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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
数据手册
  • 5+

    ¥1.2579
  • 50+

    ¥0.9858
  • 150+

    ¥0.8692
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.429
    • 50+

      ¥1.1266
    • 150+

      ¥0.997
    • 500+

      ¥0.8353
  • 有货
  • 特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值。 200 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司,3.9 克
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6913
    • 50+

      ¥1.3334
    • 150+

      ¥1.18
    • 350+

      ¥0.9886
  • 有货
  • 特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值:220 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司(3.9 克)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7732
    • 50+

      ¥1.3832
    • 150+

      ¥1.2161
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    • 5+

      ¥1.8576
    • 50+

      ¥1.4645
    • 150+

      ¥1.296
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 高浪涌能力。 超低正向压降。 可靠的高温操作。 软且快速的开关能力
    • 1+

      ¥2.54
    • 10+

      ¥2.48
    • 30+

      ¥2.44
    • 100+

      ¥2.41
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 1+

      ¥2.58
    • 10+

      ¥2.03
    • 50+

      ¥1.8
    • 100+

      ¥1.51
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 1+

      ¥2.76
    • 10+

      ¥2.19
    • 50+

      ¥1.88
    • 100+

      ¥1.58
    • 500+

      ¥1.44
  • 有货
  • 51V,500mW
    数据手册
    • 100+

      ¥0.013
    • 1000+

      ¥0.0096
    • 3000+

      ¥0.0076
    • 9000+

      ¥0.0068
    • 51000+

      ¥0.0057
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 100+

      ¥0.025
    • 1000+

      ¥0.0188
    • 3000+

      ¥0.0155
    • 9000+

      ¥0.014
    • 51000+

      ¥0.012
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0251
    • 1000+

      ¥0.0196
    • 3000+

      ¥0.0155
    • 9000+

      ¥0.0137
    • 51000+

      ¥0.0121
    • 99000+

      ¥0.0112
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约为±5%
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0344
    • 1000+

      ¥0.0271
    • 3000+

      ¥0.0217
    • 9000+

      ¥0.0192
    • 51000+

      ¥0.0171
    • 99000+

      ¥0.016
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0385
    • 500+

      ¥0.0376
    • 1500+

      ¥0.0371
    • 5000+

      ¥0.0327
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 100+

      ¥0.04
    • 1000+

      ¥0.0311
    • 3000+

      ¥0.0248
    • 9000+

      ¥0.0219
    • 51000+

      ¥0.0193
    • 150000+

      ¥0.018
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0463
    • 1000+

      ¥0.0357
    • 3000+

      ¥0.0298
    • 9000+

      ¥0.0263
    • 51000+

      ¥0.0232
    • 99000+

      ¥0.0215
  • 订货
  • 43V 1W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0534
    • 500+

      ¥0.0417
    • 3000+

      ¥0.0352
    • 6000+

      ¥0.0313
    • 24000+

      ¥0.0279
    • 51000+

      ¥0.0261
  • 订货
  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
    • 50+

      ¥0.0538
    • 500+

      ¥0.0419
    • 3000+

      ¥0.0353
  • 有货
  • 晶导. BAV70WG B70 SOT-323
    • 50+

      ¥0.0551
    • 500+

      ¥0.0539
    • 3000+

      ¥0.0531
  • 有货
  • 晶导. BAW56WG B56 SOT-323
    • 50+

      ¥0.0563
    • 500+

      ¥0.055
    • 3000+

      ¥0.0541
  • 有货
  • 表面贴装通用硅整流器,反向电压50至1000V,正向电流1A。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0564
    • 500+

      ¥0.044
    • 3000+

      ¥0.0372
  • 有货
  • 晶导. BAT54SWG KL4 SOT-323
    • 50+

      ¥0.0564
    • 500+

      ¥0.0551
    • 3000+

      ¥0.0543
    • 6000+

      ¥0.0535
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    • 50+

      ¥0.0587
    • 500+

      ¥0.0457
    • 3000+

      ¥0.0385
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
    • 50+

      ¥0.0593
    • 500+

      ¥0.0458
    • 3000+

      ¥0.0383
  • 有货
  • 特性:低正向电压。 快速反向恢复时间
    • 50+

      ¥0.0611
    • 500+

      ¥0.0476
    • 3000+

      ¥0.0401
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0641
    • 500+

      ¥0.0501
    • 3000+

      ¥0.0423
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0658
    • 500+

      ¥0.0516
    • 1500+

      ¥0.0437
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0659
    • 500+

      ¥0.0521
    • 1500+

      ¥0.0444
  • 有货
  • 22V 0.5W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0687
    • 500+

      ¥0.054
    • 3000+

      ¥0.0422
    • 6000+

      ¥0.0373
    • 24000+

      ¥0.033
    • 51000+

      ¥0.0307
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0691
    • 500+

      ¥0.0538
    • 3000+

      ¥0.0453
    • 6000+

      ¥0.0402
    • 24000+

      ¥0.0358
    • 51000+

      ¥0.0334
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.07
    • 500+

      ¥0.0547
    • 1500+

      ¥0.0461
    • 5000+

      ¥0.0381
    • 25000+

      ¥0.0336
    • 50000+

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