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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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表面贴装齐纳二极管
型号：BZT52C4V7W 编号：C3019302
封装：SOD-123W
品牌：晶导微电子
特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
数据手册

  • 50+

    ￥0.0979

  • 500+

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    ￥0.0626

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    ￥0.0551

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    ￥0.0485

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    ￥0.045
  • 订货
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    耐压:2.2V 电流:120uA@0.7V
    型号：MM1Z2V2W 编号：C4749077
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1009

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      ￥0.0782

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      ￥0.0631
  • 有货
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    耐压:18V 电流:0.1uA
    型号：MM1Z18BW 编号：C3019284
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1052

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      ￥0.0699
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    • 立即购买
    耐压:68V 电流:0.1uA@52V
    型号：MM3Z68W 编号：C4749032
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

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    耐压:56V 电流:0.1uA@43V
    型号：MM3Z56W 编号：C4749035
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1057

    • 500+

      ￥0.0819

    • 3000+

      ￥0.0661
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    耐压:13V 电流:0.1uA
    型号：MM1Z13BW 编号：C4749084
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册

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      ￥0.1094

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    耐压:8.2V 电流:0.5uA@5V
    型号：MM1Z8V2BW 编号：C4749056
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册

    • 50+

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    耐压:51V 电流:1uA@39V
    型号：MM1Z51BW 编号：C4749063
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册

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      ￥0.0716
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    耐压:13V 电流:0.1uA@10V
    型号：BZX84C13A 编号：C5155276
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%和±5%
    数据手册

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    耐压:6.2V 电流:1uA@3V
    型号：BZX84C6V2A 编号：C5155258
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%和±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1129

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      ￥0.0875

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      ￥0.0706
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    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C3V3W 编号：C2763580
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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      ￥0.0586

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    耐压:5.6V 电流:1uA
    型号：BZX84C5V6A 编号：C5155259
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。小型塑料封装，适合表面贴装设计。公差约为±2%和±5%
    数据手册

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    耐压:15V 电流:0.1uA@11V
    型号：MM3Z15BW 编号：C4749052
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

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    • 3000+

      ￥0.0721

    • 6000+

      ￥0.0634

    • 24000+

      ￥0.0559

    • 51000+

      ￥0.0519
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    耐压:3V 电流:50uA@1V
    型号：MM3Z3V0BW 编号：C4749043
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

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    停产 耐压:800V 电流:0.8A
    型号：TB8S 编号：C5155214
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 1+

      ￥0.1809

    • 10+

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    • 30+

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    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JBF 编号：C116105
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1877

    • 200+

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    • 20000+

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  • 订货
    • 我要订货
    耐压:800V 电流:1A
    型号：ABS8-10 编号：C437913
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1939

    • 200+

      ￥0.1524

    • 600+

      ￥0.1292
  • 有货
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    电压:200V 电流:1A
    型号：SS120HE 编号：C5155221
    封装：SOD-123HE
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2026

    • 200+

      ￥0.1578

    • 600+

      ￥0.1329
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GF 编号：C437728
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2027

    • 200+

      ￥0.1606

    • 600+

      ￥0.1372

    • 3000+

      ￥0.113

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      ￥0.1008

    • 21000+

      ￥0.0943
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：TB6S 编号：C5155215
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2089

    • 200+

      ￥0.1619

    • 600+

      ￥0.1358
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:2A
    型号：MB26S 编号：C382808
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2291

    • 200+

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      ￥0.1115
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    • 我要订货
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3JC 编号：C437762
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2295

    • 200+

      ￥0.18

    • 600+

      ￥0.1525
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    • 立即购买
    独立式 耐压:62V 电流:1uA@47V
    型号：1SMAF4759A 编号：C353570
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2297

    • 200+

      ￥0.1817

    • 600+

      ￥0.1577
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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MC 编号：C123925
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2328

    • 100+

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      ￥0.1156
  • 订货
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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GB 编号：C437749
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2351

    • 100+

      ￥0.1865

    • 300+

      ￥0.1622

    • 3000+

      ￥0.144

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      ￥0.1294

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      ￥0.1221
  • 订货
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    稳压二极管 耐压:43V 电流:1uA@32V
    型号：MM1W43L 编号：C5155237
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 齐纳反向电压范围宽：3.3V至330V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2353

    • 200+

      ￥0.1823

    • 600+

      ￥0.1529
  • 有货
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    耐压:300V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3EBF 编号：C169520
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2411

    • 100+

      ￥0.1907

    • 300+

      ￥0.1655
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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABF210 编号：C169534
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.243

    • 100+

      ￥0.1929

    • 300+

      ￥0.1679
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GC 编号：C437761
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2529

    • 100+

      ￥0.2005

    • 300+

      ￥0.1743
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3JB 编号：C382854
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2757

    • 100+

      ￥0.2196

    • 300+

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