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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无负载
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  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
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  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
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  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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      ¥0.1751
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压100至1000V。 正向电流2.0A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3815
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    • 300+

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  • 特性:总功率耗散:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至240V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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      ¥0.3895
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      ¥0.3079
    • 300+

      ¥0.2671
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
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    • 100+

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    • 300+

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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
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    • 9000+

      ¥0.2079
  • 订货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
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    • 5000+

      ¥0.2169
    • 10000+

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  • 订货
  • 表面贴装肖特基势垒整流器,反向电压20至200V,正向电流3.0A。
    数据手册
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    • 5000+

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    • 10000+

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  • 订货
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    • 2500+

      ¥0.2357
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  • 订货
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  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
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  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
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  • 订货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 5+

      ¥0.5728
    • 50+

      ¥0.4528
    • 150+

      ¥0.3928
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
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    • 150+

      ¥0.4099
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  • 特性:极性:如本体标记。 额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.24盎司,6.79克
    数据手册
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      ¥0.705
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    • 200+

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    • 2400+

      ¥0.3761
    • 5000+

      ¥0.3535
  • 订货
  • 特性:极性:如本体标记。 额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.24盎司,6.79克
    数据手册
    • 5+

      ¥0.728
    • 50+

      ¥0.5768
    • 200+

      ¥0.5012
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 5+

      ¥0.7511
    • 50+

      ¥0.5927
    • 150+

      ¥0.5135
    • 500+

      ¥0.4541
    • 3000+

      ¥0.4066
    • 6000+

      ¥0.3828
  • 订货
  • 表面贴装肖特基势垒整流器,反向电压100V,正向电流5.0A
    数据手册
    • 5+

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    • 50+

      ¥0.6551
    • 150+

      ¥0.5771
    • 500+

      ¥0.5186
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