晶导微电子二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：MBR3045CTS 编号：C46634471

封装：TO-220ABW

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

5+
￥1.305
50+
￥1.2763
150+
￥1.2572

有货

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型号：GBU610G 编号：C779318

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

数据手册

5+
￥1.4321
50+
￥1.1291
150+
￥0.9992

有货

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型号：MBR20200CT 编号：C779292

封装：TO-220AB

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

5+
￥1.4414
50+
￥1.1387
150+
￥1.009
500+
￥0.8471
2500+
￥0.775
5000+
￥0.7318

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型号：MBR10100CT 编号：C779284

封装：TO-220AB

品牌：晶导微电子

5+
￥1.4596
50+
￥1.1075
150+
￥0.9744

有货

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型号：MBRT20150CD 编号：C18216557

封装：TO-220-3L

品牌：晶导微电子

低正向电压肖特基势垒整流器，反向电压为150V，正向电流为20A。

1+
￥1.58
10+
￥1.54
50+
￥1.52
100+
￥1.49

有货

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型号：MBR4045CT 编号：C7469043

封装：TO-220

品牌：晶导微电子

1+
￥1.59
10+
￥1.56
50+
￥1.53

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型号：MBR30200FT 编号：C5157066

封装：ITO-220ABW

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

5+
￥1.6702
50+
￥1.2899
150+
￥1.1387
500+
￥0.95
2500+
￥0.866
5000+
￥0.8156

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型号：MBR30100FT 编号：C22462495

封装：TO-220F-3L

品牌：晶导微电子

5+
￥1.8303
50+
￥1.4372
150+
￥1.2687

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型号：GBU806-G 编号：C438428

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体上标记。浪涌过载额定值-220安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL易燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司，3.9克

数据手册

5+
￥1.965
50+
￥1.5618
150+
￥1.389

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型号：MBR4045WT 编号：C18216595

封装：TO-247-3L

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。高浪涌能力。超低正向压降。可靠的高温操作。最软、快速开关能力

1+
￥2.5
10+
￥2.44
30+
￥2.41

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型号：UM10B-10 编号：C108842

封装：UMB

品牌：晶导微电子

1A，46MIL（非标准版）

20+
￥0.1318
200+
￥0.1027
600+
￥0.0865
5000+
￥0.0767
10000+
￥0.0683
20000+
￥0.0638

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型号：DS34W 编号：C123903

封装：SOD-123F

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

20+
￥0.1908
200+
￥0.1505
600+
￥0.1282
3000+
￥0.1148
9000+
￥0.1032
21000+
￥0.0969

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型号：SS320F 编号：C123940

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.2365
100+
￥0.1871
300+
￥0.1624
3000+
￥0.1438
6000+
￥0.129
9000+
￥0.1216

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型号：DS220W 编号：C353502

封装：SOD-123FL

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

20+
￥0.2531
200+
￥0.2005
600+
￥0.1713
3000+
￥0.1538
9000+
￥0.1386
21000+
￥0.1304

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型号：1SMB5930B 编号：C4749112

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：总功耗：最大3W。宽齐纳反向电压范围3.3V至200V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

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10+
￥0.4185
100+
￥0.3283
300+
￥0.2832

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型号：1SMB5922B 编号：C4749109

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：总功耗：最大3W。宽齐纳反向电压范围3.3V至200V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

数据手册

5+
￥0.4942
50+
￥0.3862
150+
￥0.3322
500+
￥0.2917
3000+
￥0.2593
6000+
￥0.243

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型号：1SMB5924B 编号：C4749108

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大3W。宽齐纳反向电压范围：3.3V至200V。适合表面贴装设计的小型塑料封装

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5+
￥0.5032
50+
￥0.3952
150+
￥0.3412

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型号：SF506DS 编号：C382765

封装：TO-252-2

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

5+
￥0.5195
50+
￥0.4085
150+
￥0.3531
500+
￥0.3114
2500+
￥0.2664
5000+
￥0.2497

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型号：SF803DS 编号：C668280

封装：TO-252-2

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

5+
￥0.5227
50+
￥0.4171
150+
￥0.3643
500+
￥0.3247
2500+
￥0.2744
5000+
￥0.2585

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型号：MBR10100DS 编号：C382837

封装：TO-252

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

1+
￥1.1163
10+
￥0.8895
30+
￥0.7923

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型号：GBU402G 编号：C438413

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司（3.9克）

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5+
￥1.3216
50+
￥1.0343
150+
￥0.9112

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型号：GBU401 编号：C438405

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记所示。浪涌过载额定值：135 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

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1+
￥1.5174
10+
￥1.2054
30+
￥1.0717

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型号：GBU801 编号：C438425

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

1+
￥1.677
10+
￥1.3212
30+
￥1.1687

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型号：GBU1001 编号：C438432

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

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5+
￥1.7599
50+
￥1.3819
150+
￥1.2199

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型号：GBJ1502 编号：C438440

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥1.78
10+
￥1.74
30+
￥1.71

有货

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型号：GBU1010 编号：C438437

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

1+
￥1.822
10+
￥1.4339
30+
￥1.2676

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型号：GBJ1510 编号：C5155248

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有U/L阻燃等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司（6.79克）

数据手册

1+
￥1.83
10+
￥1.79
30+
￥1.76

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型号：RS2JF 编号：C437723

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

数据手册

1+
￥3.57
10+
￥2.91
30+
￥2.59

有货

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型号：US1BW 编号：C437771

封装：SOD-123FL

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

数据手册

50+
￥0.0635
500+
￥0.0495
3000+
￥0.0417
6000+
￥0.037
24000+
￥0.0329
51000+
￥0.0307

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型号：S10BC 编号：C437710

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

10+
￥0.372
100+
￥0.2942
300+
￥0.2554
3000+
￥0.2262
6000+
￥0.2029
9000+
￥0.1912

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