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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1687
    • 200+

      ¥0.132
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  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 20+

      ¥0.1711
    • 200+

      ¥0.1333
    • 600+

      ¥0.1123
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
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    • 600+

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  • 表面贴装肖特基势垒整流器,反向电压20至200 V,正向电流1.0 A。
    数据手册
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  • 特性:总功率耗散:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至240V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
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    • 200+

      ¥0.1441
    • 600+

      ¥0.1216
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1 W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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  • 特性:散热片结构。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向电压降肖特基势垒二极管。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 20+

      ¥0.1906
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  • 特性:总功耗:最大1W。 齐纳反向电压范围宽:3.3V至330V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计
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  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
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      ¥0.1925
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      ¥0.1503
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    • 21000+

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  • 订货
  • 47V 1W
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      ¥0.1259
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
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    • 21000+

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  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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      ¥0.1042
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 20+

      ¥0.2315
    • 200+

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      ¥0.1519
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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    • 20+

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      ¥0.1814
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      ¥0.1526
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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      ¥0.2394
    • 200+

      ¥0.1865
    • 600+

      ¥0.1571
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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    • 100+

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    • 3000+

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  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
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  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
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    • 300+

      ¥0.1783
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
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    • 300+

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  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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