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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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独立式 耐压:2.4V 电流:50uA
型号：BZT52C2V4S 编号：C353541
封装：SOD-323
品牌：晶导微电子
特性：总功率耗散：最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
数据手册

  • 50+

    ￥0.1219

  • 500+

    ￥0.0956

  • 3000+

    ￥0.0747
  • 有货
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    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1Z8V2B 编号：C438308
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1236

    • 500+

      ￥0.0966

    • 3000+

      ￥0.0751

    • 6000+

      ￥0.0661

    • 24000+

      ￥0.0583

    • 51000+

      ￥0.054
  • 订货
    • 我要订货
    400V 3A
    型号：G304DS 编号：C668154
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1243

    • 200+

      ￥0.0954

    • 600+

      ￥0.0793
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 5A
    型号：G510DA 编号：C668168
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1252

    • 200+

      ￥0.0968

    • 600+

      ￥0.0811
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS5DB 编号：C437753
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1294

    • 200+

      ￥0.1003

    • 600+

      ￥0.0842
  • 有货
    • 立即购买
    600V 3A
    型号：G306DS 编号：C668155
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1338

    • 200+

      ￥0.1042

    • 600+

      ￥0.0878
  • 有货
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    耐压:100V 电流:5A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS5BC 编号：C437765
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1457

    • 200+

      ￥0.1132

    • 600+

      ￥0.0952
  • 有货
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    电压:150V 电流:3A
    型号：MBR3150DY 编号：C2898976
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1469

    • 200+

      ￥0.1134

    • 600+

      ￥0.0948

    • 2500+

      ￥0.0802

    • 10000+

      ￥0.0705

    • 20000+

      ￥0.0653
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    • 我要订货
    耐压:400V 电流:10A
    型号：G1004DY 编号：C2935486
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1675

    • 200+

      ￥0.131

    • 600+

      ￥0.1108

    • 2500+

      ￥0.0986

    • 10000+

      ￥0.0881

    • 20000+

      ￥0.0824
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6F-10 编号：C108826
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    46MIL（非标准版）

    • 20+

      ￥0.1721

    • 200+

      ￥0.135

    • 600+

      ￥0.1144
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：TB10S-10 编号：C169412
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    VBR=185V,Vc=243V,Ipp=12.3A 双向
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1803

    • 200+

      ￥0.1398

    • 600+

      ￥0.1173
  • 有货
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    耐压:6.2V 电流:10uA@3V
    型号：MM1W6V2L 编号：C7528234
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装

    • 20+

      ￥0.1833

    • 200+

      ￥0.1428

    • 600+

      ￥0.1203
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：MB10S-12 编号：C437896
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1855

    • 200+

      ￥0.144

    • 600+

      ￥0.121
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:300V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF503DS 编号：C668275
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1875

    • 200+

      ￥0.1483

    • 600+

      ￥0.1265
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4756A 编号：C353573
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1903

    • 200+

      ￥0.1482

    • 600+

      ￥0.1248
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:7.5V 电流:10uA@5V
    型号：MM1W7V5 编号：C382950
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大 1 W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1906

    • 200+

      ￥0.1485

    • 600+

      ￥0.1251
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMA4760A 编号：C438378
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    68V 1W
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2019

    • 200+

      ￥0.1567

    • 600+

      ￥0.1315
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1W39 编号：C438341
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 齐纳反向电压范围宽：3.3V至330V。 小型塑料封装，适用于表面贴装设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2027

    • 200+

      ￥0.1606

    • 600+

      ￥0.1372
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：FMB10F-10 编号：C779316
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2041

    • 200+

      ￥0.1509

    • 600+

      ￥0.1214

    • 5000+

      ￥0.096

    • 10000+

      ￥0.0807

    • 20000+

      ￥0.0724
  • 订货
    • 我要订货
    800V 3A
    型号：S3KBF 编号：C5155224
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压为50至1000V，正向电流为3A。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2089

    • 200+

      ￥0.1619

    • 600+

      ￥0.1358
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3AB 编号：C437851
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2199

    • 200+

      ￥0.1713

    • 600+

      ￥0.1443

    • 3000+

      ￥0.1281

    • 9000+

      ￥0.1141

    • 21000+

      ￥0.1065
  • 订货
    • 我要订货
    250V 200mA
    型号：BAS21C 编号：C5155285
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2257

    • 200+

      ￥0.1777

    • 600+

      ￥0.1537
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3JB 编号：C437802
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2292

    • 200+

      ￥0.1812

    • 600+

      ￥0.1572
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:150V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3CF 编号：C437836
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2298

    • 200+

      ￥0.1818

    • 600+

      ￥0.1578
  • 有货
    • 立即购买
    稳压二极管 耐压:18V 电流:5uA
    型号：MM1W18L 编号：C5155243
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大 1 W。宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2342

    • 200+

      ￥0.1813

    • 600+

      ￥0.1519
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3BC 编号：C437759
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2486

    • 100+

      ￥0.1958

    • 300+

      ￥0.1694
  • 有货
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    600V 5A
    型号：S5JC 编号：C382934
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.275

    • 100+

      ￥0.2174

    • 300+

      ￥0.1886
  • 有货
    • 立即购买
    小信号肖特基二极管
    型号：SS220HE 编号：C5155219
    封装：SOD-123HE
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2866

    • 100+

      ￥0.2256

    • 300+

      ￥0.1951
  • 有货
    • 立即购买
    400V 3A
    型号：US3GC 编号：C437815
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2906

    • 100+

      ￥0.233

    • 300+

      ￥0.2042

    • 3000+

      ￥0.167

    • 6000+

      ￥0.1497

    • 9000+

      ￥0.141
  • 订货
    • 我要订货
    电压:20V 电流:5A
    型号：SS52B 编号：C353178
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3336

    • 100+

      ￥0.2637

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      ￥0.2288
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