晶导微电子二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：UMB10S-10 编号：C7528216

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3197
100+
￥0.2534
300+
￥0.2203

有货

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型号：SSL210F 编号：C7528245

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

10+
￥0.3268
100+
￥0.2559
300+
￥0.2204

有货

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型号：SS310HE 编号：C5155218

封装：SOD-123HE

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.3309
100+
￥0.264
300+
￥0.2306

有货

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型号：S5DC 编号：C437694

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.3392
100+
￥0.2696
300+
￥0.2348

有货

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型号：FTB10SH-20 编号：C7528248

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 2.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3437
100+
￥0.2717
300+
￥0.2357
1000+
￥0.2087

有货

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型号：SS52 编号：C353182

封装：SMA

品牌：晶导微电子

10+
￥0.3437
100+
￥0.2717
300+
￥0.2357

有货

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型号：US5KC 编号：C437820

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.3444
100+
￥0.2724
300+
￥0.2364

有货

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型号：SS32C 编号：C123939

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.3482
100+
￥0.276
300+
￥0.24

有货

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型号：ES5AB 编号：C437856

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.3525
100+
￥0.2785
300+
￥0.2414

有货

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型号：S10DC 编号：C437711

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

10+
￥0.3614
100+
￥0.2836
300+
￥0.2448

有货

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型号：S8KC 编号：C437707

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

10+
￥0.3951
100+
￥0.3148
300+
￥0.2747

有货

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型号：US8DC 编号：C7528259

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

10+
￥0.401
100+
￥0.317
300+
￥0.275

有货

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型号：SSL24B 编号：C4749015

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.4232
100+
￥0.3368
300+
￥0.2936

有货

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型号：SS520F 编号：C353179

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面安装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.4305
100+
￥0.3382
300+
￥0.292

有货

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型号：SSL34B 编号：C4749013

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.4846
50+
￥0.3867
150+
￥0.3378
500+
￥0.3011

有货

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型号：KBP310 编号：C382844

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5048
50+
￥0.3994
150+
￥0.3467

有货

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型号：SS515F 编号：C437969

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.51
50+
￥0.3997
150+
￥0.3446

有货

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型号：SS515C 编号：C437993

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.5307
50+
￥0.4155
150+
￥0.3579

有货

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型号：FMSB30M 编号：C169512

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 3.0A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.5803
50+
￥0.46
150+
￥0.3999

有货

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型号：SSL310 编号：C3027190

封装：SMA

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.6074
50+
￥0.4826
150+
￥0.4202
500+
￥0.3734

有货

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型号：SS515BF 编号：C382795

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.6519
50+
￥0.5104
150+
￥0.4396
500+
￥0.3866

有货

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型号：SSL545B 编号：C382803

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.6634
50+
￥0.5194
150+
￥0.4474

有货

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型号：KBP308 编号：C438392

封装：KBP

品牌：晶导微电子

特性：额定电压至1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.6782
50+
￥0.5402
150+
￥0.4712

有货

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型号：SS1045C 编号：C7528252

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

5+
￥0.7423
50+
￥0.5868
150+
￥0.5091

有货

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型号：MB24S 编号：C437951

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40 至 200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.761
50+
￥0.6026
150+
￥0.5234

有货

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型号：SSL34BF 编号：C4749012

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.7667
50+
￥0.6107
150+
￥0.5327
500+
￥0.4742

有货

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型号：SSL56BF 编号：C382794

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.7692
50+
￥0.6058
150+
￥0.5241

有货

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型号：SSL510F 编号：C3027189

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

表面贴装肖特基势垒整流器，反向电压100V，正向电流5.0A

数据手册

5+
￥0.7699
50+
￥0.6139
150+
￥0.5359

有货

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型号：SSL54C 编号：C4749009

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.7726
50+
￥0.6116
150+
￥0.5312

有货

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型号：SSL36C 编号：C2763583

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.8328
50+
￥0.6633
150+
￥0.5786
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