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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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    ¥0.1047
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    ¥0.0882
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1344
    • 200+

      ¥0.1047
    • 600+

      ¥0.0882
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1347
    • 200+

      ¥0.1052
    • 600+

      ¥0.0888
  • 有货
  • 特性:低正向电压。 快速开关
    • 20+

      ¥0.1377
    • 200+

      ¥0.108
    • 600+

      ¥0.0915
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1442
    • 200+

      ¥0.1139
    • 600+

      ¥0.0971
  • 有货
  • 特性:低正向电压。 快速开关
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1462
    • 200+

      ¥0.1139
    • 600+

      ¥0.0959
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1466
    • 200+

      ¥0.1142
    • 600+

      ¥0.0962
    • 3000+

      ¥0.0854
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1481
    • 200+

      ¥0.1157
    • 600+

      ¥0.0977
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。应用:低压、高频逆变器。 续流
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1491
    • 200+

      ¥0.1161
    • 600+

      ¥0.0978
  • 有货
  • 特性:低功耗,高效率。 高电流能力。 高浪涌能力。 快速开关速度
    • 20+

      ¥0.1527
    • 200+

      ¥0.1198
    • 600+

      ¥0.1015
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.161
    • 200+

      ¥0.1254
    • 600+

      ¥0.1057
    • 3000+

      ¥0.0938
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1714
    • 200+

      ¥0.1325
    • 600+

      ¥0.1109
  • 有货
  • 特性:高电流整流肖特基二极管。 低电压,低电感。 用于检测和升压转换
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1729
    • 200+

      ¥0.1347
    • 600+

      ¥0.1135
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1736
    • 200+

      ¥0.1365
    • 600+

      ¥0.1159
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1772
    • 200+

      ¥0.1405
    • 600+

      ¥0.1201
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 to 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1784
    • 200+

      ¥0.1406
    • 600+

      ¥0.1196
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1793
    • 200+

      ¥0.1403
    • 600+

      ¥0.1187
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    • 20+

      ¥0.1833
    • 200+

      ¥0.1428
    • 600+

      ¥0.1203
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1841
    • 200+

      ¥0.1419
    • 600+

      ¥0.1185
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1855
    • 200+

      ¥0.1445
    • 600+

      ¥0.1218
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1896
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      ¥0.0979
    • 21000+

      ¥0.0913
  • 订货
  • 特性:总功耗:最大1W。 齐纳反向电压范围宽:3.3V至330V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1899
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      ¥0.1479
    • 600+

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  • 4.7V 1W
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    • 200+

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    • 200+

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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

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      ¥0.1529
    • 600+

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  • 有货
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      ¥0.1532
    • 600+

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  • 24V,1W
    数据手册
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  • 75V 1W
    数据手册
    • 20+

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    • 200+

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  • 有货
  • 表面贴装肖特基势垒整流器,反向电压-20 至 200V,正向电流-2.0A
    数据手册
    • 20+

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    • 200+

      ¥0.1686
    • 600+

      ¥0.1411
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2199
    • 200+

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    • 600+

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