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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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独立式 耐压:51V 电流:0.1uA@39V
型号：MM3Z51 编号：C438345
封装：SOD-323
品牌：晶导微电子
特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
数据手册

  • 50+

    ￥0.1212

  • 500+

    ￥0.0952

  • 3000+

    ￥0.0756
  • 有货
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    400V 3A
    型号：G304DS 编号：C668154
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1243

    • 200+

      ￥0.0954

    • 600+

      ￥0.0793
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10-10 编号：C108806
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1279

    • 200+

      ￥0.0995

    • 600+

      ￥0.0838
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2BB 编号：C437741
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1291

    • 200+

      ￥0.1003

    • 600+

      ￥0.0843

    • 3000+

      ￥0.0747

    • 9000+

      ￥0.0664

    • 21000+

      ￥0.0619
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS5DB 编号：C437753
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1294

    • 200+

      ￥0.1003

    • 600+

      ￥0.0842
  • 有货
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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMA4761A 编号：C438379
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    75V 1W
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1295

    • 200+

      ￥0.0999

    • 600+

      ￥0.0834

    • 5000+

      ￥0.0735

    • 10000+

      ￥0.065

    • 20000+

      ￥0.0604
  • 订货
    • 我要订货
    电压:150V 电流:3A
    型号：MBR3150DY 编号：C2898976
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1469

    • 200+

      ￥0.1134

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      ￥0.0948
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2AB 编号：C437740
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1492

    • 200+

      ￥0.1168

    • 600+

      ￥0.0988
  • 有货
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    独立式 耐压:3.9V 电流:50uA@1V
    型号：1SMAF4730A 编号：C353590
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1722

    • 200+

      ￥0.1333

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      ￥0.1117
  • 有货
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    40V 1A
    型号：PS14HS 编号：C7469121
    封装：SOD-323HE
    品牌：晶导微电子
    特性：散热片结构。 金属硅结，多数载流子传导。 超低正向电压降肖特基势垒二极管。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 20+

      ￥0.1906

    • 200+

      ￥0.1485

    • 600+

      ￥0.1251
  • 有货
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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMA4760A 编号：C438378
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    68V 1W
    数据手册

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      ￥0.2019

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      ￥0.1567

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      ￥0.1315
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：FMB10F-10 编号：C779316
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2041

    • 200+

      ￥0.1509

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      ￥0.1214

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      ￥0.0724
  • 订货
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    800V 3A
    型号：S3KBF 编号：C5155224
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压为50至1000V，正向电流为3A。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2089

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      ￥0.1619

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      ￥0.1358
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:3A
    型号：SSL345BF 编号：C382800
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2105

    • 200+

      ￥0.1639

    • 600+

      ￥0.1381
  • 有货
    • 立即购买
    电压:20V 电流:2A
    型号：SS22B 编号：C437984
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    表面贴装肖特基势垒整流器，反向电压-20 至 200V，正向电流-2.0A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2179

    • 200+

      ￥0.1686

    • 600+

      ￥0.1411
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3DB 编号：C437748
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2332

    • 200+

      ￥0.1819

    • 600+

      ￥0.1534
  • 有货
    • 立即购买
    稳压二极管 耐压:36V 电流:5uA@27V
    型号：MM1W36L 编号：C5155239
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2399

    • 200+

      ￥0.1881

    • 600+

      ￥0.1594
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABF210 编号：C169534
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.243

    • 100+

      ￥0.1929

    • 300+

      ￥0.1679
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:1A
    型号：RB160M-40 编号：C18216221
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子

    • 10+

      ￥0.2438

    • 100+

      ￥0.191

    • 300+

      ￥0.1646

    • 3000+

      ￥0.1448
  • 有货
    • 立即购买
    停产 耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：100ns
    型号：US3MF 编号：C353170
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2531

    • 100+

      ￥0.2011

    • 300+

      ￥0.1751
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A
    型号：ABS201 编号：C437914
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2576

    • 100+

      ￥0.2048

    • 300+

      ￥0.1784
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:2A
    型号：SS220BF 编号：C437974
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2594

    • 100+

      ￥0.2057

    • 300+

      ￥0.1788

    • 1000+

      ￥0.1586
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：75ns
    型号：US5JC 编号：C382942
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2816

    • 100+

      ￥0.2205

    • 300+

      ￥0.1899

    • 3000+

      ￥0.167

    • 6000+

      ￥0.1487

    • 9000+

      ￥0.1395
  • 订货
    • 我要订货
    电压:45V 电流:10A
    型号：MBR1045FCT 编号：C779300
    封装：ITO-220AB
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2894

    • 100+

      ￥0.2125

    • 300+

      ￥0.1822

    • 1000+

      ￥0.1596

    • 5000+

      ￥0.1414

    • 10000+

      ￥0.1323
  • 订货
    • 我要订货
    电压:100V 电流:3A
    型号：SS310BF 编号：C116122
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2934

    • 100+

      ￥0.2319

    • 300+

      ￥0.2012
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34LF 编号：C169414
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2953

    • 100+

      ￥0.2358

    • 300+

      ￥0.206
  • 有货
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    电压:150V 电流:10A
    型号：MBR10150GT 编号：C2843525
    封装：TO-263W
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2974

    • 100+

      ￥0.2341

    • 300+

      ￥0.2024
  • 有货
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    600V 10A
    型号：S10JC 编号：C382938
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3589

    • 100+

      ￥0.2811

    • 300+

      ￥0.2422

    • 3000+

      ￥0.2131

    • 6000+

      ￥0.1898

    • 9000+

      ￥0.1781
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：FTB10S-20 编号：C382766
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压100至1000V。 正向电流2.0A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3807

    • 100+

      ￥0.3015

    • 300+

      ￥0.2619
  • 有货
    • 立即购买
    800V 5A
    型号：S5KC 编号：C437695
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3977

    • 100+

      ￥0.3141

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      ￥0.2722
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