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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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硅平面齐纳二极管
型号：BZT52C6V2SW 编号：C3019295
封装：SOD-323W
品牌：晶导微电子
特性：总功率耗散：最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
数据手册

  • 50+

    ￥0.1065

  • 500+

    ￥0.0828

  • 3000+

    ￥0.0696
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    耐压:5.6V 电流:1uA@2.5V
    型号：MM3Z5V6LB 编号：C7528220
    封装：SOD-323FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%

    • 50+

      ￥0.1075

    • 500+

      ￥0.0838

    • 3000+

      ￥0.0706
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:36V 电流:0.1uA
    型号：MM1Z36B 编号：C438319
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1092

    • 500+

      ￥0.0861

    • 3000+

      ￥0.0733
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:300V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF303DS 编号：C668269
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1099

    • 500+

      ￥0.0856

    • 2500+

      ￥0.0662
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:3V 电流:50uA
    型号：BZX84C3V0A 编号：C5155266
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。小型塑料封装，适合表面贴装设计。公差约为±2%和±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.114

    • 500+

      ￥0.0894

    • 3000+

      ￥0.073
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2BF 编号：C437775
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1157

    • 500+

      ￥0.0916

    • 3000+

      ￥0.0724
  • 有货
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    800V 2A
    型号：US2KF 编号：C437779
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1166

    • 500+

      ￥0.0923

    • 3000+

      ￥0.0729
  • 有货
    • 立即购买
    24V 100nA@19V
    型号：BZX84C24A 编号：C5155271
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大350mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为 ±2% 和 ±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1185

    • 500+

      ￥0.0931

    • 3000+

      ￥0.0762
  • 有货
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    18V 100nA@13V
    型号：BZX84C18A 编号：C5155274
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%和±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1185

    • 500+

      ￥0.0931

    • 3000+

      ￥0.0762
  • 有货
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    40V 1A
    型号：B5819WSFL 编号：C7469119
    封装：SOD-323FL
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 过压保护。 低功耗，高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。应用：低压、高频逆变器。 续流

    • 20+

      ￥0.1196

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      ￥0.0922

    • 600+

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  • 有货
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    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2AF 编号：C437719
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1236

    • 200+

      ￥0.0965

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    • 3000+

      ￥0.0724
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    20V 100nA@15V
    型号：MM3Z20BW 编号：C4749050
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1255

    • 200+

      ￥0.098

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    • 3000+

      ￥0.0735
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    耐压:4.7V 电流:2uA@1V
    型号：MM1Z4V7BW 编号：C4749064
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1255

    • 200+

      ￥0.098

    • 600+

      ￥0.0827

    • 3000+

      ￥0.0735
  • 有货
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2GB 编号：C169523
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1272

    • 200+

      ￥0.098

    • 600+

      ￥0.0819
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S-10 编号：C123768
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1285

    • 200+

      ￥0.1004

    • 600+

      ￥0.0847
  • 有货
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    电压:40V 电流:0.5A
    型号：B0540WS 编号：C438009
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导率。 也有无铅版本
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1327

    • 200+

      ￥0.1028

    • 600+

      ￥0.0861
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:300V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2EB 编号：C437850
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1451

    • 200+

      ￥0.1149

    • 600+

      ￥0.0981
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    电压:40V 电流:200mA
    型号：BAS40-05 编号：C5155283
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：低正向电压。 快速开关
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1472

    • 200+

      ￥0.1149

    • 600+

      ￥0.0969
  • 有货
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    电压:150V 电流:1A
    型号：SS115 编号：C382786
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1478

    • 200+

      ￥0.1154

    • 600+

      ￥0.0974
  • 有货
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    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1W51 编号：C169500
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 齐纳反向电压范围宽：3.3V至330V。 小型塑料封装，适用于表面贴装设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1659

    • 200+

      ￥0.1278

    • 600+

      ￥0.1067
  • 有货
    • 立即购买
    电压:80V 电流:2A
    型号：SS28F 编号：C437965
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.166

    • 200+

      ￥0.1309

    • 600+

      ￥0.1114
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:10A
    型号：G1004DY 编号：C2935486
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1675

    • 200+

      ￥0.131

    • 600+

      ￥0.1108
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：TB10S-12 编号：C7528247
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.1711

    • 200+

      ￥0.1333

    • 600+

      ￥0.1123
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:8A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF801DY 编号：C2935487
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1712

    • 200+

      ￥0.1339

    • 600+

      ￥0.1132
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4752A 编号：C353577
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1766

    • 200+

      ￥0.1382

    • 600+

      ￥0.1169
  • 有货
    • 立即购买
    200V 3A
    型号：S3DB 编号：C382954
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1784

    • 200+

      ￥0.1417

    • 600+

      ￥0.1213
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4754A 编号：C353575
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1793

    • 200+

      ￥0.1403

    • 600+

      ￥0.1187
  • 有货
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    100V 3A
    型号：S3BB 编号：C382955
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1808

    • 200+

      ￥0.1395

    • 600+

      ￥0.1166
  • 有货
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    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34F 编号：C108837
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1822

    • 200+

      ￥0.141

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  • 有货
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    耐压:30V 电流:5uA
    型号：MM1W30L 编号：C7528190
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装

    • 20+

      ￥0.1833

    • 200+

      ￥0.1428

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