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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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电压:60V 电流:2A
型号：SS26B 编号：C169418
封装：SMB(DO-214AA)
品牌：晶导微电子
特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册

  • 20+

    ￥0.2243

  • 200+

    ￥0.1748

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    ￥0.1472
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    电压:100V 电流:2A
    型号：SS210B 编号：C353189
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2245

    • 200+

      ￥0.1749

    • 600+

      ￥0.1473
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3GBF 编号：C108819
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2344

    • 100+

      ￥0.1853

    • 300+

      ￥0.1608
  • 有货
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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3GB 编号：C382830
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2363

    • 100+

      ￥0.187

    • 300+

      ￥0.1623
  • 有货
    • 立即购买
    电压:80V 电流:2A
    型号：SS28B 编号：C437985
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    表面贴装肖特基势垒整流器，反向电压-20 至 200V，正向电流-2.0A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2368

    • 200+

      ￥0.185

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      ￥0.1563
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    100V 3A
    型号：S3BC 编号：C437688
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无负载
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2368

    • 200+

      ￥0.1871

    • 600+

      ￥0.1595
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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：US3GF 编号：C437783
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适合表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2406

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      ￥0.1902

    • 300+

      ￥0.165
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    电压:80V 电流:2A
    型号：SS28BF 编号：C437972
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2427

    • 200+

      ￥0.1892

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      ￥0.1595
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    SS320
    型号：SS320 编号：C353184
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子

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      ￥0.247

    • 100+

      ￥0.1953

    • 300+

      ￥0.1694
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    电压:60V 电流:1A
    型号：RB160M-60 编号：C18216222
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子

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      ￥0.2504

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      ￥0.1976

    • 300+

      ￥0.1712
  • 有货
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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3GF 编号：C128702
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.252

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    1kV 5A
    型号：S5MBF 编号：C7528196
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压为 50 至 1000 V，正向电流为 5 A。

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      ￥0.1964
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    MBS 440V 1A
    型号：TB240SA 编号：C2826574
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层，符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。高浪涌电流承受能力：200A/220A（@8/20μs）。低钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3134

    • 100+

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    • 300+

      ￥0.2208
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：UMB10S-10 编号：C7528216
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

    • 10+

      ￥0.3162

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    • 300+

      ￥0.2168
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    220V
    型号：TB120S-42 编号：C7528269
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。 较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 10+

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    • 100+

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    • 300+

      ￥0.22
  • 有货
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    电压:200V 电流:3A
    型号：SS320BF 编号：C123955
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3234

    • 100+

      ￥0.2572

    • 300+

      ￥0.2241
  • 有货
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    电压:100V 电流:2A
    型号：SSL210F 编号：C7528245
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 10+

      ￥0.3268

    • 100+

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    • 300+

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    小信号肖特基二极管
    型号：SS310HE 编号：C5155218
    封装：SOD-123HE
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3274

    • 100+

      ￥0.2606

    • 300+

      ￥0.2271
  • 有货
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    电压:80V 电流:3A
    型号：SS38C 编号：C437990
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.333

    • 100+

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    • 300+

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  • 有货
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    电压:200V 电流:3A
    型号：SS320B 编号：C169416
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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      ￥0.192

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    • 9000+

      ￥0.1622
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:100V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5BC 编号：C437866
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3439

    • 100+

      ￥0.2747

    • 300+

      ￥0.2402
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:5A 反向恢复时间：75ns
    型号：US5KC 编号：C437820
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3444

    • 100+

      ￥0.2724

    • 300+

      ￥0.2364
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:2A
    型号：SSL26F 编号：C2826585
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3455

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      ￥0.277

    • 300+

      ￥0.2428
  • 有货
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    电压:20V 电流:3A
    型号：SS32C 编号：C123939
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3482

    • 100+

      ￥0.276

    • 300+

      ￥0.24
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    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36C 编号：C123941
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3483

    • 100+

      ￥0.2753

    • 300+

      ￥0.2388
  • 有货
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    耐压:50V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5AB 编号：C437856
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3534

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      ￥0.2794

    • 300+

      ￥0.2424
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    电压:80V 电流:5A
    型号：SS58F 编号：C437968
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4075

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    耐压:300V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5EB 编号：C437860
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34LB 编号：C382782
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    电压:45V 电流:3A
    型号：SSL345F 编号：C382791
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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