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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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描述
价格(含税)
库存
操作
200V 3A
型号：S3DC 编号：C437689
封装：SMC(DO-214AB)
品牌：晶导微电子
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无负载
数据手册

  • 10+

    ￥0.2906

  • 100+

    ￥0.233

  • 300+

    ￥0.2042
  • 有货
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    电压:100V 电流:3A
    型号：SS310BF 编号：C116122
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2934

    • 100+

      ￥0.2319

    • 300+

      ￥0.2012
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:3A
    型号：SS345BF 编号：C7469113
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子

    • 10+

      ￥0.3025

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      ￥0.2391

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      ￥0.1551
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3JC 编号：C382941
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3177

    • 100+

      ￥0.2547

    • 300+

      ￥0.2232
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    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5GBF 编号：C128704
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3186

    • 100+

      ￥0.249

    • 300+

      ￥0.2141

    • 1000+

      ￥0.188

    • 5000+

      ￥0.1671

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      ￥0.1567
  • 订货
    • 我要订货
    VRRM:100V Io:10A
    型号：MBR10100CG 编号：C2826577
    封装：TO-263
    品牌：晶导微电子

    • 10+

      ￥0.344

    • 100+

      ￥0.2698

    • 300+

      ￥0.2327
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    电压:150V 电流:2A
    型号：SS215B 编号：C4749019
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    表面贴装肖特基势垒整流器，反向电压-20 至 200V，正向电流-2.0A
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3678

    • 100+

      ￥0.2895

    • 300+

      ￥0.2504
  • 有货
    • 立即购买
    600V 10A
    型号：S10JC 编号：C382938
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3916

    • 100+

      ￥0.3139

    • 300+

      ￥0.275

    • 3000+

      ￥0.2458

    • 6000+

      ￥0.2225

    • 9000+

      ￥0.2109
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:200V 电流:8A 反向恢复时间：50ns
    型号：US8DC 编号：C7528259
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

    • 10+

      ￥0.401

    • 100+

      ￥0.317

    • 300+

      ￥0.275
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    稳压二极管
    型号：1SMB5917B 编号：C4749114
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大3W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4124

    • 100+

      ￥0.326

    • 300+

      ￥0.2828
  • 有货
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    电压:40V 电流:2A
    型号：SSL24B 编号：C4749015
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4232

    • 100+

      ￥0.3368

    • 300+

      ￥0.2936
  • 有货
    • 立即购买
    12V
    型号：1SMB5927B 编号：C7528222
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大3W。 宽齐纳反向电压范围：3.3V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装

    • 5+

      ￥0.4812

    • 50+

      ￥0.3804

    • 150+

      ￥0.33
  • 有货
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    MBR3040FCT
    型号：MBR3040FCT 编号：C779310
    封装：ITO-220AB
    品牌：晶导微电子

    • 5+

      ￥0.4906

    • 50+

      ￥0.3541

    • 150+

      ￥0.3037

    • 500+

      ￥0.2659
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:10A 停产
    型号：MBR1045DS 编号：C668194
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.524

    • 50+

      ￥0.5119

    • 150+

      ￥0.5038
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3KC 编号：C5155250
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5643

    • 50+

      ￥0.4491

    • 150+

      ￥0.3915

    • 500+

      ￥0.3483
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：FMSB30M 编号：C169512
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 3.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5803

    • 50+

      ￥0.46

    • 150+

      ￥0.3999
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:3A
    型号：KBP308 编号：C438392
    封装：KBP
    品牌：晶导微电子
    特性：额定电压至1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6782

    • 50+

      ￥0.5402

    • 150+

      ￥0.4712
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：SSL34BF 编号：C4749012
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7667

    • 50+

      ￥0.6107

    • 150+

      ￥0.5327

    • 500+

      ￥0.4742
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:10A
    型号：MBR1040CT 编号：C779281
    封装：TO-220AB
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9117

    • 50+

      ￥0.6699

    • 150+

      ￥0.5806

    • 500+

      ￥0.5137
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:10A
    型号：MBR1040DT 编号：C668188
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9856

    • 50+

      ￥0.7739

    • 150+

      ￥0.6832
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:20A
    型号：MBR2045FT 编号：C7469052
    封装：ITO-220ABW
    品牌：晶导微电子

    • 5+

      ￥1.2493

    • 50+

      ￥0.981

    • 150+

      ￥0.866

    • 500+

      ￥0.7225

    • 2500+

      ￥0.6586

    • 5000+

      ￥0.6203
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:10A 反向恢复时间：35ns
    型号：MUR1060FD 编号：C2875698
    封装：ITO-220ABW
    品牌：晶导微电子
    特性：高频操作。高浪涌正向电流能力。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。保护环，增强耐用性和长期可靠性。焊浸：最高275℃，7s，符合JEISD 22-B106
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2672

    • 50+

      ￥0.995

    • 150+

      ￥0.8784
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:8A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF860C 编号：C18216643
    封装：TO-220ACW
    品牌：晶导微电子
    特性：高频操作。 高浪涌正向电流能力。 高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。 保护环，增强耐用性和长期可靠性。 浸焊温度最高275℃，持续7s，符合JESD 22-B106标准

    • 5+

      ￥1.3423

    • 50+

      ￥1.054

    • 150+

      ￥0.9304
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:10A
    型号：MBR10200FT 编号：C4749026
    封装：ITO-220AB
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥1.408

    • 50+

      ￥1.1056

    • 150+

      ￥0.976

    • 500+

      ￥0.8143
  • 有货
    • 立即购买
    电压:150V 电流:20A
    型号：MBR20150FT 编号：C5157064
    封装：ITO-220ABW
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥1.408

    • 50+

      ￥1.1056

    • 150+

      ￥0.976
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:6A
    型号：GBU606 编号：C438421
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司，3.9 克
    数据手册

    • 5+

      ￥1.437

    • 50+

      ￥1.1295

    • 150+

      ￥0.9978
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A
    型号：TB210S 编号：C4749007
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 1+

      ￥1.476

    • 10+

      ￥1.161

    • 30+

      ￥1.026
  • 有货
    • 立即购买
    肖特基势垒整流器，反向电压40至200V，正向电流20A
    型号：MBR20200CTS 编号：C46634469
    封装：TO-220ABW
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意

    • 5+

      ￥2.0609

    • 50+

      ￥1.6325

    • 150+

      ￥1.4489
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:40A
    型号：MBR4060CT 编号：C7469044
    封装：TO-220
    品牌：晶导微电子

    • 1+

      ￥2.94

    • 10+

      ￥2.33

    • 50+

      ￥2.07
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:40A
    型号：MBR4045CT 编号：C7469043
    封装：TO-220
    品牌：晶导微电子

    • 1+

      ￥2.94

    • 10+

      ￥2.33

    • 50+

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