晶导微电子二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：SF860C 编号：C18216643

封装：TO-220ACW

品牌：晶导微电子

特性：高频操作。高浪涌正向电流能力。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。保护环，增强耐用性和长期可靠性。浸焊温度最高275℃，持续7s，符合JESD 22-B106标准

5+
￥0.7049
50+
￥0.6884
150+
￥0.6774

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型号：SS1045B 编号：C7469112

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

5+
￥0.7511
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￥0.5927
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￥0.5135
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￥0.4541
3000+
￥0.4066
6000+
￥0.3828

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型号：SSL545BF 编号：C128735

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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5+
￥0.7558
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￥0.602
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￥0.5251

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型号：MBR20200CTS 编号：C46634469

封装：TO-220ABW

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

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￥1.1137
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￥1.0892
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￥1.0729

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型号：MBR1040DY 编号：C2913554

封装：TO-252

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

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5+
￥1.127
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￥0.8894
150+
￥0.7876

有货

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型号：MBR10100DY 编号：C3027204

封装：TO-252

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

5+
￥1.1724
50+
￥0.9201
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￥0.8119
500+
￥0.677

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型号：MUR1060F 编号：C5155230

封装：ITO-220ACW

品牌：晶导微电子

特性：高频操作。高浪涌正向电流能力。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。保护环，增强耐用性和长期可靠性。浸焊温度最高275℃，时间7s（符合JESD 22-B106）

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￥1.2265
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￥0.967
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￥0.8557

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型号：MBR10200GT 编号：C7469068

封装：TO-263W

品牌：晶导微电子

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￥1.2861
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￥1.0139
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￥0.8973

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型号：GBU10005 编号：C438431

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：220 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

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￥1.3258
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￥1.0411
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￥0.919
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￥0.7668

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型号：MBR20150FT 编号：C5157064

封装：ITO-220ABW

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

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￥1.411
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￥1.1086
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型号：MBR20150CT 编号：C779291

封装：TO-220AB-3

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

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￥1.4619
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￥1.1545
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￥1.0227

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型号：TB210S 编号：C4749007

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

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￥1.476
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￥1.161
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￥1.026
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￥0.8576

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型号：GBU6005 编号：C438417

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司，3.9 克

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￥1.5978
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￥1.2657
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￥1.1233
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￥0.9457

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型号：GBU810G 编号：C438430

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值。 200 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

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￥1.805
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￥1.427
150+
￥1.265

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型号：MBR40100CT 编号：C4749024

封装：TO-220AB

品牌：晶导微电子

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￥2.0534
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￥1.5998
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￥1.4054
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￥1.1629

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型号：GBU1006G 编号：C7528203

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值-240 安培峰值。适合印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

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￥2.2625
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￥1.7837
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￥1.5785

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型号：GBJ1501 编号：C438439

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

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￥2.64
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￥2.09
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￥1.85

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型号：GBJ1508 编号：C438443

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

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￥3.1
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￥2.44
30+
￥2.16

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型号：GBJ2510 编号：C4749002

封装：GBJ

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

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1+
￥3.56
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￥2.88
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￥2.54
200+
￥2.2

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型号：BAS40-06 编号：C4749124

封装：SOT-23

品牌：晶导微电子

特性：低正向电压。快速开关

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20+
￥0.0787
200+
￥0.0769
600+
￥0.0758

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型号：1SS355 编号：C4749121

封装：SOD-323

品牌：晶导微电子

特性：小表面贴装。高速：t = 1.2ns（典型值）。高浪涌电流处理能力，高可靠性。高速开关

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50+
￥0.0913
500+
￥0.0707
3000+
￥0.0571

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型号：MM1Z2V2W 编号：C4749077

封装：SOD-123W

品牌：晶导微电子

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。适合表面贴装设计的小型塑料封装。公差约为±5%

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50+
￥0.1009
500+
￥0.0782
3000+
￥0.0631

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型号：MM1Z8V2BW 编号：C4749056

封装：SOD-123W

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大500mW。齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。小型塑料封装，适合表面贴装设计。公差约为±2%

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50+
￥0.1094
500+
￥0.0851
3000+
￥0.0716

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型号：MM3Z30W 编号：C3019206

封装：SOD-323W

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大300mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。小型塑料封装，适合表面贴装设计。公差约为±5%

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50+
￥0.1102
500+
￥0.0864
3000+
￥0.0732

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型号：BZX84C13A 编号：C5155276

封装：SOT-23

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。适合表面贴装设计的小型塑料封装。公差约为±2%和±5%

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50+
￥0.1129
500+
￥0.0875
3000+
￥0.0706

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型号：BZX84C6V2A 编号：C5155258

封装：SOT-23

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。适合表面贴装设计的小型塑料封装。公差约为±2%和±5%

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50+
￥0.1129
500+
￥0.0875
3000+
￥0.0706

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型号：BZT52C3V3W 编号：C2763580

封装：SOD-123W

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

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50+
￥0.1139
500+
￥0.0898
3000+
￥0.0667
6000+
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24000+
￥0.0517
51000+
￥0.0479

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型号：MM3Z15BW 编号：C4749052

封装：SOD-323W

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大300mW。宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。适合表面贴装设计的小型塑料封装。公差约±2%

数据手册

50+
￥0.1153
500+
￥0.0893
3000+
￥0.0721
6000+
￥0.0634
24000+
￥0.0559
51000+
￥0.0519

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型号：SS16HE 编号：C5155220

封装：SOD-123HE

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

20+
￥0.1635
200+
￥0.1274
600+
￥0.1073

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型号：TB8S 编号：C5155214

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

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