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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册
  • 10+

    ¥0.3919
  • 100+

    ¥0.3116
  • 300+

    ¥0.2714
  • 1000+

    ¥0.2413
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4074
    • 100+

      ¥0.3236
    • 300+

      ¥0.2818
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 3 W。宽齐纳反向电压范围 3.3 V 至 200 V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4252
    • 100+

      ¥0.3388
    • 300+

      ¥0.2956
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4323
    • 100+

      ¥0.3419
    • 300+

      ¥0.2967
    • 3000+

      ¥0.2628
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4656
    • 100+

      ¥0.3735
    • 300+

      ¥0.3274
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4895
    • 50+

      ¥0.3901
    • 150+

      ¥0.3405
    • 500+

      ¥0.3032
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4922
    • 50+

      ¥0.3891
    • 150+

      ¥0.3376
    • 500+

      ¥0.2989
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 5+

      ¥0.5096
    • 50+

      ¥0.404
    • 150+

      ¥0.3512
    • 500+

      ¥0.3116
    • 2500+

      ¥0.2799
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5209
    • 50+

      ¥0.4095
    • 150+

      ¥0.3538
    • 500+

      ¥0.312
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6232
    • 50+

      ¥0.5472
    • 150+

      ¥0.5092
    • 500+

      ¥0.4807
    • 2500+

      ¥0.4579
  • 有货
    • 5+

      ¥0.7283
    • 50+

      ¥0.5845
    • 150+

      ¥0.5126
    • 500+

      ¥0.4586
    • 3000+

      ¥0.4155
    • 6000+

      ¥0.3939
  • 订货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7891
    • 50+

      ¥0.6238
    • 150+

      ¥0.5412
    • 500+

      ¥0.4792
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8098
    • 50+

      ¥0.644
    • 150+

      ¥0.5611
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8874
    • 50+

      ¥0.7015
    • 150+

      ¥0.6085
    • 500+

      ¥0.5388
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9387
    • 50+

      ¥0.7371
    • 150+

      ¥0.6507
    • 500+

      ¥0.5429
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0574
    • 50+

      ¥0.8303
    • 150+

      ¥0.7329
    • 500+

      ¥0.6115
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6002
    • 50+

      ¥1.2625
    • 150+

      ¥1.1178
  • 有货
  • 反向电压-40 至 200 V,正向电流-30 A
    • 5+

      ¥1.9409
    • 50+

      ¥1.5272
    • 150+

      ¥1.3499
    • 500+

      ¥1.1287
  • 有货
  • 快速恢复外延二极管,反向电压200-600伏,正向电流16安培。
    • 5+

      ¥1.9946
    • 50+

      ¥1.5662
    • 150+

      ¥1.3826
    • 500+

      ¥1.1535
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0342
    • 500+

      ¥0.0335
    • 3000+

      ¥0.033
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0471
    • 500+

      ¥0.0361
    • 1500+

      ¥0.03
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0474
    • 1000+

      ¥0.0367
    • 3000+

      ¥0.0307
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.049
    • 500+

      ¥0.0382
    • 3000+

      ¥0.0321
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0515
    • 500+

      ¥0.0299
    • 3000+

      ¥0.018
    • 6000+

      ¥0.0108
    • 24000+

      ¥0.0045
    • 51000+

      ¥0.0012
  • 订货
  • 表面贴装通用硅整流器,反向电压50至1000V,正向电流1A
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0549
    • 500+

      ¥0.0428
    • 1500+

      ¥0.036
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0565
    • 500+

      ¥0.044
    • 3000+

      ¥0.0341
  • 有货
  • 特性:低正向电压。 快速反向恢复时间
    • 50+

      ¥0.0611
    • 500+

      ¥0.0476
    • 3000+

      ¥0.0401
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 快速开关时间。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 无铅、无卤、无锑,符合 RoHS 标准的“绿色”器件
    • 50+

      ¥0.0636
    • 500+

      ¥0.0495
    • 1500+

      ¥0.0417
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0636
    • 500+

      ¥0.0495
    • 3000+

      ¥0.0417
    • 6000+

      ¥0.037
    • 24000+

      ¥0.033
    • 51000+

      ¥0.0308
  • 订货
  • 特性:低正向电压:VF(3) = 0.9 V(典型值)。 快速反向恢复时间:tr = 1.6 ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.9 pF(典型值)
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0668
    • 500+

      ¥0.0518
    • 3000+

      ¥0.0435
  • 有货
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