晶导微电子二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：1SMAF4743A 编号：C169536

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

13V,1W

数据手册

20+
￥0.1728
200+
￥0.1339
600+
￥0.1123

有货

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型号：BAT60B 编号：C4749027

封装：SOD-323

品牌：晶导微电子

特性：高电流整流肖特基二极管。低电压，低电感。用于检测和升压转换

数据手册

20+
￥0.1741
200+
￥0.1359
600+
￥0.1147

有货

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型号：ABS1-10 编号：C169533

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 to 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1784
200+
￥0.1406
600+
￥0.1196

有货

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型号：MB6S-15 编号：C7528221

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：600V。正向电流：1.5A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

20+
￥0.1808
200+
￥0.1409
600+
￥0.1187

有货

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型号：MM1W6V2L 编号：C7528234

封装：SOD-123FL

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大1W。宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

20+
￥0.1833
200+
￥0.1428
600+
￥0.1203

有货

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型号：RS3JF 编号：C437729

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

20+
￥0.1837
200+
￥0.1416
600+
￥0.1182

有货

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型号：SS24B 编号：C353185

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

20+
￥0.1841
200+
￥0.1419
600+
￥0.1185

有货

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型号：1SMAF4731A 编号：C353589

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：总功耗：最大1W。宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

数据手册

20+
￥0.1937
200+
￥0.1517
600+
￥0.1283

有货

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型号：MM1W11 编号：C438334

封装：SOD-123

品牌：晶导微电子

11V 1W

数据手册

20+
￥0.1939
200+
￥0.1518
600+
￥0.1284

有货

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型号：SS22F 编号：C353186

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

20+
￥0.1954
200+
￥0.1543
600+
￥0.1315

有货

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型号：SF504DY 编号：C2935482

封装：TO-252

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

20+
￥0.2
200+
￥0.1551
600+
￥0.1302

有货

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型号：SSL14F 编号：C4749018

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

20+
￥0.2077
200+
￥0.1618
600+
￥0.1363

有货

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型号：S3GC 编号：C437690

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无负载

数据手册

20+
￥0.212
200+
￥0.1634
600+
￥0.1364

有货

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型号：ES3AB 编号：C437851

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

20+
￥0.2185
200+
￥0.1699
600+
￥0.1429

有货

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型号：SS220F 编号：C116120

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

20+
￥0.2199
200+
￥0.1713
600+
￥0.1443

有货

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型号：US3GB 编号：C437801

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

数据手册

20+
￥0.2292
200+
￥0.1812
600+
￥0.1572

有货

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型号：ES3GB 编号：C382830

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

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10+
￥0.2363
100+
￥0.187
300+
￥0.1623

有货

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型号：S3BC 编号：C437688

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无负载

数据手册

20+
￥0.2383
200+
￥0.1887
600+
￥0.1611

有货

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型号：US3GF 编号：C437783

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：适合表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

数据手册

10+
￥0.2406
100+
￥0.1902
300+
￥0.165

有货

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型号：US3DF 编号：C437782

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：适合表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

数据手册

10+
￥0.2406
100+
￥0.1902
300+
￥0.165

有货

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型号：MM1W5V1L 编号：C5155236

封装：SOD-123FL

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大1W。宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

数据手册

20+
￥0.2437
200+
￥0.1915
600+
￥0.1625

有货

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型号：RS3BC 编号：C437759

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

数据手册

10+
￥0.2486
100+
￥0.1958
300+
￥0.1694

有货

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型号：SS32B 编号：C437986

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.2488
100+
￥0.197
300+
￥0.1711

有货

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型号：SSL24F 编号：C4749014

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.2583
100+
￥0.2026
300+
￥0.1748

有货

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型号：US3JC 编号：C382941

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

数据手册

10+
￥0.3177
100+
￥0.2547
300+
￥0.2232

有货

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型号：ES5GBF 编号：C128704

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

数据手册

10+
￥0.3186
100+
￥0.249
300+
￥0.2141

有货

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型号：RS5JB 编号：C437755

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

数据手册

10+
￥0.3195
100+
￥0.2542
300+
￥0.2216

有货

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型号：UMB10S-10 编号：C7528216

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3197
100+
￥0.2534
300+
￥0.2203

有货

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型号：SSL210F 编号：C7528245

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

10+
￥0.3268
100+
￥0.2559
300+
￥0.2204

有货

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型号：SS310HE 编号：C5155218

封装：SOD-123HE

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.3309
100+
￥0.264
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