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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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描述
价格(含税)
库存
操作
耐压:1000V 电流:3A
型号：KBP310 编号：C382844
封装：KBP
品牌：晶导微电子
特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级
数据手册

  • 5+

    ￥0.5048

  • 50+

    ￥0.3994

  • 150+

    ￥0.3467
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:5A
    型号：MBR540DY 编号：C7528200
    封装：TO-252W
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意

    • 5+

      ￥0.7332

    • 50+

      ￥0.5796

    • 150+

      ￥0.5028

    • 500+

      ￥0.4452
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:20A
    型号：MBR2045CT 编号：C779288
    封装：TO-220AB
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7753

    • 50+

      ￥0.758

    • 150+

      ￥0.7465

    • 500+

      ￥0.735
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:5A
    型号：ULBF510 编号：C2826562
    封装：ULBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：800V和1000V。 正向电流：5.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2626

    • 50+

      ￥0.995

    • 150+

      ￥0.8803

    • 500+

      ￥0.7372
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:20A
    型号：MBR20100DY 编号：C5378464
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：低功耗，高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 保证高温焊接
    数据手册

    • 5+

      ￥1.336

    • 50+

      ￥1.0422

    • 150+

      ￥0.9162
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:8A
    型号：GBU808 编号：C438429
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司（3.9 克）
    数据手册

    • 5+

      ￥1.5373

    • 50+

      ￥1.2097

    • 150+

      ￥1.0693
  • 有货
    • 立即购买
    MBR2060CTS
    型号：MBR2060CTS 编号：C46634470
    封装：TO-220ABW
    品牌：晶导微电子

    • 5+

      ￥1.7862

    • 50+

      ￥1.4082

    • 150+

      ￥1.2462
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:10A
    型号：GBU1002 编号：C438433
    封装：GBU
    品牌：晶导微电子
    特性：极性：如本体标记。 浪涌过载额定值：220 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置：任意。 重量：0.138 盎司（3.9 克）
    数据手册

    • 5+

      ￥1.8579

    • 50+

      ￥1.4647

    • 150+

      ￥1.2962
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:40A
    型号：MBR40200WT 编号：C18216593
    封装：TO-247-3L
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 高浪涌能力。 超低正向压降。 可靠的高温操作。 最软、快速开关能力

    • 1+

      ￥2.59

    • 10+

      ￥2.53

    • 30+

      ￥2.49

    • 100+

      ￥2.46
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1AF 编号：C437715
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0144

    • 1000+

      ￥0.0106

    • 3000+

      ￥0.0086

    • 9000+

      ￥0.0077

    • 51000+

      ￥0.0065
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1GF 编号：C123950
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 100+

      ￥0.024

    • 1000+

      ￥0.018

    • 3000+

      ￥0.0136

    • 9000+

      ￥0.0121

    • 51000+

      ￥0.0102
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:300V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2EF 编号：C169524
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0254

    • 1000+

      ￥0.0199

    • 3000+

      ￥0.0161

    • 9000+

      ￥0.0143

    • 51000+

      ￥0.0127

    • 150000+

      ￥0.0119
  • 订货
    • 我要订货
    200V 2A
    型号：S2D 编号：C437619
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0405

    • 1000+

      ￥0.0318

    • 5000+

      ￥0.0248

    • 10000+

      ￥0.0219

    • 50000+

      ￥0.0194

    • 100000+

      ￥0.0181
  • 订货
    • 我要订货
    1kV 1A
    型号：M7(4M27) 编号：C779378
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    适用于表面贴装的通用硅整流器，反向电压为50至1000V，正向电流为1A。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.042

    • 1000+

      ￥0.0325

    • 3000+

      ￥0.0265

    • 9000+

      ￥0.0233

    • 51000+

      ￥0.0206

    • 150000+

      ￥0.0191
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2DBF 编号：C128738
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0519

    • 500+

      ￥0.0506

    • 1500+

      ￥0.0498
  • 有货
    • 立即购买
    1kV
    型号：1N4007W 416N 编号：C2762223
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    晶圆46Mil

    • 50+

      ￥0.0556

    • 500+

      ￥0.0438

    • 3000+

      ￥0.0353
  • 有货
    • 立即购买
    100V 1A
    型号：M2 编号：C437613
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    适用于表面贴装的通用硅整流器，反向电压为50至1000V，正向电流为1A。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0636

    • 500+

      ￥0.0495

    • 1500+

      ￥0.0417
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1BF 编号：C437773
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0648

    • 500+

      ￥0.0506

    • 3000+

      ￥0.0427
  • 有货
    • 立即购买
    600V 1A
    型号：S1J 编号：C382776
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无负载
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0648

    • 500+

      ￥0.0501

    • 1500+

      ￥0.0419

    • 5000+

      ￥0.037

    • 25000+

      ￥0.0327

    • 50000+

      ￥0.0304
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS2J 编号：C382860
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.068

    • 500+

      ￥0.0528

    • 1500+

      ￥0.0443

    • 5000+

      ￥0.0363

    • 25000+

      ￥0.0319

    • 50000+

      ￥0.0296

    • 100000+

      ￥0.0292

    • 200000+

      ￥0.0289
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JF 编号：C169408
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.071

    • 500+

      ￥0.0553

    • 3000+

      ￥0.0436

    • 6000+

      ￥0.0383

    • 24000+

      ￥0.0338

    • 51000+

      ￥0.0314
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:50V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1AF 编号：C437826
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0719

    • 500+

      ￥0.0561

    • 3000+

      ￥0.0473

    • 6000+

      ￥0.042

    • 24000+

      ￥0.0375

    • 51000+

      ￥0.035
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：FTB10S-10(5F0T) 编号：C779317
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0751

    • 500+

      ￥0.0589

    • 1500+

      ￥0.0499

    • 5000+

      ￥0.0406

    • 25000+

      ￥0.036

    • 50000+

      ￥0.0334
  • 订货
    • 我要订货
    独立式 耐压:3.9V 电流:5uA@1V
    型号：MM3Z3V9 编号：C382822
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0863

    • 500+

      ￥0.0674

    • 3000+

      ￥0.0569

    • 6000+

      ￥0.0506

    • 24000+

      ￥0.0452

    • 51000+

      ￥0.0422
  • 订货
    • 我要订货
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1Z16B 编号：C438314
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.087

    • 500+

      ￥0.0681

    • 3000+

      ￥0.0576
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2A 编号：C437790
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0877

    • 500+

      ￥0.0688

    • 1500+

      ￥0.0583

    • 5000+

      ￥0.052

    • 25000+

      ￥0.0465

    • 50000+

      ￥0.0436

    • 100000+

      ￥0.043

    • 200000+

      ￥0.0427
  • 订货
    • 我要订货
    200V 1A
    型号：S1D 编号：C437610
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无负载
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0877

    • 500+

      ￥0.0688

    • 1500+

      ￥0.0583

    • 5000+

      ￥0.0483

    • 25000+

      ￥0.0428

    • 50000+

      ￥0.0399
  • 订货
    • 我要订货
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1Z6V2B 编号：C438307
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0887

    • 500+

      ￥0.0687

    • 3000+

      ￥0.0576

    • 6000+

      ￥0.0509

    • 24000+

      ￥0.0452

    • 51000+

      ￥0.0421
  • 订货
    • 我要订货
    独立式 耐压:7.5V 电流:0.5uA@4V
    型号：MM3Z7V5 编号：C169481
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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    400V 2A
    型号：S2G 编号：C437620
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
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