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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
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  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
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      ¥0.254
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    • 8000+

      ¥0.1544
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
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      ¥0.3618
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    • 6000+

      ¥0.1983
    • 9000+

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  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至240V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

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      ¥0.1869
    • 10000+

      ¥0.1757
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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      ¥0.483
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      ¥0.6408
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±2%
    数据手册
    • 100+

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    • 1000+

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    • 9000+

      ¥0.005
    • 51000+

      ¥0.0042
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
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      ¥0.0674
    • 500+

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      ¥0.0334
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      ¥0.0312
  • 订货
  • 特性:总功耗:最大1W。 齐纳反向电压范围宽:3.3V至330V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0683
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    • 24000+

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    • 240000+

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  • 订货
  • 13V,200mW
    数据手册
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      ¥0.0689
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    • 3000+

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    • 6000+

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      ¥0.036
    • 51000+

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  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。玻璃钝化芯片结。快速反向恢复时间。适合自动贴装。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
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    • 51000+

      ¥0.0344
  • 订货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
    数据手册
    • 50+

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  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
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  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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    • 51000+

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  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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    • 50+

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    • 500+

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  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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    • 51000+

      ¥0.0453
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册
    • 50+

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    • 6000+

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    • 24000+

      ¥0.053
    • 51000+

      ¥0.0495
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1034
    • 500+

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    • 5000+

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    • 25000+

      ¥0.054
    • 50000+

      ¥0.0504
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1082
    • 500+

      ¥0.0855
    • 1500+

      ¥0.0729
    • 5000+

      ¥0.0653
    • 25000+

      ¥0.0588
    • 50000+

      ¥0.0553
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

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    • 500+

      ¥0.0855
    • 3000+

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    • 24000+

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    • 51000+

      ¥0.0531
  • 订货
    • 50+

      ¥0.1098
    • 500+

      ¥0.0855
    • 3000+

      ¥0.072
    • 6000+

      ¥0.0639
    • 24000+

      ¥0.0569
    • 51000+

      ¥0.0531
  • 订货
  • 特性:总功耗:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1119
    • 500+

      ¥0.0876
    • 3000+

      ¥0.0741
    • 6000+

      ¥0.066
    • 24000+

      ¥0.0589
    • 51000+

      ¥0.0552
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1148
    • 500+

      ¥0.09
    • 3000+

      ¥0.0688
    • 6000+

      ¥0.0606
    • 24000+

      ¥0.0534
    • 51000+

      ¥0.0496
  • 订货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导率。 也有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1174
    • 500+

      ¥0.0905
    • 3000+

      ¥0.0755
    • 6000+

      ¥0.0666
    • 24000+

      ¥0.0588
    • 51000+

      ¥0.0546
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1178
    • 500+

      ¥0.0926
    • 3000+

      ¥0.0747
    • 6000+

      ¥0.0664
    • 24000+

      ¥0.0591
    • 51000+

      ¥0.0552
  • 订货
  • 特性:低正向压降。 低泄漏电流。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    • 20+

      ¥0.132
    • 200+

      ¥0.1028
    • 600+

      ¥0.0866
    • 3000+

      ¥0.0769
    • 9000+

      ¥0.0685
    • 21000+

      ¥0.0639
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。反向电压:100至1000V。正向电流:2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1399
    • 100+

      ¥0.1367
    • 300+

      ¥0.1346
    • 1000+

      ¥0.1325
  • 订货
  • 6.2V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1903
    • 200+

      ¥0.1482
    • 600+

      ¥0.1248
    • 3000+

      ¥0.1108
    • 9000+

      ¥0.0986
    • 21000+

      ¥0.0921
  • 订货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2583
    • 100+

      ¥0.2026
    • 300+

      ¥0.1748
    • 3000+

      ¥0.1539
    • 6000+

      ¥0.1372
    • 9000+

      ¥0.1288
  • 订货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4812
    • 50+

      ¥0.3804
    • 150+

      ¥0.33
    • 500+

      ¥0.2922
    • 2500+

      ¥0.2619
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