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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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    ¥0.0327
  • 订货
  • 特性:低正向压降。用于瞬态保护的保护环结构。可忽略的反向恢复时间。低电容
    • 50+

      ¥0.0707
    • 500+

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    • 3000+

      ¥0.0455
    • 6000+

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    • 24000+

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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
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      ¥0.0356
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
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    • 500+

      ¥0.0578
    • 3000+

      ¥0.0488
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力
    数据手册
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    • 200+

      ¥0.0746
    • 600+

      ¥0.0734
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
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    • 500+

      ¥0.0611
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      ¥0.0518
  • 有货
  • 特性:低正向压降。带保护环结构,用于瞬态保护。反向恢复时间可忽略不计。低电容
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0777
    • 500+

      ¥0.0604
    • 3000+

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    • 6000+

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  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
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  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%
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  • 特性:总功耗:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
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  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
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  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
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  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±2%
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    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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      ¥0.0761
    • 3000+

      ¥0.0617
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至39V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
    • 50+

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    • 500+

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  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
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  • 订货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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    • 50+

      ¥0.1009
    • 500+

      ¥0.0782
    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±2%
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