晶导微电子二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：MB110F 编号：C382783

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：1A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

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5+
￥0.8547
50+
￥0.6819
150+
￥0.5955

有货

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型号：MBR1040DY 编号：C2913554

封装：TO-252

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

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5+
￥1.127
50+
￥0.8894
150+
￥0.7876

有货

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型号：MUR1060F 编号：C5155230

封装：ITO-220ACW

品牌：晶导微电子

特性：高频操作。高浪涌正向电流能力。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。保护环，增强耐用性和长期可靠性。浸焊温度最高275℃，时间7s（符合JESD 22-B106）

5+
￥1.2085
50+
￥0.9489
150+
￥0.8377

有货

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型号：MBR1060DY 编号：C4555391

封装：TO-252

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

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5+
￥1.2957
50+
￥1.0244
150+
￥0.9081

有货

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型号：GBU10005 编号：C438431

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

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1+
￥1.3258
10+
￥1.0411
30+
￥0.919
100+
￥0.7668

有货

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型号：MBR20150CT 编号：C779291

封装：TO-220AB-3

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

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5+
￥1.4619
50+
￥1.1545
150+
￥1.0227

有货

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型号：GBU808 编号：C438429

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

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5+
￥1.5253
50+
￥1.1977
150+
￥1.0573

有货

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型号：GBU802 编号：C438426

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

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5+
￥1.7511
50+
￥1.3983
150+
￥1.2471

有货

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型号：GBU1001 编号：C438432

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

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5+
￥1.7599
50+
￥1.3819
150+
￥1.2199

有货

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型号：GBU806-G 编号：C438428

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体上标记。浪涌过载额定值-220安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL易燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司，3.9克

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5+
￥1.965
50+
￥1.5618
150+
￥1.389

有货

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型号：GBU1006G 编号：C7528203

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值-240 安培峰值。适合印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

5+
￥2.2292
50+
￥1.7504
150+
￥1.5452

有货

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型号：GBJ1501 编号：C438439

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

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1+
￥2.64
10+
￥2.09
30+
￥1.85

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型号：GBJ1508 编号：C438443

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

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1+
￥3.05
10+
￥2.4
30+
￥2.12

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型号：GBJ1506 编号：C438442

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

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1+
￥3.48
10+
￥2.75
30+
￥2.44

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型号：GBJ2510 编号：C4749002

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

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1+
￥3.5
10+
￥2.82
30+
￥2.48
200+
￥2.14

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型号：MM1W7V5L 编号：C5155235

封装：SOD-123FL

品牌：晶导微电子

特性：总功耗：最大1W。宽齐纳反向电压范围：3.3V至330V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

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20+
￥0.2353
200+
￥0.1823
600+
￥0.1529

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型号：GBU410G 编号：C382817

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

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10+
￥0.3681
100+
￥0.2912
350+
￥0.2527
1050+
￥0.2238
3500+
￥0.2007
10500+
￥0.1892

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型号：GBU406G 编号：C438415

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司（3.9克）

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10+
￥0.3819
100+
￥0.3006
350+
￥0.2599
1050+
￥0.2294
3500+
￥0.205
10500+
￥0.1928

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型号：G408DS 编号：C668162

封装：TO-252-2

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

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10+
￥0.3849
100+
￥0.3043
300+
￥0.264
2500+
￥0.2337
5000+
￥0.2095
10000+
￥0.1974

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型号：GBU404G 编号：C438414

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：150安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.138盎司（3.9克）

数据手册

10+
￥0.3999
100+
￥0.3185
350+
￥0.2779
1050+
￥0.2473
3500+
￥0.2229
10500+
￥0.2107
21000+
￥0.2082
38500+
￥0.2065

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型号：ES5CC 编号：C437867

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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10+
￥0.4094
100+
￥0.3251
300+
￥0.283
3000+
￥0.2513
6000+
￥0.2261
9000+
￥0.2134

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型号：GBU604 编号：C438420

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

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10+
￥0.4121
100+
￥0.323
350+
￥0.2768
1050+
￥0.2434
3500+
￥0.2166
10500+
￥0.2033

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型号：SF302DS 编号：C668268

封装：TO-252-2

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

10+
￥0.4331
100+
￥0.3467
300+
￥0.3035
2500+
￥0.2477
5000+
￥0.2218
10000+
￥0.2088

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型号：S10KC 编号：C437713

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

10+
￥0.4357
100+
￥0.3477
300+
￥0.3037
3000+
￥0.2552
6000+
￥0.2288
9000+
￥0.2155

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型号：GBU1006 编号：C438435

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

10+
￥0.4408
100+
￥0.3472
350+
￥0.3004
1050+
￥0.2653
3500+
￥0.2373
10500+
￥0.2232

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型号：GBU804 编号：C438427

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

10+
￥0.4523
100+
￥0.3587
350+
￥0.3119
1050+
￥0.2768
3500+
￥0.2487
10500+
￥0.2346

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型号：GBU8005 编号：C438424

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

10+
￥0.4601
100+
￥0.3665
350+
￥0.2943
1050+
￥0.2592
3500+
￥0.2311
10500+
￥0.2171

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我要订货

型号：MBR3040CT 编号：C779293

封装：TO-220AB

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

10+
￥0.4612
100+
￥0.3329
300+
￥0.2855
1000+
￥0.25
5000+
￥0.2215
10000+
￥0.2073

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型号：KBP210G-C5.5 编号：C2826564

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

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5+
￥0.4883
50+
￥0.3873
150+
￥0.3368

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型号：1SMB5924B 编号：C4749108

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大3W。宽齐纳反向电压范围：3.3V至200V。适合表面贴装设计的小型塑料封装

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5+
￥0.5032
50+
￥0.3952
150+
￥0.3412

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