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特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
  • 10+

    ¥0.4468
  • 100+

    ¥0.3532
  • 300+

    ¥0.3064
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4763
    • 50+

      ¥0.3785
    • 150+

      ¥0.3295
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6074
    • 50+

      ¥0.4826
    • 150+

      ¥0.4202
    • 500+

      ¥0.3734
    • 2500+

      ¥0.336
    • 5000+

      ¥0.3172
  • 订货
  • 特性:额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6246
    • 50+

      ¥0.5027
    • 150+

      ¥0.4417
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
    • 5+

      ¥0.6347
    • 50+

      ¥0.5017
    • 150+

      ¥0.4352
    • 500+

      ¥0.3854
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6925
    • 50+

      ¥0.5486
    • 150+

      ¥0.4767
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7329
    • 50+

      ¥0.5745
    • 150+

      ¥0.4953
    • 500+

      ¥0.4359
    • 3000+

      ¥0.3884
    • 6000+

      ¥0.3647
  • 订货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8356
    • 50+

      ¥0.6746
    • 150+

      ¥0.5941
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 5+

      ¥0.9299
    • 50+

      ¥0.7451
    • 150+

      ¥0.6527
    • 500+

      ¥0.5834
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1724
    • 50+

      ¥0.9201
    • 150+

      ¥0.8119
    • 500+

      ¥0.677
  • 有货
  • 特性:反向电压:800V和1000V。 正向电流:5.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2626
    • 50+

      ¥0.995
    • 150+

      ¥0.8803
    • 500+

      ¥0.7372
  • 有货
  • 特性:低功耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 保证高温焊接
    数据手册
    • 5+

      ¥1.336
    • 50+

      ¥1.0422
    • 150+

      ¥0.9162
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4534
    • 50+

      ¥1.1381
    • 150+

      ¥1.003
    • 500+

      ¥0.8344
  • 有货
  • 特性:低功率损耗,高效率。 低正向电压,高电流能力。 高浪涌能力。 绿色封装(无卤素)
    • 5+

      ¥1.6002
    • 50+

      ¥1.2676
    • 150+

      ¥1.125
    • 500+

      ¥0.9471
  • 有货
  • 特性:极性:如本体标记。 浪涌过载额定值:220 安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有 U/L 可燃性等级 94V-0。 安装位置:任意。 重量:0.138 盎司(3.9 克)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7732
    • 50+

      ¥1.3832
    • 150+

      ¥1.2161
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    • 5+

      ¥1.8303
    • 50+

      ¥1.4372
    • 150+

      ¥1.2687
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    • 5+

      ¥1.8303
    • 50+

      ¥1.4372
    • 150+

      ¥1.2687
    • 800+

      ¥1.0585
    • 2400+

      ¥0.9649
    • 4800+

      ¥0.9087
  • 订货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 1+

      ¥2.54
    • 10+

      ¥1.99
    • 50+

      ¥1.76
    • 100+

      ¥1.47
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 1+

      ¥2.72
    • 10+

      ¥2.15
    • 50+

      ¥1.84
    • 100+

      ¥1.54
    • 500+

      ¥1.4
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0144
    • 1000+

      ¥0.0106
    • 3000+

      ¥0.0086
    • 9000+

      ¥0.0077
    • 51000+

      ¥0.0065
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 100+

      ¥0.024
    • 1000+

      ¥0.018
    • 3000+

      ¥0.0136
    • 9000+

      ¥0.0121
    • 51000+

      ¥0.0102
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 100+

      ¥0.025
    • 1000+

      ¥0.0188
    • 3000+

      ¥0.0155
    • 9000+

      ¥0.014
    • 51000+

      ¥0.012
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0251
    • 1000+

      ¥0.0196
    • 3000+

      ¥0.0155
    • 9000+

      ¥0.0137
    • 51000+

      ¥0.0121
    • 99000+

      ¥0.0112
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0254
    • 1000+

      ¥0.0199
    • 3000+

      ¥0.0161
    • 9000+

      ¥0.0143
    • 51000+

      ¥0.0127
    • 150000+

      ¥0.0119
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约为±5%
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0344
    • 1000+

      ¥0.0271
    • 3000+

      ¥0.0217
    • 9000+

      ¥0.0192
    • 51000+

      ¥0.0171
    • 99000+

      ¥0.016
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0345
    • 1000+

      ¥0.0271
    • 3000+

      ¥0.0211
    • 9000+

      ¥0.0187
    • 51000+

      ¥0.0165
    • 150000+

      ¥0.0154
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 100+

      ¥0.04
    • 1000+

      ¥0.0311
    • 3000+

      ¥0.0248
    • 9000+

      ¥0.0219
    • 51000+

      ¥0.0193
    • 150000+

      ¥0.018
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0405
    • 1000+

      ¥0.0318
    • 5000+

      ¥0.0248
    • 10000+

      ¥0.0219
    • 50000+

      ¥0.0194
    • 100000+

      ¥0.0181
  • 订货
  • 适用于表面贴装的通用硅整流器,反向电压为50至1000V,正向电流为1A。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.042
    • 1000+

      ¥0.0325
    • 3000+

      ¥0.0265
    • 9000+

      ¥0.0233
    • 51000+

      ¥0.0206
    • 150000+

      ¥0.0191
  • 订货
  • 43V 1W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0534
    • 500+

      ¥0.0417
    • 3000+

      ¥0.0352
    • 6000+

      ¥0.0313
    • 24000+

      ¥0.0279
    • 51000+

      ¥0.0261
  • 订货
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