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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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独立式 耐压:150V 电流:1uA@114V
型号：1SMA5953B 编号：C2843532
封装：SMA
品牌：晶导微电子
特性：总功率耗散：最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至240V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
数据手册

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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4741A 编号：C353583
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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    独立式 耐压:82V 电流:1uA
    型号：1SMAF4762A 编号：C438347
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    82V 1W
    数据手册

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    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4760A 编号：C353569
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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    独立式 耐压:8.2V 电流:10uA@6V
    型号：MM1W8V2 编号：C382951
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大 1 W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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    耐压:300V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF503DS 编号：C668275
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JBF 编号：C116105
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1W16 编号：C169503
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    16V 1W
    数据手册

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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMA4747A 编号：C438365
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    20V 1W
    数据手册

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    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1W22 编号：C169501
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 齐纳反向电压范围宽：3.3V至330V。 小型塑料封装，适用于表面贴装设计
    数据手册

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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4747A 编号：C353580
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4737A 编号：C169538
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    7.5V 1W
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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4753A 编号：C353576
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GF 编号：C437728
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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  • 订货
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    耐压:100V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3BF 编号：C437726
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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    • 200+

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    • 600+

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      ￥0.0902
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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMA4739A 编号：C5288817
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装

    • 20+

      ￥0.2029

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    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：TB6S 编号：C5155215
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2089

    • 200+

      ￥0.1619

    • 600+

      ￥0.1358
  • 有货
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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4758A 编号：C353571
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2113

    • 200+

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    • 600+

      ￥0.1399

    • 3000+

      ￥0.1246

    • 9000+

      ￥0.1113

    • 21000+

      ￥0.1042
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3JC 编号：C437762
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2295

    • 200+

      ￥0.18

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      ￥0.1525
  • 有货
    • 立即购买
    稳压二极管 耐压:18V 电流:5uA
    型号：MM1W18L 编号：C5155243
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大 1 W。宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2342

    • 200+

      ￥0.1813

    • 600+

      ￥0.1519
  • 有货
    • 立即购买
    稳压二极管 耐压:7.5V 电流:10uA@5V
    型号：MM1W7V5L 编号：C5155235
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围：3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2353

    • 200+

      ￥0.1823

    • 600+

      ￥0.1529
  • 有货
    • 立即购买
    400V 6A
    型号：G604DS 编号：C668172
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2567

    • 100+

      ￥0.2024

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      ￥0.1752
  • 有货
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    电压:60V 电流:10A
    型号：MBR1060FT 编号：C2902684
    封装：ITO-220AB
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3031

    • 100+

      ￥0.2226

    • 300+

      ￥0.1909
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:2A
    型号：SS220B 编号：C353187
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3347

    • 100+

      ￥0.2643

    • 300+

      ￥0.229
  • 有货
    • 立即购买
    VRRM:100V Io:10A
    型号：MBR10100CG 编号：C2826577
    封装：TO-263
    品牌：晶导微电子

    • 10+

      ￥0.344

    • 100+

      ￥0.2698

    • 300+

      ￥0.2327
  • 有货
    • 立即购买
    电压:150V 电流:2A
    型号：SS215F 编号：C437966
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3657

    • 100+

      ￥0.2913

    • 300+

      ￥0.2541
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：MBR340DS 编号：C668260
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4317

    • 100+

      ￥0.3439

    • 300+

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    • 2500+

      ￥0.2432

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    • 10000+

      ￥0.2037
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    12V
    型号：1SMB5927B 编号：C7528222
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大3W。 宽齐纳反向电压范围：3.3V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装

    • 5+

      ￥0.4812

    • 50+

      ￥0.3804

    • 150+

      ￥0.33
  • 有货
    • 立即购买
    MBR3040FCT
    型号：MBR3040FCT 编号：C779310
    封装：ITO-220AB
    品牌：晶导微电子

    • 5+

      ￥0.4906

    • 50+

      ￥0.3541

    • 150+

      ￥0.3037

    • 500+

      ￥0.2659
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF508DY 编号：C2875690
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5442

    • 50+

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      ￥0.369
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