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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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稳压二极管 耐压:27V 电流:0.1uA
型号：BZT52C27SW 编号：C4749101
封装：SOD-323W
品牌：晶导微电子
特性：总功率耗散：最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
数据手册

  • 50+

    ￥0.107

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    ￥0.0674
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    250V 200mA
    型号：BAV23C 编号：C5155280
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：快速开关速度。 表面贴装封装，非常适合自动插入。 高电导率
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1096

    • 500+

      ￥0.086

    • 3000+

      ￥0.0702
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:200mA
    型号：BAW56WG 编号：C48937467
    封装：SOT-323
    品牌：晶导微电子
    晶导. BAW56WG B56 SOT-323

    • 50+

      ￥0.11

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    • 3000+

      ￥0.0722
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    耐压:2.2V 电流:120uA
    型号：MM3Z2V2W 编号：C4749049
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1124

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      ￥0.0865

    • 3000+

      ￥0.0721
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:30V 电流:0.1uA@23V
    型号：BZX84C30A 编号：C5155267
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%和±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1129

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      ￥0.0875

    • 3000+

      ￥0.0706
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    耐压:7.5V 电流:0.5uA
    型号：BZX84C7V5A 编号：C5155256
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。公差约为±2%和±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1129

    • 500+

      ￥0.0875

    • 3000+

      ￥0.0706
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    耐压:3.9V 电流:5uA@1V
    型号：BZX84C3V9A 编号：C5155263
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。小型塑料封装，适合表面贴装设计。公差约为±2%和±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1129

    • 500+

      ￥0.0875

    • 3000+

      ￥0.0706
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    耐压:36V 电流:0.1uA@27V
    型号：MM3Z36BW 编号：C4749046
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

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    耐压:39V 电流:0.1uA@30V
    型号：MM3Z39BW 编号：C4749045
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1153

    • 500+

      ￥0.0893

    • 3000+

      ￥0.0721
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    独立式 耐压:51V 电流:0.1uA
    型号：MM3Z51BW 编号：C2843522
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
    数据手册

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    电压:30V 电流:0.5A
    型号：B0530WA 编号：C7528265
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：低正向压降。用于瞬态保护的保护环结构。高电导。也有无铅版本

    • 50+

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      ￥0.077
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    耐压:500V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF305DS 编号：C668271
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1186

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    200V 3A
    型号：G302DS 编号：C668153
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

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      ￥0.0673
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    100V 3A
    型号：G301DS 编号：C668152
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1209

    • 200+

      ￥0.0936

    • 600+

      ￥0.0785
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    电压:30V 电流:200mA
    型号：BAT54WT 编号：C18217021
    封装：SOD-523
    品牌：晶导微电子

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      ￥0.1252

    • 500+

      ￥0.0982

    • 1500+

      ￥0.0832
  • 有货
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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4741A 编号：C353583
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1257

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    • 600+

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    电压:40V 电流:0.5A
    型号：B0540W 编号：C438000
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导率。 也有无铅版本
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1292

    • 200+

      ￥0.1001

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    1kV 5A
    型号：G510DS 编号：C668169
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1315

    • 200+

      ￥0.1031

    • 600+

      ￥0.0874
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    电压:60V 电流:1A
    型号：B16W 编号：C438004
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导率。 也有无铅版本
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1317

    • 200+

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    • 600+

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    电压:40V 电流:0.5A
    型号：B0540WS 编号：C438009
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导率。 也有无铅版本
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1327

    • 200+

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    • 600+

      ￥0.0861
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2GB 编号：C169523
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1361

    • 200+

      ￥0.1069

    • 600+

      ￥0.0907
  • 有货
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    电压:40V 电流:1A
    型号：B1040WS 编号：C438014
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：低正向压降。 非常小的贴片封装。 低电压整流。 高效DC/DC转换。 开关模式电源。 反极性保护。 低功耗应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1369

    • 200+

      ￥0.1066

    • 600+

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MBF 编号：C128719
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.139

    • 200+

      ￥0.1098

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      ￥0.0936
  • 有货
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2G 编号：C123952
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

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    • 5000+

      ￥0.081
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:500mA
    型号：RB551V-40 编号：C438018
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：保护环保护。 低正向压降。 适用于低电压、高频逆变器。 表面贴装器件类型
    数据手册

    • 20+

      ￥0.144

    • 200+

      ￥0.1111

    • 600+

      ￥0.0928
  • 有货
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    电压:30V 电流:1A
    型号：RB550V-30 编号：C438016
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 过压保护。 低功耗，高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1491

    • 200+

      ￥0.1161

    • 600+

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  • 有货
    • 立即购买
    50V 2A
    型号：S2ABF 编号：C5155227
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压 50 至 1000 V，正向电流 2 A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1537

    • 200+

      ￥0.1191

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    电压:100V 电流:2A
    型号：SS210F 编号：C116119
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1589

    • 200+

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    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1W51 编号：C169500
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 齐纳反向电压范围宽：3.3V至330V。 小型塑料封装，适用于表面贴装设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1659

    • 200+

      ￥0.1278

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      ￥0.1067
  • 有货
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    耐压:100V 电流:8A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF801DY 编号：C2935487
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1712

    • 200+

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