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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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符合条件商品：共192958件
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关键参数
描述
价格(含税)
库存
操作
1kV 1A
型号：S1MF 编号：C169471
封装：SMAF
品牌：晶导微电子
表面贴装通用硅整流器，反向电压50至1000V，正向电流1A。
数据手册

  • 50+

    ￥0.0564

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    ￥0.0372
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1JF 编号：C123921
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0605

    • 500+

      ￥0.0472

    • 3000+

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      ￥0.0354

    • 24000+

      ￥0.0316

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      ￥0.0296
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1DF 编号：C123920
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0641

    • 500+

      ￥0.0501

    • 3000+

      ￥0.0423
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1BF 编号：C437773
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0648

    • 500+

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    • 3000+

      ￥0.0427
  • 有货
    • 立即购买
    600V 1A
    型号：S1J 编号：C382776
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无负载
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0648

    • 500+

      ￥0.0501

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    • 50000+

      ￥0.0304
  • 订货
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    800V 2A
    型号：S2K 编号：C437622
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0658

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    • 1500+

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  • 有货
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    耐压:800V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2KBF 编号：C382862
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0659

    • 500+

      ￥0.0521

    • 1500+

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS2J 编号：C382860
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.068

    • 500+

      ￥0.0528

    • 1500+

      ￥0.0443

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      ￥0.0319

    • 50000+

      ￥0.0296

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  • 订货
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    独立式 耐压:22V 电流:0.1uA@17V
    型号：MM1Z22 编号：C123913
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    22V 0.5W
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0687

    • 500+

      ￥0.054

    • 3000+

      ￥0.0422

    • 6000+

      ￥0.0373

    • 24000+

      ￥0.033

    • 51000+

      ￥0.0307
  • 订货
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    独立式 耐压:36V 电流:0.1uA@27V
    型号：MM3Z36 编号：C382868
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

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      ￥0.0691

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      ￥0.0538

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      ￥0.0453

    • 6000+

      ￥0.0402

    • 24000+

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    • 51000+

      ￥0.0334
  • 订货
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    耐压:100V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2B 编号：C437736
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07

    • 500+

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    • 5000+

      ￥0.0381

    • 25000+

      ￥0.0336

    • 50000+

      ￥0.0312
  • 订货
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    120V 250mA
    型号：BAV19W 编号：C382962
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0703

    • 500+

      ￥0.0542

    • 3000+

      ￥0.0453

    • 6000+

      ￥0.0399

    • 24000+

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  • 订货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JF 编号：C169408
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.071

    • 500+

      ￥0.0553

    • 3000+

      ￥0.0436

    • 6000+

      ￥0.0383

    • 24000+

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    • 51000+

      ￥0.0314
  • 订货
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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DBF 编号：C108816
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0716

    • 500+

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  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1AF 编号：C437826
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0719

    • 500+

      ￥0.0561

    • 3000+

      ￥0.0473

    • 6000+

      ￥0.042

    • 24000+

      ￥0.0375

    • 51000+

      ￥0.035
  • 订货
    • 我要订货
    400V 1A
    型号：S1GF 编号：C437598
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0721

    • 500+

      ￥0.057

    • 3000+

      ￥0.0449
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS2JBF 编号：C128722
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0734

    • 500+

      ￥0.0576

    • 1500+

      ￥0.0488

    • 5000+

      ￥0.0397

    • 25000+

      ￥0.0351

    • 50000+

      ￥0.0327
  • 订货
    • 我要订货
    独立式 耐压:33V 电流:0.1uA
    型号：BZT52C33S 编号：C353535
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0736

    • 500+

      ￥0.0573

    • 3000+

      ￥0.0483

    • 6000+

      ￥0.0429

    • 24000+

      ￥0.0382

    • 51000+

      ￥0.0356
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：FTB10S-10(5F0T) 编号：C779317
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0751

    • 500+

      ￥0.0589

    • 1500+

      ￥0.0499

    • 5000+

      ￥0.0406

    • 25000+

      ￥0.036

    • 50000+

      ￥0.0334
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DBF 编号：C128701
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0777

    • 500+

      ￥0.0611

    • 1500+

      ￥0.0518
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:27V 电流:0.1uA@18.9V
    型号：BZT52C27S 编号：C353543
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0824

    • 500+

      ￥0.0651

    • 3000+

      ￥0.0513

    • 6000+

      ￥0.0456

    • 24000+

      ￥0.0406

    • 51000+

      ￥0.0379
  • 订货
    • 我要订货
    独立式 耐压:18V 电流:0.1uA
    型号：MM1Z18W 编号：C2962417
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0837

    • 500+

      ￥0.0648

    • 3000+

      ￥0.0543

    • 6000+

      ￥0.048

    • 24000+

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      ￥0.0396
  • 订货
    • 我要订货
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1Z2V7B 编号：C438299
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0856

    • 500+

      ￥0.0667

    • 3000+

      ￥0.0562

    • 6000+

      ￥0.0499

    • 24000+

      ￥0.0444

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      ￥0.0415
  • 订货
    • 我要订货
    独立式 耐压:3.9V 电流:5uA@1V
    型号：MM3Z3V9 编号：C382822
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0863

    • 500+

      ￥0.0674

    • 3000+

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    • 6000+

      ￥0.0506

    • 24000+

      ￥0.0452

    • 51000+

      ￥0.0422
  • 订货
    • 我要订货
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1Z43B 编号：C438321
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

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      ￥0.0537
  • 有货
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    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2A 编号：C437790
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0877

    • 500+

      ￥0.0688

    • 1500+

      ￥0.0583

    • 5000+

      ￥0.052

    • 25000+

      ￥0.0465

    • 50000+

      ￥0.0436

    • 100000+

      ￥0.043

    • 200000+

      ￥0.0427
  • 订货
    • 我要订货
    200V 1A
    型号：S1D 编号：C437610
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无负载
    数据手册

    • 50+

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    独立式 耐压:22V 电流:0.1uA@17V
    型号：MM3Z22 编号：C382824
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1Z6V2B 编号：C438307
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
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    100V 200mA
    型号：MMBD4148CC 编号：C4749122
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
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