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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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  • 50+

    ¥0.0576
  • 500+

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    ¥0.0293
  • 51000+

    ¥0.0273
  • 订货
  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
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      ¥0.0458
    • 3000+

      ¥0.0383
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 非常小的贴片封装。 低电压整流。 高效DC/DC转换。 开关模式电源。 反极性保护。 低功耗应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0701
    • 200+

      ¥0.0684
    • 600+

      ¥0.0674
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0721
    • 500+

      ¥0.057
    • 3000+

      ¥0.0449
  • 有货
  • 适用于表面贴装的通用硅整流器,反向电压为50至1000V,正向电流为1A。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0726
    • 500+

      ¥0.057
    • 3000+

      ¥0.0445
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0761
    • 500+

      ¥0.0596
    • 3000+

      ¥0.0504
    • 6000+

      ¥0.0449
    • 24000+

      ¥0.0401
    • 51000+

      ¥0.0375
  • 订货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。应用:低压、高频逆变器。 续流
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0763
    • 200+

      ¥0.0746
    • 600+

      ¥0.0734
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0768
    • 500+

      ¥0.0592
    • 3000+

      ¥0.0495
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 可忽略的反向恢复时间。 低电容
    • 50+

      ¥0.0769
    • 500+

      ¥0.0599
    • 3000+

      ¥0.0505
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0787
    • 500+

      ¥0.0615
    • 1500+

      ¥0.052
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
    • 50+

      ¥0.0799
    • 500+

      ¥0.0622
    • 3000+

      ¥0.0524
  • 有货
  • 特性:低功耗,高效率。 高电流能力。 高浪涌能力。 快速开关速度
    • 20+

      ¥0.08
    • 200+

      ¥0.0782
    • 600+

      ¥0.077
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0802
    • 500+

      ¥0.0626
    • 3000+

      ¥0.0529
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.083
    • 500+

      ¥0.0646
    • 3000+

      ¥0.0544
    • 6000+

      ¥0.0483
    • 24000+

      ¥0.043
    • 51000+

      ¥0.0402
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.084
    • 500+

      ¥0.0659
    • 3000+

      ¥0.0538
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0851
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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±5%
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      ¥0.0688
    • 3000+

      ¥0.0562
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0877
    • 500+

      ¥0.0688
    • 3000+

      ¥0.0537
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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    • 500+

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    • 3000+

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  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
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    • 50+

      ¥0.0886
    • 500+

      ¥0.0692
    • 3000+

      ¥0.0584
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09
    • 500+

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    • 3000+

      ¥0.0576
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09
    • 500+

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    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0921
    • 500+

      ¥0.0723
    • 1500+

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    • 50000+

      ¥0.0421
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
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    • 3000+

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  • 特性:总功率耗散:最大350mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%和±5%
    • 50+

      ¥0.0929
    • 500+

      ¥0.0724
    • 3000+

      ¥0.061
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大350mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%和±5%
    • 50+

      ¥0.0929
    • 500+

      ¥0.0724
    • 3000+

      ¥0.061
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0931
    • 500+

      ¥0.073
    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

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    • 500+

      ¥0.0721
    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.096
    • 500+

      ¥0.0745
    • 3000+

      ¥0.0625
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至39V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
    • 50+

      ¥0.0978
    • 500+

      ¥0.0762
    • 3000+

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