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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间,效率高
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
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      ¥0.069
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      ¥0.0464
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      ¥0.0373
    • 50000+

      ¥0.0351
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.072
    • 500+

      ¥0.0569
    • 1500+

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    • 5000+

      ¥0.0434
    • 25000+

      ¥0.0391
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
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    • 24000+

      ¥0.0463
    • 51000+

      ¥0.0436
  • 有货
  • 5.6V 0.2W
    数据手册
    • 50+

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    • 500+

      ¥0.0731
    • 3000+

      ¥0.0626
    • 6000+

      ¥0.0563
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1W。 齐纳反向电压范围宽:3.3V至330V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.104
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      ¥0.0657
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  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1079
    • 500+

      ¥0.0851
    • 3000+

      ¥0.0725
    • 6000+

      ¥0.0649
    • 24000+

      ¥0.0583
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
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      ¥0.0731
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

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    • 10000+

      ¥0.1155
    • 20000+

      ¥0.1084
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  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
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  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
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    • 6000+

      ¥0.0331
    • 24000+

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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0754
    • 500+

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    • 3000+

      ¥0.0502
    • 6000+

      ¥0.0448
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

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    • 3000+

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    • 6000+

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  • 5.1V,5mA
    数据手册
    • 50+

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    • 500+

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    • 3000+

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    • 6000+

      ¥0.0552
    • 24000+

      ¥0.0496
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0973
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      ¥0.0768
    • 3000+

      ¥0.0654
    • 6000+

      ¥0.0585
    • 24000+

      ¥0.0526
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1223
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    • 5000+

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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
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    • 18000+

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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1382
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

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    • 18000+

      ¥0.0705
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  • 9.1V 1W
    数据手册
    • 20+

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    • 200+

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    • 5000+

      ¥0.1323
    • 10000+

      ¥0.1189
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0692
    • 500+

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      ¥0.0374
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

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      ¥0.0633
    • 24000+

      ¥0.0603
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    • 50+

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    • 500+

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    • 6000+

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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

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    • 200+

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    • 5000+

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    • 10000+

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    数据手册
    • 20+

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      ¥0.1737
    • 600+

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    • 5000+

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    • 10000+

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