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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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电压:100V 电流:2A
型号：SS210B 编号：C353189
封装：SMB
品牌：晶导微电子
特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册

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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3GBF 编号：C108819
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

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      ￥0.1365
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    电压:60V 电流:2A
    型号：SS26B 编号：C169418
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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      ￥0.2318

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      ￥0.1547
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    电压:100V 电流:2A
    型号：SS210BF 编号：C128730
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    稳压二极管 耐压:3.9V 电流:50uA@1V
    型号：MM1W3V9L 编号：C5155238
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大 1 W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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    电压:80V 电流:2A
    型号：SS28BF 编号：C437972
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    SS320
    型号：SS320 编号：C353184
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子

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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3GC 编号：C169519
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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    电压:40V 电流:3A
    型号：SSL34F 编号：C116129
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    电压:80V 电流:3A
    型号：SS38B 编号：C437987
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    电压:150V 电流:3A
    型号：SS315F 编号：C123937
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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    1kV 5A
    型号：S5MBF 编号：C7528196
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压为 50 至 1000 V，正向电流为 5 A。

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    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34C 编号：C116124
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    耐压:100V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3BF 编号：C437835
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

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    电压:200V 电流:3A
    型号：DS320W 编号：C382939
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    电压:40V 电流:2A
    型号：DSL24W 编号：C7528263
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子

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    耐压:150V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3CC 编号：C437863
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

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    电压:60V 电流:3A
    型号：SSL36F 编号：C128734
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:5A 反向恢复时间：75ns
    型号：US5MB 编号：C437811
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

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    电压:20V 电流:5A
    型号：SS52B 编号：C353178
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3292

    • 100+

      ￥0.2593

    • 300+

      ￥0.2244
  • 有货
    • 立即购买
    50V 5A
    型号：ES5AC 编号：C437865
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3296

    • 100+

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    • 300+

      ￥0.2259
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    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS5GC 编号：C437767
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3511

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    • 300+

      ￥0.2467
  • 有货
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    电压:60V 电流:2A
    型号：SSL26F 编号：C2826585
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.352

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      ￥0.2492
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    电压:60V 电流:2A
    型号：SS26L 编号：C18216260
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 10+

      ￥0.3674

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    1kV 6A
    型号：S6MC 编号：C382843
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

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    耐压:400V 电流:8A 反向恢复时间：50ns
    型号：US8GC 编号：C382858
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

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    电压:200V 电流:3A
    型号：SS320C 编号：C382785
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    电压:100V 电流:2A
    型号：SS210L 编号：C18216256
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 10+

      ￥0.3893

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    稳压二极管
    型号：1SMB5919B 编号：C4749110
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大 3 W。宽齐纳反向电压范围 3.3 V 至 200 V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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    电压:80V 电流:5A
    型号：SS58F 编号：C437968
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4169

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