    型号：MBR10150FCT 编号：C779303
    封装：ITO-220AB
    品牌：晶导微电子

    • 10+

      ￥0.3433

    • 100+

      ￥0.2545

    • 300+

      ￥0.2196

    • 1000+

      ￥0.1934

    • 5000+

      ￥0.1725

    • 10000+

      ￥0.162
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:100V 电流:5A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS5BB 编号：C437752
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3457

    • 100+

      ￥0.2731

    • 300+

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    • 3000+

      ￥0.1946

    • 6000+

      ￥0.1728

    • 9000+

      ￥0.1619
  • 订货
    • 我要订货
    电压:45V 电流:5A
    型号：SS545BF 编号：C382816
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子

    • 10+

      ￥0.3655

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    • 300+

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      ￥0.1894
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：GBU410G 编号：C382817
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值：150 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司，3.9 克
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3681

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    • 1050+

      ￥0.2238

    • 3500+

      ￥0.2007

    • 10500+

      ￥0.1892
  • 订货
    • 我要订货
    100V 5A
    型号：S5BC 编号：C437693
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3731

    • 100+

      ￥0.2952

    • 300+

      ￥0.2563

    • 3000+

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    • 6000+

      ￥0.1868

    • 9000+

      ￥0.1751
  • 订货
    • 我要订货
    800V 4A
    型号：G408DS 编号：C668162
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3891

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  • 订货
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    耐压:7.5V 电流:5uA@6V
    型号：1SMA5922B 编号：C7528241
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至240V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装

    • 10+

      ￥0.3895

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      ￥0.3079

    • 300+

      ￥0.2671
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    • 立即购买
    耐压:150V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5CC 编号：C437867
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4094

    • 100+

      ￥0.3251

    • 300+

      ￥0.283

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      ￥0.2513

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      ￥0.2261

    • 9000+

      ￥0.2134
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3AC 编号：C437861
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4103

    • 100+

      ￥0.329

    • 300+

      ￥0.2883
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF302DS 编号：C668268
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4331

    • 100+

      ￥0.3467

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      ￥0.3035

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      ￥0.2088
  • 订货
    • 我要订货
    800V 10A
    型号：S10KC 编号：C437713
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4357

    • 100+

      ￥0.3477

    • 300+

      ￥0.3037

    • 3000+

      ￥0.2552

    • 6000+

      ￥0.2288

    • 9000+

      ￥0.2155
  • 订货
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    电压:20V 电流:3A
    型号：SS32BF 编号：C437975
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    表面贴装肖特基势垒整流器，反向电压20至200V，正向电流3.0A。
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    MBR3060FCT
    型号：MBR3060FCT 编号：C779312
    封装：ITO-220AB
    品牌：晶导微电子

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