您好,请登录 免费注册
手机立创
  • 微信小程序

    找料更方便

  • 立创APP

    体验更友好

  • 立创公众号

    售前咨询,优惠活动

消息(0)
我的订单
联系客服
  • 4000800709

    点击QQ咨询

  • 0755-83865666

    0755-83865666

    拨打电话咨询

帮助中心
供应商合作
嘉立创产业服务群

温馨提示

您上传的BOM清单格式不准确,当前支持上传xls、xlsx、csv、JPG、PNG、JPEG格式,请检查后重新上传

BOM正在分析中...
首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
综合排序 价格 销量
-
符合条件商品:共191664
图片
关键参数
描述
价格(含税)
库存
操作
9.1V 1W
数据手册
  • 20+

    ¥0.1899
  • 200+

    ¥0.1479
  • 600+

    ¥0.1246
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1903
    • 200+

      ¥0.1482
    • 600+

      ¥0.1248
  • 有货
  • 6.2V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1903
    • 200+

      ¥0.1482
    • 600+

      ¥0.1248
  • 有货
  • 3.9V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1903
    • 200+

      ¥0.1482
    • 600+

      ¥0.1248
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1949
    • 200+

      ¥0.1529
    • 600+

      ¥0.1295
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1959
    • 200+

      ¥0.1533
    • 600+

      ¥0.1297
    • 3000+

      ¥0.1155
  • 有货
  • 12V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2037
    • 200+

      ¥0.1583
    • 600+

      ¥0.1331
    • 3000+

      ¥0.118
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2045
    • 200+

      ¥0.1602
    • 600+

      ¥0.1356
  • 有货
  • 75V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2093
    • 200+

      ¥0.1657
    • 600+

      ¥0.1414
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无负载
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2132
    • 200+

      ¥0.1645
    • 600+

      ¥0.1374
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.216
    • 200+

      ¥0.1685
    • 600+

      ¥0.1421
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2199
    • 200+

      ¥0.1713
    • 600+

      ¥0.1443
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2221
    • 200+

      ¥0.1714
    • 600+

      ¥0.1433
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2272
    • 200+

      ¥0.1778
    • 600+

      ¥0.1503
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2353
    • 200+

      ¥0.1823
    • 600+

      ¥0.1529
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    • 20+

      ¥0.2394
    • 200+

      ¥0.1865
    • 600+

      ¥0.1571
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2397
    • 100+

      ¥0.1886
    • 300+

      ¥0.163
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无负载
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2506
    • 100+

      ¥0.1997
    • 300+

      ¥0.1743
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2603
    • 100+

      ¥0.2042
    • 300+

      ¥0.1761
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2618
    • 100+

      ¥0.207
    • 300+

      ¥0.1797
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2672
    • 100+

      ¥0.2096
    • 300+

      ¥0.1808
  • 有货
  • 10V 1W
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2717
    • 100+

      ¥0.2164
    • 300+

      ¥0.1888
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2729
    • 100+

      ¥0.2132
    • 300+

      ¥0.1834
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2745
    • 100+

      ¥0.2188
    • 300+

      ¥0.191
  • 有货
    • 10+

      ¥0.2919
    • 100+

      ¥0.2285
    • 300+

      ¥0.1969
    • 1000+

      ¥0.1731
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2936
    • 100+

      ¥0.236
    • 300+

      ¥0.2072
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2979
    • 100+

      ¥0.2355
    • 300+

      ¥0.2043
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3037
    • 100+

      ¥0.2375
    • 300+

      ¥0.2043
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3056
    • 100+

      ¥0.2423
    • 300+

      ¥0.2106
    • 3000+

      ¥0.1869
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3152
    • 100+

      ¥0.2489
    • 300+

      ¥0.2158
  • 有货
  • 立创商城为您提供晶导微电子二极管型号、厂家、价格、库存、PDF数据手册、图片等信息,为您购买晶导微电子二极管提供详细信息
    您的浏览器版本过低(IE8及IE8以下的浏览器或者其他浏览器的兼容模式),存在严重安全漏洞,请切换浏览器为极速模式或者将IE浏览器升级到更高版本。【查看详情】
    推荐您下载并使用 立创商城APP 或者最新版 谷歌浏览器火狐浏览器360浏览器搜狗浏览器QQ浏览器 的极(高)速模式进行访问。
    © 深圳市立创电子商务有限公司 版权所有
    |

    提示

    您确定要删除此收货地址的吗?

    请填写订单取消原因

    提示

    您确定删除此收货地址吗?

    成功提示

    content

    失败提示

    content

    提示

    content