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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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描述
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操作
电压:30V 电流:1A
型号：B5818WS 编号：C353565
封装：SOD-323
品牌：晶导微电子
特性：金属硅结，多数载流子传导。过压保护。低功耗，高效率。高电流能力。低正向压降。高浪涌能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册

  • 50+

    ￥0.1109

  • 500+

    ￥0.0876

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    ￥0.0747
  • 有货
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    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1Z2V4B 编号：C438298
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1123

    • 500+

      ￥0.0875

    • 3000+

      ￥0.0737
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:3V 电流:50uA
    型号：BZX84C3V0A 编号：C5155266
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。小型塑料封装，适合表面贴装设计。公差约为±2%和±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.114

    • 500+

      ￥0.0894

    • 3000+

      ￥0.073
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:8.2V 电流:0.5uA
    型号：MM3Z8V2B 编号：C2826557
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.117

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      ￥0.0927

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      ￥0.0733

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      ￥0.0544
  • 订货
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    18V 100nA@13V
    型号：BZX84C18A 编号：C5155274
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大350mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%和±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1177

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    24V 100nA@19V
    型号：BZX84C24A 编号：C5155271
    封装：SOT-23
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大350mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为 ±2% 和 ±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1177

    • 500+

      ￥0.0923

    • 3000+

      ￥0.0754
  • 有货
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    耐压:100V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2B 编号：C437791
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1215

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    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2AF 编号：C437719
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1228

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      ￥0.0715
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    20V 100nA@15V
    型号：MM3Z20BW 编号：C4749050
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 20+

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    • 200+

      ￥0.0971

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    • 3000+

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    耐压:4.7V 电流:2uA@1V
    型号：MM1Z4V7BW 编号：C4749064
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±2%
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1246

    • 200+

      ￥0.0971

    • 600+

      ￥0.0818

    • 3000+

      ￥0.0726
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S-10 编号：C123768
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1282

    • 200+

      ￥0.1001

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      ￥0.0845
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MB 编号：C128724
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1332

    • 200+

      ￥0.1029

    • 600+

      ￥0.0861
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JB 编号：C169522
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1347

    • 200+

      ￥0.1047

    • 600+

      ￥0.088
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    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C108829
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    0.8A,46MIL（非标准版）

    • 20+

      ￥0.1363

    • 200+

      ￥0.1072

    • 600+

      ￥0.091
  • 有货
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2GB 编号：C437796
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1381

    • 200+

      ￥0.1078

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      ￥0.091

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      ￥0.0809

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      ￥0.0722

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      ￥0.0675
  • 订货
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    电压:200V 电流:1A
    型号：SS120 编号：C383016
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1418

    • 200+

      ￥0.1094

    • 600+

      ￥0.0914
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:1A
    型号：MBRX160 编号：C7528244
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低正向压降。 具有保护环结构，用于瞬态保护。 高电导率。 也有无铅版本

    • 20+

      ￥0.1491

    • 200+

      ￥0.1161

    • 600+

      ￥0.0978

    • 3000+

      ￥0.0869

    • 9000+

      ￥0.0773

    • 21000+

      ￥0.0722
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS5JB 编号：C437755
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.16045 ￥0.3209

    • 100+

      ￥0.10224 ￥0.2556

    • 300+

      ￥0.0669 ￥0.223

    • 3000+

      ￥0.05955 ￥0.1985

    • 6000+

      ￥0.05367 ￥0.1789

    • 9000+

      ￥0.05073 ￥0.1691
  • 有货
    • 立即购买
    电压:80V 电流:2A
    型号：SS28F 编号：C437965
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.166

    • 200+

      ￥0.1309

    • 600+

      ￥0.1114
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:2A
    型号：SS26F 编号：C108835
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1774

    • 200+

      ￥0.1378

    • 600+

      ￥0.1159

    • 3000+

      ￥0.1027
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:300V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2EBF 编号：C128700
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1784

    • 200+

      ￥0.1406

    • 600+

      ￥0.1196
  • 有货
    • 立即购买
    100V 3A
    型号：S3BB 编号：C382955
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1789

    • 200+

      ￥0.138

    • 600+

      ￥0.1153
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1W3V6 编号：C438327
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    3.6V 1W
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1818

    • 200+

      ￥0.1424

    • 600+

      ￥0.1205
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:100V 电流:1uA@76V
    型号：1SMAF4764A 编号：C438349
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    100V 1W
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1841

    • 200+

      ￥0.1436

    • 600+

      ￥0.1211
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1W33 编号：C438339
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    33V 1W
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1861

    • 200+

      ￥0.1466

    • 600+

      ￥0.1247
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4742A 编号：C169537
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    12V,1W
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1913

    • 200+

      ￥0.1488

    • 600+

      ￥0.1252
  • 有货
    • 立即购买
    400V 3A
    型号：S3GB 编号：C437628
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1937

    • 200+

      ￥0.15

    • 600+

      ￥0.1257
  • 有货
    • 立即购买
    电压:20V 电流:2A
    型号：SS22F 编号：C353186
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1954

    • 200+

      ￥0.1543

    • 600+

      ￥0.1315
  • 有货
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    耐压:400V 电流:1A
    型号：MB4S-10 编号：C437889
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压-100 至 1000 V。 正向电流-1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.1983

    • 200+

      ￥0.1541

    • 600+

      ￥0.1295
  • 有货
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    耐压:110V 电流:1uA@84V
    型号：MM1W110 编号：C5157061
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2003

    • 200+

      ￥0.1571

    • 600+

      ￥0.1331

    • 3000+

      ￥0.1139

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      ￥0.1014

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