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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
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      ¥0.0807
    • 500+

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      ¥0.0537
    • 6000+

      ¥0.0479
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  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
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    • 500+

      ¥0.0762
    • 3000+

      ¥0.0636
    • 6000+

      ¥0.056
    • 24000+

      ¥0.0494
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1057
    • 500+

      ¥0.0814
    • 3000+

      ¥0.0678
    • 6000+

      ¥0.0597
    • 24000+

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  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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    • 20+

      ¥0.1707
    • 200+

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      ¥0.086
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  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
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      ¥0.094
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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
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    • 5000+

      ¥0.1272
    • 10000+

      ¥0.1139
    • 20000+

      ¥0.1067
  • 有货
  • 6.2V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.215
    • 200+

      ¥0.1686
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    • 5000+

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    • 10000+

      ¥0.114
    • 20000+

      ¥0.1068
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.344
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    • 3000+

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    • 6000+

      ¥0.1852
    • 9000+

      ¥0.1742
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0702
    • 500+

      ¥0.054
    • 3000+

      ¥0.045
    • 6000+

      ¥0.0396
    • 24000+

      ¥0.035
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1231
    • 500+

      ¥0.0966
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    • 5000+

      ¥0.0731
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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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    • 20+

      ¥0.1231
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    • 12000+

      ¥0.0617
    • 18000+

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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 平均整流输出电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
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    • 200+

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    • 20000+

      ¥0.0763
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
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      ¥0.1965
    • 200+

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    数据手册
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    • 10000+

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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2267
    • 200+

      ¥0.1748
    • 600+

      ¥0.1459
    • 5000+

      ¥0.1286
    • 10000+

      ¥0.1135
  • 有货
  • 表面贴装通用硅整流器,反向电压为 50 至 1000 V,正向电流为 1 A。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0443
    • 1000+

      ¥0.0345
    • 3000+

      ¥0.029
    • 9000+

      ¥0.0258
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0683
    • 500+

      ¥0.0536
    • 3000+

      ¥0.0455
    • 6000+

      ¥0.0406
    • 24000+

      ¥0.0363
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0787
    • 500+

      ¥0.0617
    • 3000+

      ¥0.0522
    • 6000+

      ¥0.0465
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.079
    • 500+

      ¥0.0615
    • 3000+

      ¥0.0517
    • 6000+

      ¥0.0459
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。过压保护。低功耗,高效率。高电流能力。低正向压降。高浪涌能力。应用:低压、高频逆变器。续流
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1044
    • 500+

      ¥0.0819
    • 3000+

      ¥0.0695
    • 6000+

      ¥0.062
    • 24000+

      ¥0.0555
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1173
    • 500+

      ¥0.0913
    • 1500+

      ¥0.0769
    • 5000+

      ¥0.0683
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1 W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1879
    • 200+

      ¥0.1475
    • 600+

      ¥0.125
    • 3000+

      ¥0.1115
    • 9000+

      ¥0.0999
    • 21000+

      ¥0.0936
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2431
    • 200+

      ¥0.1908
    • 600+

      ¥0.1618
    • 3000+

      ¥0.1443
    • 9000+

      ¥0.1292
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5049
    • 50+

      ¥0.4046
    • 150+

      ¥0.3544
    • 500+

      ¥0.3168
    • 3000+

      ¥0.2867
    • 6000+

      ¥0.2716
  • 有货
  • 特性:易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间,效率高
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0586
    • 500+

      ¥0.046
    • 3000+

      ¥0.039
    • 6000+

      ¥0.0348
    • 24000+

      ¥0.0312
  • 有货
  • 5.6V,1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1808
    • 200+

      ¥0.1419
    • 600+

      ¥0.1203
    • 3000+

      ¥0.1073
    • 9000+

      ¥0.0961
  • 有货
  • 100V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1926
    • 200+

      ¥0.1487
    • 600+

      ¥0.1244
    • 5000+

      ¥0.1097
    • 10000+

      ¥0.0971
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2624
    • 100+

      ¥0.2075
    • 300+

      ¥0.1801
    • 1000+

      ¥0.1595
    • 5000+

      ¥0.143
    • 10000+

      ¥0.1348
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3815
    • 100+

      ¥0.3041
    • 300+

      ¥0.2654
    • 1000+

      ¥0.2364
    • 5000+

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