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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
数据手册
  • 10+

    ¥0.3161
  • 100+

    ¥0.2513
  • 300+

    ¥0.2189
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3162
    • 100+

      ¥0.2518
    • 300+

      ¥0.2197
    • 1000+

      ¥0.1956
  • 有货
  • 特性:无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料(无卤素和锑)。 大耐受浪涌电流能力:200A/220A(@8/20μs)。 较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 10+

      ¥0.3208
    • 100+

      ¥0.2536
    • 300+

      ¥0.22
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3209
    • 100+

      ¥0.2512
    • 300+

      ¥0.2164
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3385
    • 100+

      ¥0.2668
    • 300+

      ¥0.231
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3465
    • 100+

      ¥0.2718
    • 300+

      ¥0.2344
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3752
    • 100+

      ¥0.301
    • 300+

      ¥0.2638
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3946
    • 100+

      ¥0.3178
    • 300+

      ¥0.2794
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.427
    • 100+

      ¥0.3458
    • 300+

      ¥0.3052
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
    • 10+

      ¥0.4468
    • 100+

      ¥0.3532
    • 300+

      ¥0.3064
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至240V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    • 10+

      ¥0.467
    • 100+

      ¥0.371
    • 300+

      ¥0.323
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4763
    • 50+

      ¥0.3785
    • 150+

      ¥0.3295
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.523
    • 50+

      ¥0.4193
    • 150+

      ¥0.3675
    • 500+

      ¥0.3286
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.523
    • 50+

      ¥0.4078
    • 150+

      ¥0.3502
    • 500+

      ¥0.307
    • 3000+

      ¥0.2724
    • 6000+

      ¥0.2551
  • 订货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6627
    • 50+

      ¥0.5189
    • 150+

      ¥0.4469
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7204
    • 50+

      ¥0.5749
    • 150+

      ¥0.5022
    • 500+

      ¥0.4477
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8874
    • 50+

      ¥0.7015
    • 150+

      ¥0.6085
    • 500+

      ¥0.5388
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5168
    • 50+

      ¥1.1892
    • 150+

      ¥1.0488
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    • 5+

      ¥1.7874
    • 50+

      ¥1.3943
    • 150+

      ¥1.2258
  • 有货
    • 5+

      ¥1.8084
    • 50+

      ¥1.3519
    • 150+

      ¥1.1963
    • 500+

      ¥1.0023
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 1+

      ¥2.58
    • 10+

      ¥2.03
    • 50+

      ¥1.8
    • 100+

      ¥1.51
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 100+

      ¥0.022
    • 1000+

      ¥0.0165
    • 3000+

      ¥0.0125
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0345
    • 1000+

      ¥0.0271
    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.0187
    • 51000+

      ¥0.0165
    • 150000+

      ¥0.0154
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0469
    • 1000+

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    • 3000+

      ¥0.0302
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0479
    • 500+

      ¥0.0371
    • 3000+

      ¥0.0311
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0496
    • 1000+

      ¥0.0388
    • 3000+

      ¥0.0328
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
    • 50+

      ¥0.0514
    • 500+

      ¥0.04
    • 3000+

      ¥0.0337
  • 有货
  • 晶导. BAT54CWG KL3 SOT-323
    • 50+

      ¥0.0525
    • 500+

      ¥0.0513
    • 3000+

      ¥0.0505
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0539
    • 500+

      ¥0.042
    • 3000+

      ¥0.0354
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0554
    • 500+

      ¥0.0435
    • 3000+

      ¥0.0353
  • 有货
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