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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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耐压:8.2V 电流:0.5uA
型号：BZX84C8V2A 编号：C5155255
封装：SOT-23
品牌：晶导微电子
特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。小型塑料封装，适合表面贴装设计。公差约为±2%和±5%
数据手册

  • 50+

    ￥0.1129

  • 500+

    ￥0.0875

  • 3000+

    ￥0.0706
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:3.3V 电流:20uA@1V
    型号：BZX84C3V3A 编号：C5155265
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。小型塑料封装，适合表面贴装设计。公差约为±2%和±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1129

    • 500+

      ￥0.0875

    • 3000+

      ￥0.0706
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:5.6V 电流:1uA
    型号：BZX84C5V6A 编号：C5155259
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。小型塑料封装，适合表面贴装设计。公差约为±2%和±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1147

    • 500+

      ￥0.0894

    • 3000+

      ￥0.0724
  • 有货
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    稳压二极管 耐压:30V 电流:0.1uA@23V
    型号：MM3Z30BW 编号：C4749047
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1153

    • 500+

      ￥0.0893

    • 3000+

      ￥0.0721
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:27V 电流:0.1uA
    型号：MM3Z27BW 编号：C3027202
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1162

    • 500+

      ￥0.0903

    • 3000+

      ￥0.0759
  • 有货
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    电压:60V 电流:1A
    型号：SS16 编号：C353240
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 1+

      ￥0.1169

    • 10+

      ￥0.0926

    • 30+

      ￥0.0791
  • 有货
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    耐压:33V 电流:0.1uA
    型号：MM3Z33BW 编号：C3027200
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1172

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    • 3000+

      ￥0.0769
  • 有货
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    耐压:3V 电流:50uA@1V
    型号：MM3Z3V0BW 编号：C4749043
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1172

    • 500+

      ￥0.0913

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      ￥0.074
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    电压:40V 电流:200mA
    型号：BAS40-04 编号：C5155284
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：低正向电压。 快速开关
    数据手册

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      ￥0.1216

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      ￥0.0946

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      ￥0.0796
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    400V 5A
    型号：G504DS 编号：C668165
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1345

    • 200+

      ￥0.105

    • 600+

      ￥0.0887

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      ￥0.0788

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      ￥0.0657
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2DB 编号：C437742
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1368

    • 200+

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    • 600+

      ￥0.0904
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    耐压:800V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2K 编号：C437792
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1372

    • 200+

      ￥0.1058

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      ￥0.0628
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    100V 2A
    型号：S2BB 编号：C437624
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压为50至1000V，正向电流为2A。
    数据手册

    • 20+

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    • 200+

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    • 600+

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    • 21000+

      ￥0.062
  • 订货
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    800V 2A
    型号：S2KB 编号：C437626
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压为50至1000V，正向电流为2A。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1437

    • 200+

      ￥0.1127

    • 600+

      ￥0.0955
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    • 立即购买
    600V 2A
    型号：S2JB 编号：C382936
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压为50至1000V，正向电流为2A。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1458

    • 200+

      ￥0.1139

    • 600+

      ￥0.0962

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      ￥0.0779

    • 9000+

      ￥0.0687

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  • 订货
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    100V 6A
    型号：G601DS 编号：C668170
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1473

    • 200+

      ￥0.1153

    • 600+

      ￥0.0975
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：S1MBF 编号：C128728
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1481

    • 200+

      ￥0.1156

    • 600+

      ￥0.0976
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2AB 编号：C437847
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1529

    • 200+

      ￥0.1205

    • 600+

      ￥0.1025
  • 有货
    • 立即购买
    800V 3A
    型号：S3KB 编号：C437630
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.155

    • 200+

      ￥0.121

    • 600+

      ￥0.1021

    • 3000+

      ￥0.0908

    • 9000+

      ￥0.0809

    • 21000+

      ￥0.0757
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2GF 编号：C437777
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1577

    • 200+

      ￥0.1238

    • 600+

      ￥0.1049

    • 3000+

      ￥0.0855

    • 9000+

      ￥0.0757

    • 21000+

      ￥0.0704
  • 订货
    • 我要订货
    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4736A 编号：C353587
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1599

    • 200+

      ￥0.1245

    • 600+

      ￥0.1048

    • 3000+

      ￥0.0931

    • 9000+

      ￥0.0828

    • 21000+

      ￥0.0773
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:800V 电流:3.5A
    型号：MSB35K 编号：C382848
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1629

    • 200+

      ￥0.1256

    • 600+

      ￥0.1049

    • 3000+

      ￥0.0925

    • 9000+

      ￥0.0817

    • 21000+

      ￥0.0759
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS2JB 编号：C437744
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1674

    • 200+

      ￥0.1312

    • 600+

      ￥0.111

    • 3000+

      ￥0.088

    • 9000+

      ￥0.0775

    • 21000+

      ￥0.0719
  • 订货
    • 我要订货
    600V 3A
    型号：S3JB 编号：C437629
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1685

    • 200+

      ￥0.1324

    • 600+

      ￥0.1123

    • 3000+

      ￥0.1003

    • 9000+

      ￥0.0898

    • 21000+

      ￥0.0842
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3AB 编号：C437746
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1687

    • 200+

      ￥0.132

    • 600+

      ￥0.1117
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：MB8F 编号：C437872
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.177

    • 200+

      ￥0.1387

    • 600+

      ￥0.1174
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1W27 编号：C438337
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    27V 1W
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1808

    • 200+

      ￥0.1418

    • 600+

      ￥0.1201

    • 3000+

      ￥0.1071

    • 9000+

      ￥0.0959

    • 21000+

      ￥0.0898

    • 39000+

      ￥0.0887

    • 81000+

      ￥0.088
  • 订货
    • 我要订货
    独立式 耐压:150V 电流:1uA@114V
    型号：1SMA5953B 编号：C2843532
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至240V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1819

    • 200+

      ￥0.1414

    • 600+

      ￥0.1188

    • 5000+

      ￥0.0965

    • 10000+

      ￥0.0848

    • 20000+

      ￥0.0784
  • 订货
    • 我要订货
    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4741A 编号：C353583
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1833

    • 200+

      ￥0.1427

    • 600+

      ￥0.1202
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:82V 电流:1uA
    型号：1SMAF4762A 编号：C438347
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    82V 1W
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1846

    • 200+

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