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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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独立式 耐压:3.9V 电流:50uA@1V
型号：1SMAF4730A 编号：C353590
封装：SMAF
品牌：晶导微电子
特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
数据手册

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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4743A 编号：C169536
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    13V,1W
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1761

    • 200+

      ￥0.1372

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    耐压:600V 电流:1.5A
    型号：MB6S-15 编号：C7528221
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：600V。 正向电流：1.5A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

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    耐压:30V 电流:5uA
    型号：MM1W30L 编号：C7528190
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装

    • 20+

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    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1W4V3 编号：C438329
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 齐纳反向电压范围宽：3.3V至330V。 小型塑料封装，适用于表面贴装设计
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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4731A 编号：C353589
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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    耐压:800V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2KB 编号：C382771
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

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    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF504DY 编号：C2935482
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMA4760A 编号：C438378
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    68V 1W
    数据手册

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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMA4758A 编号：C438376
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    56V 1W
    数据手册

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    电压:40V 电流:1A
    型号：SSL14F 编号：C4749018
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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    电压:45V 电流:3A
    型号：SSL345BF 编号：C382800
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    400V 3A
    型号：S3GC 编号：C437690
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无负载
    数据手册

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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3DB 编号：C437748
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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    稳压二极管 耐压:9.1V 电流:10uA@7V
    型号：MM1W9V1L 编号：C5155233
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMA4772A 编号：C4749115
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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    稳压二极管 耐压:36V 电流:5uA@27V
    型号：MM1W36L 编号：C5155239
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：US3DF 编号：C437782
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适合表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

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    电压:150V 电流:2A
    型号：SS215 编号：C169421
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DF 编号：C437837
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

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    耐压:100V 电流:4A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3BC 编号：C437862
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2618

    • 100+

      ￥0.207

    • 300+

      ￥0.1797

    • 3000+

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  • 订货
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    800V 3A
    型号：RS3KB 编号：C437750
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2809

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    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56F 编号：C116128
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2847

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      ￥0.225

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    耐压:100V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3BF 编号：C437835
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

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    电压:150V 电流:3A
    型号：DS315W 编号：C437961
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    50V 5A
    型号：S5AC 编号：C437692
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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    200V 5A
    型号：S5DC 编号：C437694
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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    电压:20V 电流:5A
    型号：SS52 编号：C353182
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子

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      ￥0.2357
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    耐压:50V 电流:5A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS5AC 编号：C437764
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

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    800V 5A
    型号：S5KC 编号：C437695
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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