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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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操作
耐压:400V 电流:8A 反向恢复时间：50ns
型号：US8GC 编号：C382858
封装：SMC
品牌：晶导微电子
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
数据手册

  • 10+

    ￥0.3832

  • 100+

    ￥0.3025

  • 300+

    ￥0.2622
  • 有货
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    稳压二极管 耐压:22V 电流:1uA@1V
    型号：1SMB5933B 编号：C4749107
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大3W。 宽齐纳反向电压范围：3.3V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4007

    • 100+

      ￥0.3143

    • 300+

      ￥0.2711
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5DBF 编号：C128703
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4059

    • 100+

      ￥0.3255

    • 300+

      ￥0.2852
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:4A
    型号：GBU4005G 编号：C438411
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值：150安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138盎司（3.9克）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4322

    • 100+

      ￥0.3374

    • 350+

      ￥0.29
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:33V 电流:1uA@25V
    型号：1SMA5937B 编号：C18217358
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至240V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装

    • 10+

      ￥0.4876

    • 100+

      ￥0.3916

    • 300+

      ￥0.3436
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF504DS 编号：C382764
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4902

    • 50+

      ￥0.3844

    • 150+

      ￥0.3315
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：KBP210 编号：C382845
    封装：KBP
    品牌：晶导微电子
    特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5195

    • 50+

      ￥0.4139

    • 150+

      ￥0.3611
  • 有货
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    耐压:800V 电流:3A
    型号：UMSB308 编号：C2826566
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    UMSB (8U0M)
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5524

    • 50+

      ￥0.44

    • 150+

      ￥0.3838
  • 有货
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    耐压:400V 电流:10A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF1004DY 编号：C3027209
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5786

    • 50+

      ￥0.4523

    • 150+

      ￥0.3892
  • 有货
    • 立即购买
    2A表面贴装肖特基整流桥
    型号：TB24S 编号：C5155216
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9627

    • 50+

      ￥0.7611

    • 150+

      ￥0.6747
  • 有货
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    MBR1040FCT
    型号：MBR1040FCT 编号：C779299
    封装：ITO-220
    品牌：晶导微电子
    数据手册

    • 5+

      ￥1.3236

    • 50+

      ￥1.0134

    • 150+

      ￥0.8946

    • 500+

      ￥0.7464
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:6A
    型号：GBU610 编号：C438423
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司，3.9 克
    数据手册

    • 5+

      ￥1.6444

    • 50+

      ￥1.2865

    • 150+

      ￥1.1331
  • 有货
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    电压:100V 电流:30A
    型号：MBR30100GT 编号：C5721262
    封装：TO-263W
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意

    • 5+

      ￥1.6511

    • 50+

      ￥1.288

    • 150+

      ￥1.1324
  • 有货
    • 立即购买
    MBR2060CTS
    型号：MBR2060CTS 编号：C46634470
    封装：TO-220ABW
    品牌：晶导微电子

    • 5+

      ￥1.7862

    • 50+

      ￥1.4082

    • 150+

      ￥1.2462
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:15A
    型号：GBJ1504 编号：C438441
    封装：GBJ
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.24盎司，6.79克
    数据手册

    • 1+

      ￥2.82

    • 10+

      ￥2.22

    • 30+

      ￥1.96
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:40A
    型号：MBR40200WT 编号：C18216593
    封装：TO-247-3L
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 高浪涌能力。 超低正向压降。 可靠的高温操作。 最软、快速开关能力

    • 1+

      ￥4.56

    • 10+

      ￥3.7

    • 30+

      ￥3.27
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:50A
    型号：GBJ5006G 编号：C5155247
    封装：GBJ
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.24盎司，6.79克
    数据手册

    • 1+

      ￥4.59

    • 10+

      ￥3.72

    • 30+

      ￥3.28
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：M7 编号：C108822
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    晶圆大小为50MIL（非标准版）

    • 50+

      ￥0.0676

    • 500+

      ￥0.0524

    • 3000+

      ￥0.0416

    • 6000+

      ￥0.0366

    • 24000+

      ￥0.0322

    • 51000+

      ￥0.0298
  • 订货
    • 我要订货
    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C4V3W 编号：C3019304
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0954

    • 500+

      ￥0.0743

    • 3000+

      ￥0.0626
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.5A
    型号：MB6FB 编号：C108828
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    38MIL
    数据手册

    • 1+

      ￥0.0961

    • 10+

      ￥0.0749

    • 30+

      ￥0.0631
  • 有货
    • 立即购买
    电压:30V 电流:0.2A
    型号：BAT54WA 编号：C5155281
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 过压保护。 低功耗，高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0977

    • 500+

      ￥0.0761

    • 3000+

      ￥0.0617
  • 有货
    • 立即购买
    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C2V0W 编号：C4749100
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1

    • 500+

      ￥0.0773

    • 3000+

      ￥0.0647

    • 6000+

      ￥0.0572

    • 24000+

      ￥0.0506

    • 51000+

      ￥0.0471
  • 订货
    • 我要订货
    200V 2A
    型号：S2DF 编号：C5155226
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1002

    • 500+

      ￥0.0786

    • 3000+

      ￥0.0642
  • 有货
    • 立即购买
    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C16W 编号：C3019315
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1017

    • 500+

      ￥0.079

    • 3000+

      ￥0.0664

    • 6000+

      ￥0.0589

    • 24000+

      ￥0.0523

    • 51000+

      ￥0.0488
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:20V 电流:0.1uA@15V
    型号：MM1Z20W 编号：C3019283
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1052

    • 500+

      ￥0.0825

    • 3000+

      ￥0.0699
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:47V 电流:0.1uA@36V
    型号：MM3Z47W 编号：C4749039
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1074

    • 500+

      ￥0.0837

    • 3000+

      ￥0.0678
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:16V 电流:0.1uA@12V
    型号：MM1Z16BW 编号：C4749083
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1094

    • 500+

      ￥0.0851

    • 3000+

      ￥0.0716
  • 有货
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    耐压:9.1V 电流:0.5uA
    型号：MM1Z9V1BW 编号：C4749055
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1094

    • 500+

      ￥0.0851

    • 3000+

      ￥0.0716
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:39V 电流:2uA@30V
    型号：MM1Z39BW 编号：C4749072
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1094

    • 500+

      ￥0.0851

    • 3000+

      ￥0.0716
  • 有货
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    耐压:6.2V 电流:1uA@3V
    型号：MM1Z6V2BW 编号：C4749059
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1094

    • 500+

      ￥0.0851

    • 3000+

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